Notizie PCB - Il principio di selezione del flusso nella produzione di SMT

Il principio di selezione del flusso nella produzione di SMT

1. Principio di selezione

A causa dell'ampia varietà di flussi di saldatura, la scelta dovrebbe essere basata sulle esigenze del prodotto, il flusso di processo e il metodo di pulizia. I principi di selezione abituali sono i seguenti:

1. Per i prodotti elettronici che non saranno puliti dopo la saldatura, il flusso non pulito dovrebbe essere la prima scelta. Ha le caratteristiche di basso residuo, ma quando si seleziona il tipo, occorre prestare attenzione all'abbinamento del flusso e del flusso pre-rivestito PCB, nonché all'adattabilità al processo di schiumatura.

2. I flussi di tipo colofonia a basso contenuto solido e medio contenuto solido selezionati per i prodotti elettronici di consumo possono anche raggiungere lo scopo di pulizia dopo la saldatura. Ma la selezione dovrebbe prestare attenzione a se il SIR soddisfa i requisiti dopo che il flusso è umido, di solito non dovrebbe essere inferiore. Generalmente, questo tipo di flusso ha buone prestazioni di flusso, forte adattabilità del processo e può adattarsi a diversi metodi di rivestimento.

3. Se il prodotto elettronico deve essere pulito dopo la saldatura, il flusso deve essere selezionato in base al processo di pulizia. Se viene utilizzata la pulizia dell'acqua, può essere utilizzato il flusso solubile in acqua. Se viene utilizzata la pulizia semi-acqua, il flusso di tipo colofonico, come il saponificatore di ammina organica, può essere utilizzato per saldare il PCB da pulire. Generalmente, il flusso non pulito non viene utilizzato, perché le sue prestazioni di flusso non sono buone, il prezzo è più costoso e a volte l'uso di formule non a base di colofonia può anche portare difficoltà alla pulizia.

4. se si sceglie il flusso di voc no-clean, si dovrebbe prestare attenzione alla compatibilità con l'apparecchiatura, come la resistenza alla corrosione dell'apparecchiatura stessa, se la temperatura di preriscaldamento è adatta, di solito è necessario aumentare la temperatura in modo appropriato e se il substrato PCB è adatto, come alcuni substrati L'assorbimento dell'acqua è grande, Il che significa che ci saranno difetti di bolla.

5. Indipendentemente dal tipo di flusso selezionato, l'attenzione dovrebbe essere prestata alla qualità del flusso stesso e all'adattabilità della saldatrice ad onda, in particolare alla temperatura di preriscaldamento PCB, che è la condizione primaria per garantire la realizzazione della funzione di flusso.

6. per il processo di schiumatura, la funzione di saldatura e la densità del saldatore dovrebbero essere testati frequentemente. Per quelli con un valore acido eccessivo e un contenuto idrico eccessivo, il nuovo flusso dovrebbe essere sostituito.

2. La direzione di sviluppo di fluxFlux è prodotta insieme al processo di saldatura e ha una storia di oltre 50 anni dall'invenzione del flusso d'onda. Mentre il flusso aiuta a saldare i prodotti elettronici per portare convenienza alle persone, porta anche danno all'ambiente di vita umano. Con l'aumentare della consapevolezza delle persone in materia di protezione ambientale, come eliminare o ridurre questi pericoli è stato all'ordine del giorno. La promozione del processo di saldatura a riflusso negli anni '70, in particolare l'uso del processo di saldatura a riflusso per componenti a foro passante, ha anche portato sfide al flusso. Inoltre, attualmente, i metodi di saldatura ad onda che non utilizzano il flusso sono stati studiati in patria e all'estero e sono stati fatti alcuni progressi. Pertanto, i flussi, in particolare quelli a base solvente con alto contenuto solido, saranno gradualmente introdotti sul mercato, il flusso no-clean e nessun flusso VOC saranno più diffusi e applicati.

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