Notizie PCB - Caratteristiche di processo della scheda di linea di comunicazione PCBA

Caratteristiche di processo della scheda di linea di comunicazione PCBA

Ci sono due tipi principali di schede di comunicazione: Back Plane e Line Card. Quest'ultima è anche chiamata una singola scheda.

Il backplane è utilizzato come PCB per l'alimentazione elettrica e l'interconnessione del segnale tra le schede di linea nel subrack o nell'armadio. Le caratteristiche principali sono lo spessore, la grande dimensione e il numero di strati. Generalmente, non ci sono componenti di montaggio complicati e i componenti principali sono connettori crimp e il processo di assemblaggio è relativamente semplice.

La scheda di linea è la componente principale del prodotto di comunicazione e la sua artigianalità è incarnata in tre aspetti: alta densità, alta dissipazione del calore e alta velocità. Generalmente, le dimensioni della scheda di linea sono relativamente grandi e ci sono molti tipi di imballaggio dei componenti utilizzati ed è il tipo di prodotto più complesso tra tutti i prodotti elettronici.

Caratteristiche strutturali della scheda di linea di comunicazione: La scheda di linea è solitamente installata in un sottorack standard del gabinetto, invece di utilizzare le viti per installare sul telaio o sulla struttura del telaio come altri prodotti elettronici. Pertanto, la sua struttura ha caratteristiche tipiche, con un connettore su un lato e un pannello sull'altro lato. Poiché la scheda di linea è installata su una guida, a volte deve essere collegata e scollegata durante l'installazione e la manutenzione. Pertanto, la scheda di linea deve soddisfare determinati requisiti di resistenza e planarità. La scheda di linea di comunicazione presenta le seguenti caratteristiche:

(1) Grandi dimensioni;

(2) Ci sono molti tipi e quantità di imballaggi componenti;

(3) I requisiti del processo dei componenti variano notevolmente;

(4) Alta densità di assemblaggio;

(5) Alto consumo energetico, principalmente con radiatori;

(6) La lunga durata e l'alta affidabilità sono richieste.

Inoltre, in termini di produzione, ha anche una caratteristica notevole, cioè "varietà multiple, piccoli lotti". Queste caratteristiche complicano il processo di assemblaggio PCBA di comunicazione. Un determinato processo presenta le seguenti caratteristiche:

(1) Il percorso del processo è lungo.

Alcuni componenti sulla scheda della linea di comunicazione devono utilizzare il processo di assemblaggio superficiale, alcuni devono adottare il processo di saldatura ad onda ed alcuni devono adottare il processo di saldatura ad onda selettiva o il processo di saldatura manuale. È raro utilizzare un solo metodo di processo per completare l'assemblaggio, spesso multiplo Il metodo di processo è utilizzato in combinazione, in modo che il percorso di processo è relativamente lungo.

(2) La differenza di imballaggio è relativamente grande e la domanda per la quantità di pasta di saldatura è diversa.

Non ci sono solo componenti con scarsa complanarità e spessa stampa della pasta di saldatura sulle schede di linea di comunicazione, ma anche componenti con spaziatura relativamente piccola dei pin e stampa della pasta di saldatura sottile. Confrontare i requisiti di questi componenti con le diverse caratteristiche di processo diventa il più grande progetto di processo. Difficoltà: la distribuzione della quantità di pasta di saldatura deve essere presa in considerazione quando la disposizione dei componenti, sia che si utilizzi il metodo di espansione della finestra con maglia d'acciaio o il metodo di utilizzo della maglia d'acciaio a gradini, deve essere determinata in anticipo e dato lo spazio minimo di attuazione richiesto (l'area proibita circostante)

(3) Ci sono molte operazioni di assemblaggio e molte fonti di stress di assemblaggio.

Oltre alla saldatura di componenti elettronici, l'assemblaggio della scheda della linea di comunicazione comporta anche operazioni come separazione della scheda, piegatura, installazione di viti, installazione del radiatore e installazione di irrigatori. Queste operazioni sono ancora manuali in molti produttori e il processo operativo spesso causa danni PCB. La flessione e la flessione del PCB sono un fattore comune che provoca la rottura dei condensatori del chip e la rottura dei giunti della saldatura BGA. Come ridurre lo stress durante l'assemblaggio PCBA è uno dei compiti della progettazione del processo.

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