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Comprendere rapidamente i termini professionali comuni nell'elaborazione PCBA
Come professionista nell'industria di trasformazione PCBA, al fine di facilitare il lavoro quotidiano, è necessario conoscere i termini di elaborazione PCBA comuni. Questo articolo elenca alcuni termini professionali comuni e spiegazioni per l'elaborazione PCBA.
1. PCBA
PCBA è l'abbreviazione di "Printed Circuit Board Assembly", che si riferisce a una serie di processi di elaborazione e produzione di schede PCB attraverso patch SMT, plug-in DIP, test funzionale e assemblaggio del prodotto finito.
2. Scheda PCB
Il PCB è l'abbreviazione di "Circuito stampato", di solito si riferisce al circuito stampato, di solito diviso in scheda monostrato, bifacciale, multistrato, materiali comunemente utilizzati sono: FR-4, resina, tessuto in fibra di vetro, substrato di alluminio.
3. File Gerber
Il file Gerber descrive principalmente la raccolta del formato file dei dati di foratura e fresatura dell'immagine del circuito stampato (strato circuito, strato maschera di saldatura, strato carattere, ecc.). Quando si effettua un preventivo PCBA, il file Gerber deve essere fornito all'impianto di elaborazione PCBA.
4. File BOM
Il file BOM è la fattura dei materiali. Tutti i materiali utilizzati nella lavorazione del PCBA, compresa la quantità di materiali e il percorso di processo, sono una base importante per l'approvvigionamento dei materiali. Quando si effettua un preventivo PCBA, deve anche essere fornito all'impianto di elaborazione PCBA.
5. SMT
SMT è l'abbreviazione di "Surface Mounted Technology", che si riferisce al processo di stampa della pasta di saldatura, montaggio dei componenti chip e saldatura a riflusso sul PCB.
6. Stampa pasta saldata
La stampa della pasta di saldatura è un processo in cui la pasta di saldatura viene posizionata sullo stencil e la pasta di saldatura viene fuoriuscita attraverso i fori sullo stencil attraverso una spatola per stamparla accuratamente sui pad PCB.
7. SPI
SPI è il rivelatore di spessore della pasta di saldatura. Dopo la stampa della pasta di saldatura, il rilevamento SIP è necessario per rilevare la stampa della pasta di saldatura e raggiungere lo scopo di controllare l'effetto di stampa della pasta di saldatura.
8. Saldatura a riflusso
La saldatura di riflusso è quella di inviare la scheda PCB montata alla saldatrice di riflusso. Dopo l'alta temperatura interna, la pasta di saldatura simile a pasta viene riscaldata per diventare liquida e infine viene raffreddata e solidificata per completare la saldatura.
9. AOI
AOI è ispezione ottica automatica. L'effetto di saldatura della scheda PCB può essere rilevato mediante scansione e confronto e i difetti della scheda PCB possono essere rilevati.
10. Riparazione
L'atto di riparare schede difettose rilevate da AOI o manualmente.
11. DIP
DIP è l'abbreviazione di "Dual In-Line Package", che si riferisce alla tecnologia di elaborazione di inserimento di componenti pin sulla scheda PCB e quindi elaborazione mediante saldatura ad onda, taglio dei piedi, elaborazione post-saldatura e lavaggio della scheda.
12. Saldatura ad onda
La saldatura ad onda deve inviare la scheda PCB inserita nel forno di saldatura ad onda e completare la saldatura della scheda PCB dopo spruzzo di flusso, preriscaldamento, saldatura ad onda e raffreddamento.
13, piedi tagliati
Tagliare i piedi dei componenti sulla scheda PCB saldata per raggiungere le dimensioni appropriate.
14. Lavorazione post saldatura
L'elaborazione post-saldatura consiste nella riparazione delle schede PCB saldate incomplete che sono state ispezionate.
15. Lavare il piatto
La pulizia è quella di pulire il flusso e altre sostanze nocive rimaste sul prodotto finito PCBA per raggiungere lo standard di pulizia ambientale richiesto dal cliente.
16. Tre spruzzi anti-vernice
Tre spruzzi anti-vernice è quello di spruzzare un rivestimento speciale sulla scheda di costo PCBA. Dopo la polimerizzazione, può essere isolato, a prova di umidità, anti-perdita, a prova di urti, antipolvere, anti-corrosione, anti-invecchiamento, anti-muffa e anti-parti allentamento. E le prestazioni dell'isolamento e della resistenza alla corona possono estendere il tempo di conservazione del PCBA e isolare la corrosione esterna e l'inquinamento.
17. Pad
Il fatturato è un luogo in cui la superficie della scheda PCB è ampliata e i cavi locali non sono coperti da vernice isolante, che può essere utilizzata per la saldatura di componenti.
18. Pacchetto
L'imballaggio si riferisce a un metodo di imballaggio dei componenti. L'imballaggio è principalmente diviso in DIP dual in-line e SMD chip packaging.
19. Spaziatura dei pin
Il passo del perno si riferisce alla distanza tra le linee centrali dei perni adiacenti del componente montato.
20, QFP
QFP è l'abbreviazione di "Quad flat pack", che si riferisce a un circuito integrato montato in superficie in un pacchetto sottile di plastica con cavi corti a forma di ala su quattro lati.
21, BGA
BGA è l'abbreviazione di "Ball grid array", che si riferisce al dispositivo a circuito integrato in cui i cavi del dispositivo sono disposti sulla superficie inferiore del pacchetto in una forma sferica di recinzione.
22, QA
QA è l'abbreviazione di "Quality assurance", che si riferisce all'assicurazione della qualità. Nella lavorazione del PCBA, spesso rappresenta un'ispezione di qualità per garantire la qualità.
23, saldatura vuota
Non c'è stagno tra il perno del componente e il pad o non c'è saldatura causata da altri motivi.
24, saldatura falsa
La quantità di stagno tra il perno del componente e il pad è troppo piccola, che è inferiore allo standard di saldatura.
25, saldatura a freddo
Dopo che la pasta di saldatura è indurita, ci sono particelle fuzzy attaccate al pad, che non possono soddisfare lo standard di saldatura.
26. Pezzo sbagliato
La posizione del componente è sbagliata a causa di BOM, errore ECN o altri motivi.
27. Parti mancanti
Il luogo in cui i componenti devono essere saldati senza componenti di saldatura è chiamato parti mancanti.
28, scoria di latta palla di latta
Dopo che la scheda PCB è saldata, ci sono sfere di stagno in eccesso di scorie di stagno sulla superficie.
29, test ICT
Prova il circuito aperto del circuito PCBA, il cortocircuito e la condizione di saldatura di tutti i componenti attraverso la sonda di prova che contatta il punto di prova. Ha le caratteristiche di funzionamento semplice, veloce e veloce e posizione accurata del guasto.
30, prova FCT
La prova FCT è comunemente indicata come prova funzionale. Simulando l'ambiente operativo, il PCBA è all'opera in vari stati progettuali, in modo da ottenere i parametri di ogni stato per verificare la funzione del PCBA.
31. Test di invecchiamento
Il test di invecchiamento è quello di simulare l'influenza di vari fattori che possono apparire nelle condizioni reali di utilizzo del prodotto sul PCBA.
32. Prova di vibrazione
La prova di vibrazione è una prova che simula la capacità antivibrante di componenti, parti e prodotti completi nell'ambiente di uso, durante il trasporto e durante l'installazione. Viene utilizzato per determinare se il prodotto può resistere a varie vibrazioni ambientali.
33. Montaggio del prodotto finito
Al termine della prova, il PCBA e il guscio e le altre parti vengono assemblate per formare un prodotto finito.
34, IQC
IQC è l'abbreviazione di "Incoming Quality Control", che si riferisce all'ispezione di qualità dei materiali in entrata e al controllo di qualità dei materiali acquistati dal magazzino.
35, rilevamento dei raggi X
La penetrazione dei raggi X è utilizzata per ispezionare la struttura interna dei componenti elettronici, BGA e altri prodotti e può anche essere utilizzata per ispezionare la qualità dei giunti di saldatura.
36. Reti in acciaio
Lo stencil è uno stampo speciale per SMT. La sua funzione principale è aiutare la deposizione della pasta di saldatura e lo scopo è trasferire una quantità accurata di pasta di saldatura in una posizione accurata sulla scheda PCB.
37. Apparecchio
Gli apparecchi sono prodotti che devono essere utilizzati nel processo di produzione di massa. Con l'aiuto della produzione di infissi, i problemi di produzione possono essere notevolmente ridotti. Gli apparecchi sono generalmente suddivisi in tre tipi: dispositivi di assemblaggio di processo, dispositivi di collaudo di progetto e dispositivi di collaudo del circuito stampato
38, IPQC
Controllo di qualità nel processo di produzione PCBA.
39, OQA
Ispezione di qualità dei prodotti finiti quando lasciano la fabbrica.
40. Ispezione di manufacturability DFM
Ottimizzare i principi, i processi e l'accuratezza dei dispositivi di progettazione e produzione dei prodotti. Evitare i rischi di fabbricazione del prodotto.
Quanto sopra sono 40 termini professionali comunemente usati circa l'elaborazione del PCBA. È conveniente per i professionisti PCBA comprendere più velocemente l'industria di elaborazione PCBA. Dopo aver compreso questi termini comunemente usati, è anche più conveniente comunicare con i clienti, le fabbriche e i progettisti di PCB in molti aspetti.
