Notizie PCB - Impostare punti di prova sul circuito stampato? Quali sono i punti di prova?

Impostare punti di prova sul circuito stampato? Quali sono i punti di prova?

Per chi studia elettronica, è naturale impostare punti di prova sul circuito stampato, ma per chi studia macchinari, quali sono i punti di prova? Fondamentalmente, lo scopo di impostare i punti di prova è quello di verificare se i componenti sul circuito stampato soddisfano le specifiche e la saldabilità. Ad esempio, se si desidera verificare se ci sono problemi con la resistenza su un circuito stampato, il modo più semplice è misurare con un multimetro. Si può sapere misurando entrambe le estremità. Tuttavia, in una fabbrica di produzione di massa, non c'è modo per voi di utilizzare un contatore elettrico per misurare lentamente se ogni resistenza, capacità, induttanza e anche il circuito di ogni IC su ogni scheda è corretto, quindi c'è la cosiddetta ICT (l'emergere di In-Circuit-Test) macchine di prova automatizzate, che utilizzano più sonde (generalmente chiamate "Bed-Of-Nails") per contattare contemporaneamente tutte le parti della scheda che devono essere misurate., E poi misurare le caratteristiche di queste parti elettroniche in modo sequenziale, assistito in parallelo attraverso il controllo del programma. Di solito, tutte le parti della scheda generale possono essere testate in circa 1 a 2 minuti, a seconda del numero di parti sul circuito stampato. Dipende, più parti più lungo è il tempo.

Ma se queste sonde toccano direttamente le parti elettroniche sulla scheda o i suoi piedi di saldatura, è probabile che schiacciano alcune parti elettroniche, il che è controproducente. Così gli ingegneri intelligenti hanno inventato "punti di prova" ad entrambe le estremità delle parti. Un paio di piccoli punti circolari vengono inoltre estratti senza una maschera di saldatura (maschera), in modo che la sonda di prova possa toccare questi piccoli punti invece di toccare direttamente le parti elettroniche da misurare. Nei primi giorni, quando c'erano plug-in tradizionali (DIP) sul circuito stampato, i piedi di saldatura delle parti venivano effettivamente utilizzati come punti di prova, perché i piedi di saldatura delle parti tradizionali erano abbastanza forti da non aver paura dei bastoncini ad ago, ma c'erano spesso sonde. L'errore di cattivo contatto si verifica, perché dopo che le parti elettroniche generali subiscono la saldatura ad onda o lo stagno SMT, un film residuo di flusso della pasta di saldatura si forma solitamente sulla superficie della saldatura e la resistenza di questo film è molto alta, che spesso causa un contatto povero delle sonde. Pertanto, gli operatori di test sulla linea di produzione PCB erano spesso visti all'epoca, spesso tenendo pistole a spruzzo ad aria per soffiare disperatamente, o strofinando alcol su questi luoghi che dovevano essere testati.

Infatti, i punti di prova dopo la saldatura ad onda avranno anche il problema di cattivo contatto della sonda. Più tardi, dopo la popolarità di SMT, il giudizio errato del test è stato notevolmente migliorato e l'applicazione dei punti di prova è stata anche data una grande responsabilità, perché le parti di SMT sono di solito molto fragili e non possono resistere alla pressione di contatto diretto della sonda di prova. Usa punti di prova. Ciò elimina la necessità per la sonda di contattare direttamente le parti e i loro piedi di saldatura, che non solo protegge le parti da danni, ma anche indirettamente migliora notevolmente l'affidabilità del test, perché ci sono meno errori di giudizio.

Tuttavia, con l'evoluzione della tecnologia, le dimensioni del circuito stampato sono diventate sempre più piccole. È già un po 'difficile spremere così tante parti elettroniche sul piccolo circuito stampato. Pertanto, il problema del punto di prova che occupa lo spazio del circuito stampato PCB è spesso C'è un rimorchio di guerra tra il lato di progettazione e il lato di produzione, ma questo argomento sarà discusso più tardi quando c'è una possibilità. L'aspetto del punto di prova è solitamente rotondo, perché la sonda è anche rotonda, che è più facile da produrre ed è più facile avvicinare le sonde adiacenti, in modo da aumentare la densità dell'ago del letto dell'ago.1. L'uso di un letto ad ago per i test di circuito ha alcune limitazioni intrinseche sul meccanismo, ad esempio: il diametro minimo della sonda ha un certo limite e l'ago con diametro troppo piccolo è facile da rompere e danneggiare.

2. La distanza tra gli aghi è anche limitata, perché ogni ago deve uscire da un foro e l'estremità posteriore di ogni ago deve essere saldato con un cavo piatto. Se i fori adiacenti sono troppo piccoli, tranne l'ago e l'ago. Ci sarà un problema di cortocircuito di contatto e l'interferenza del cavo piatto è anche un grande problema.

3. Gli aghi non possono essere impiantati accanto ad alcune parti alte. Se la sonda è troppo vicina alla parte alta, c'è il rischio di collisione con la parte alta e causare danni. Inoltre, a causa della parte alta, di solito è necessario fare un foro nella base del letto dell'ago del dispositivo di prova per evitarlo, il che rende indirettamente impossibile l'impianto dell'ago. Punti di prova per tutte le parti che sono sempre più difficili da inserire sul circuito stampato.