Notizie PCB - Quali sono i metodi per rilevare la deformazione dei difetti di qualità del circuito stampato e relativi standard

Quali sono i metodi per rilevare la deformazione dei difetti di qualità dei circuiti stampati e degli standard correlati Recentemente, alcuni clienti si sono consultati sulle piastre di rame spesse PCB e hanno chiesto se il rame della griglia è migliore o pieno di rame? Infatti, questo dipende dalle dimensioni del cartellone pubblicitario. Il rame della griglia di grandi dimensioni è buono, perché l'intero rame manterrà l'deformazione quando sottoposto a forza esterna, ma il rame della griglia non deformerà e manterrà la planarità originale. Lo scopo di mantenere il rame sul lato del processo generale è quello di garantire la deformazione della scheda. La warpage standard IPC è inferiore allo 0,75% come prodotto qualificato. Si dice che la deformazione del laminato rivestito di rame è divisa in arco e torsione. Come calcolare la curvatura PCB? Quali sono i metodi di misurazione? Molti principianti e alcuni colleghi che hanno fatto circuiti stampati per diversi anni di solito non capiscono il problema. L'deformazione della scheda PCB causerà un posizionamento impreciso dei componenti, che porterà molte difficoltà al lavoro di assemblaggio e installazione. Aiuta tutti a sistemare le cose. Se il circuito stampato è deformato, il metodo di misura è posarlo piano su un bordo di marmo o di vetro e i quattro angoli del circuito sono a terra e misurare l'altezza dell'arco medio; Il metodo di calcolo è: warpage = altezza dell'arco / lunghezza laterale lunga PCB * 100%.

Posizionare il PCB da misurare sul piano di lavoro in marmo e utilizzare un misuratore di spina per misurarlo., Il calcolo standard è:

Ecco alcuni metodi di misura comunemente usati:

1. Utilizzare una piattaforma di vetro spessa di marmo o 5mm, utilizzare un misuratore di spina per misurare la dimensione più grande dell'angolo e quindi utilizzare un righello per misurare la lunghezza della diagonale e dividere per due numeri. Se è superiore a sette millesimi, non sarà qualificato.

2. Battere la superficie della tavola con le mani, ascoltare il suono dello spazio tra la tavola e il piano di marmo, e poi livellare con la mano.

3. Il metodo di ispezione ottica utilizza il principio di interferenza leggera per testare la deformazione e la distorsione. L'accuratezza può raggiungere 0.1mil. È spesso utilizzato per la produzione di massa e l'ispezione della spedizione, o per la simulazione di laboratorio della saldatura di riflusso per l'analisi.

Per quanto riguarda la warpage PCB è un problema che molti produttori hanno discusso e ricercato, Chang Dongxin ha utilizzato esperimenti per trovare la causa principale della warpage e fondamentalmente migliorata, migliorata la qualità del prodotto e ridotto i costi aziendali e reclami dei clienti. Consegna puntuale

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