Notizie PCB - Nell'oro, argento e rame nella scheda PCB

Nell'oro, argento e rame nella scheda PCB

Il circuito stampato (PCB) è un componente elettronico di base, che è ampiamente utilizzato in vari prodotti elettronici e correlati. PCB a volte è chiamato PWB (Printed Wire Board). Prima era più a Hong Kong e in Giappone, ma ora è meno (in realtà, PCB e PWB sono diversi).

Nei paesi e nelle regioni occidentali, è generalmente chiamato PCB. In Oriente, ha nomi diversi a causa di diversi paesi e regioni. I circuiti stampati sono chiamati substrati elettronici (circuiti) in Giappone e substrati in Corea del Sud.

Il PCB è il supporto di componenti elettronici e il vettore della connessione elettrica di componenti elettronici, principalmente di supporto e interconnessione. Puramente dall'esterno, lo strato esterno del circuito ha principalmente tre colori: oro, argento e rosso chiaro. Classificato per prezzo: l'oro è il più costoso, l'argento è il secondo e il rosso chiaro è il più economico. Tuttavia, il cablaggio all'interno del circuito stampato è principalmente rame puro, cioè, scheda di rame nuda.

Si dice che ci sono ancora molti metalli preziosi sul PCB. È stato riferito che, in media, ogni smartphone contiene 0,05 g di oro, 0,26 g di argento e 12,6 g di rame. Il contenuto d'oro di un laptop è 10 volte quello di un telefono cellulare!

Perché ci sono metalli preziosi sul PCB?

Come supporto per componenti elettronici, i PCB richiedono componenti di saldatura sulla superficie e una parte dello strato di rame deve essere esposta per la saldatura. I cuscinetti sono generalmente rettangolari o rotondi con una piccola area. Pertanto, dopo l'applicazione della maschera di saldatura, l'unico rame sui cuscinetti è esposto all'aria.

Per i pad esposti sul PCB, lo strato di rame è direttamente esposto. Questa parte deve essere protetta per evitare che venga ossidata.

Il rame utilizzato nel PCB è facilmente ossidato. Se il rame sul pad è ossidato, non solo sarà difficile saldare, ma anche la resistività aumenterà notevolmente, il che influenzerà seriamente le prestazioni del prodotto finale. Pertanto, il pad è placcato con oro metallico inerte, o la superficie è coperta con uno strato di argento attraverso un processo chimico, o viene utilizzato uno speciale film chimico per coprire lo strato di rame per impedire che il pad contatti l'aria. Prevenire l'ossidazione e proteggere i cuscinetti, in modo che possano garantire la resa nel successivo processo di saldatura.

1. PCB laminato rivestito di rame

Il laminato rivestito di rame è un materiale a forma di piastra realizzato impregnando panno in fibra di vetro o altri materiali di rinforzo con resina su un lato o su entrambi i lati con foglio di rame e pressatura a caldo.

Prendiamo ad esempio il laminato rivestito di rame a base di tessuto in fibra di vetro. Le sue principali materie prime sono fogli di rame, tessuto in fibra di vetro e resina epossidica, che rappresentano circa il 32%, 29% e 26% del costo del prodotto, rispettivamente.

I laminati rivestiti di rame sono i materiali di base dei circuiti stampati e i circuiti stampati sono i componenti principali indispensabili per la maggior parte dei prodotti elettronici per raggiungere l'interconnessione del circuito. Con il continuo miglioramento della tecnologia, alcuni laminati rivestiti di rame elettronici speciali possono essere utilizzati negli ultimi anni. Produce direttamente componenti elettronici stampati. I conduttori utilizzati nei circuiti stampati sono generalmente fatti di rame raffinato a forma di foglio sottile, cioè foglio di rame in senso stretto.

2. PCB Immersion Gold Circuit Board

Se l'oro e il rame sono in contatto diretto, ci sarà una reazione fisica di migrazione e diffusione degli elettroni (la relazione tra la differenza di potenziale), quindi uno strato di "nichel" deve essere elettroplaccato come strato barriera, e poi l'oro è elettroplaccato sulla cima del nichel, quindi generalmente lo chiamiamo Il nome effettivo dell'oro elettroplaccato dovrebbe essere chiamato "oro nichelato elettroplaccato".

La differenza tra oro duro e oro morbido è la composizione dell'ultimo strato d'oro che è placcato su. Quando placcato oro, è possibile scegliere di placcare oro puro o lega. Poiché la durezza dell'oro puro è relativamente morbida, è anche chiamato "oro morbido". Poiché "oro" può formare una buona lega con "alluminio", COB richiederà in particolare lo spessore di questo strato di oro puro quando si realizzano fili di alluminio. Inoltre, se si sceglie di lega oro-nichel galvanizzata o lega oro-cobalto, perché la lega sarà più dura dell'oro puro, è anche chiamato "oro duro".

Lo strato placcato in oro è ampiamente usato nei cuscinetti dei componenti, nelle dita d'oro e nelle schegge del connettore del circuito stampato. La maggior parte delle schede madri dei circuiti cellulari più utilizzati sono schede dorate, schede dorate immerse, schede madri per computer, audio e schede digitali di piccole dimensioni non sono generalmente schede dorate.

L'oro è oro vero. Anche se solo uno strato molto sottile è placcato, rappresenta già quasi il 10% del costo del circuito stampato. Utilizzare l'oro come strato di placcatura, uno è per facilitare la saldatura e l'altro è per prevenire la corrosione. Anche le dita d'oro delle memory stick che sono state utilizzate per diversi anni ancora tremolano come prima. Se si utilizzano rame, alluminio o ferro, si arrugginiscono rapidamente in un mucchio di rottami. Inoltre, il costo della piastra placcata in oro è relativamente alto e la forza di saldatura è scarsa. Poiché viene utilizzato il processo di nichelatura elettrolitica, è probabile che si verifichi il problema dei dischi neri. Lo strato di nichel si ossida nel tempo e anche l'affidabilità a lungo termine è un problema.

3. PCB Immersion Silver Circuit Board

Immersion Silver è più economico di Immersion Gold. Se il PCB ha requisiti funzionali di connessione e deve ridurre i costi, Immersion Silver è una buona scelta; Insieme alla buona planarità e contatto di Immersion Silver, è meglio scegliere la tecnologia Immersion Silver.

Immersion Silver ha molte applicazioni in prodotti di comunicazione, automobili e periferiche per computer, così come nella progettazione di segnali ad alta velocità. Poiché Immersion Silver ha buone proprietà elettriche che altri trattamenti superficiali non possono eguagliare, può essere utilizzato anche nei segnali ad alta frequenza. EMS consiglia di utilizzare il processo di immersione in argento perché è facile da montare e ha una migliore verificabilità. Tuttavia, a causa dei difetti dell'argento ad immersione come macchie e vuoti dei giunti di saldatura, la sua crescita è lenta (fabbrica PCB).