Notizie PCB - Cause di vesciche sulla superficie del circuito elettroplaccato immerso in rame

La bolla superficiale del bordo è uno dei difetti di qualità più comuni nel processo di produzione del circuito stampato, perché la complessità del processo di produzione del circuito stampato e la complessità della manutenzione del processo, specialmente nel trattamento chimico umido, rendono la prevenzione della difficoltà di confronto dei difetti della bolla superficiale del bordo. Successivamente, analizziamo cosa causa questo fenomeno.

1. Il problema della lavorazione del substrato; specialmente per alcuni substrati sottili, (di solito sotto 0,8 mm), perché il substrato ha scarsa rigidità, non è adatto utilizzare una spazzolatrice per spazzolare il substrato, che potrebbe non essere in grado di rimuovere efficacemente la produzione e la lavorazione del substrato Nel processo, lo strato protettivo appositamente trattato per impedire l'ossidazione della lamina di rame sulla superficie del bordo. Anche se lo strato è sottile e facile da rimuovere spazzolando, è più difficile utilizzare il trattamento chimico. Pertanto, è importante prestare attenzione al controllo nella produzione e nella lavorazione per evitare di causare la superficie del bordo. Il problema di bolle sulla superficie del bordo causato dalla scarsa forza di legame tra il foglio di rame materiale di base e rame chimico; Questo problema avrà anche scarsa annerimento e doratura quando lo strato interno sottile è annerito, colore irregolare e marrone nero locale Il problema non è superiore.

2. il fenomeno di cattivo trattamento superficiale causato da macchie di olio o altri liquidi contaminati da polvere durante il processo di lavorazione (perforazione, laminazione, fresatura, ecc.) della superficie del bordo.3. Scarsa piastra della spazzola di rame che affonda: la pressione della piastra di macinazione anteriore di rame che affonda è troppo grande, causando la deformazione del foro, spazzolando fuori gli angoli arrotondati della lamina di rame del foro o anche il foro che perde il substrato, che causerà l'affondamento della placcatura di rame, spruzzatura e saldatura, ecc. anche se la piastra della spazzola non causa perdite del substrato, la piastra eccessivamente pesante della spazzola aumenterà la rugosità del rame dell'orifizio, quindi la lamina di rame in questo luogo è probabile che venga troppo ruvidita durante il processo di sgrossatura micro-incisione, ci saranno anche alcuni pericoli nascosti di qualità; Pertanto, l'attenzione dovrebbe essere prestata al rafforzamento del controllo del processo di spazzolatura e i parametri del processo di spazzolatura possono essere regolati al meglio attraverso la prova della cicatrice di usura e la prova del film d'acqua.4. Problema di lavaggio dell'acqua: Poiché il trattamento di galvanizzazione dell'affondamento del rame deve passare attraverso un sacco di trattamento chimico, vari tipi di acido, alcali, organici non polari e altri solventi farmaceutici sono di più, la superficie del bordo non è pulita con acqua, in particolare l'agente sgrassante di regolazione del rame che affonda, che non solo causerà contaminazione incrociata allo stesso tempo, causerà anche una cattiva elaborazione locale della superficie del circuito stampato o un cattivo effetto di elaborazione, difetti irregolari e causerà alcuni problemi di incollaggio; Pertanto, è necessario rafforzare il controllo del lavaggio, compreso principalmente il flusso di acqua di pulizia, la qualità dell'acqua, il tempo di lavaggio e il tempo di gocciolamento del pannello sono controllati; Soprattutto in inverno, la temperatura è più bassa, l'effetto di lavaggio sarà notevolmente ridotto e più attenzione dovrebbe essere prestata al controllo del lavaggio.

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