Notizie PCB - Qual è il motivo per cui i pad sulla superficie del circuito stampato non sono stagnati?

È più complicato che i pad sulla superficie del circuito stampato non sono stagnati. Prendendo il processo di stagnazione dei pad nella fase iniziale del processo di produzione del cartone, non è un compito facile. Di seguito, l'editore di Tongchuangxin risponderà a questo fenomeno per voi.

Ci possono essere diversi motivi per cui i cuscinetti di saldatura sulla superficie del circuito stampato non sono stagnati.

In primo luogo, il motivo della progettazione dei materiali ingegneristici prodotti. Ogni circuito stampato PCB è progettato in modo diverso per soddisfare le esigenze dei clienti, quindi il lavoro del dipartimento di ingegneria è molto importante. Una volta che c'è un problema, causerà molti problemi alla produzione successiva.

Secondo, il personale edile ha commesso degli errori. Quando si lavora sulla macchina, il personale deve regolare la potenza e la temperatura, così come il metodo di saldatura. Se l'operazione è sbagliata, si verificheranno problemi

In terzo luogo, c'è un problema con il metodo di archiviazione della scheda. A seconda del trattamento superficiale della scheda, il metodo di conservazione è diverso. Ad esempio, alcune schede sono OSP, oro ad immersione, stagno spray, ecc La durata di conservazione del circuito stampato in stagno spray è generalmente di circa una settimana e il processo di trattamento superficiale del circuito OSP viene conservato Dopo 3 mesi, se si tratta di un circuito stampato multistrato in oro ad immersione, può essere conservato per molto tempo.