Notizie PCB - Quale è meglio per pcb con stagno spray al piombo o stagno senza piombo?

Quale è meglio per PCB con stagno spray al piombo o stagno senza piombo?

La spruzzatura dello stagno è la forma di rivestimento del pad, che è uno dei metodi di elaborazione più comuni della scheda PCB. Ci sono due tipi di spruzzatura di stagno: spruzzatura di piombo e spruzzatura senza piombo. Lo standard per spruzzare lo spessore dello stagno nell'industria è 20uM. Alcuni clienti non comprendono la differenza tra stagno spray senza piombo e stagno spray senza piombo, quindi qual è meglio per PCB con stagno spray senza piombo o stagno spray senza piombo? Oggi, l'editor della fabbrica di PCB dice a tutti che ci sono stagno spray al piombo e stagno spray senza piombo.

(1) Dal significato letterale, possiamo sapere che lo spruzzo di stagno senza piombo è un tipo ecologico e lo spruzzo di stagno senza piombo è un tipo non ecologico. Il contenuto di piombo di piombo senza piombo non supera 5, mentre il contenuto di piombo del piombo raggiunge 37, che è più di sette volte il contenuto di piombo di piombo senza piombo.

(2) Il colore dell'aspetto può anche distinguere tra stagno spruzzato al piombo e stagno spruzzato senza piombo. Generalmente, il cuscinetto di saldatura spruzzato al piombo è più luminoso e il cuscinetto di saldatura spruzzato senza piombo dello stagno è più scuro. Lo spruzzo di stagno al piombo ha una migliore bagnabilità di quelli privi di piombo e alcuni spruzzi di stagno sono più economici di quelli privi di piombo. È più conveniente scegliere il piombo in termini di prezzo. È meglio scegliere lo stagno spray senza piombo per coloro che hanno requisiti più elevati per la protezione ambientale. iPCB è un'impresa manifatturiera high-tech focalizzata sullo sviluppo e la produzione di PCB ad alta precisione. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Principalmente concentrarsi sul PCB ad alta frequenza a microonde, pressione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1+ a 6+ HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB flessibile rigido, PCB FR4 ordinario multistrato, ecc I prodotti sono ampiamente utilizzati nell'industria 4.0, comunicazioni, controllo industriale, digitale, potere, computer, automobili, medico, aerospaziale, strumentazione, Internet of Things e altri campi.

(3) Il punto di fusione del piombo è di circa 183 gradi Celsius, quindi la temperatura del forno a spruzzo di stagno dovrebbe essere controllata a 245 gradi Celsius-260 gradi Celsius, la temperatura di picco dovrebbe essere controllata a 250 gradi Celsius e la temperatura di riflusso dovrebbe essere controllata a 245 gradi Celsius-255 gradi Celsius.

Il punto di fusione del piombo libero è 218 gradi Celsius, quindi la temperatura del forno a spruzzo di stagno dovrebbe essere controllata a 280 gradi Celsius-300 gradi Celsius, la temperatura di picco dovrebbe essere controllata a 260 gradi Celsius e la temperatura di riflusso dovrebbe essere controllata a 260 gradi Celsius-270 gradi Celsius.

Poiché il piombo aumenterà l'attività dello stagno nel processo di saldatura, il filo piombo-stagno è migliore del filo di stagno senza piombo; Tuttavia, il punto di fusione dello spruzzo di stagno senza piombo è superiore a quello dello spruzzo di stagno senza piombo, quindi saldatura a spruzzo di stagno senza piombo Il punto è molto più forte del punto di saldatura spruzzato di piombo. (Shenzhen Circuit Board Factory)