La galvanizzazione è importante nel settore dei PCB?
La galvanizzazione è importante nel settore dei PCB? Sui circuiti stampati, il rame viene utilizzato per interconnettere componenti sul substrato. Sebbene sia un buon materiale conduttore che forma il modello superficiale del percorso conduttivo, se è esposto all'aria per lungo tempo, perderà facilmente la sua lucentezza a causa dell'ossidazione e perderà la sua saldabilità a causa della corrosione. Pertanto, è necessario adottare varie tecnologie per proteggere le linee stampate in rame, attraverso fori e galvanizzate attraverso fori, tra cui vernice organica, film di ossido e tecnologia di galvanizzazione.
L'uso di rivestimenti organici è molto semplice, ma a causa dei cambiamenti nella sua concentrazione, composizione e ciclo di polimerizzazione, i tecnici non raccomandano l'uso a lungo termine e portano persino a deviazioni imprevedibili di saldabilità. Il film di ossido può proteggere il circuito dalla corrosione, ma non può mantenere saldabilità. I processi di galvanizzazione o rivestimento metallico sono operazioni standard per garantire la saldabilità e proteggere i circuiti dalla corrosione. Svolge un ruolo importante nella produzione di circuiti stampati mono-faccia, bifacciale e multistrato. Vale la pena ricordare che la placcatura di uno strato di metallo saldabile sui circuiti stampati è diventata un'operazione standard per i circuiti stampati in rame per fornire uno strato protettivo saldabile.
Nelle apparecchiature elettroniche, l'interconnessione di vari moduli richiede solitamente l'uso di una presa di circuito stampato con contatti a molla e di un circuito stampato con contatti di connessione. Questi contatti devono avere alta resistenza all'usura e bassa resistenza al contatto, che richiede uno strato di metalli rari da placcare su di loro. Il metallo più comunemente usato è l'oro. Inoltre, altri metalli rivestiti che possono essere utilizzati nei circuiti stampati sono la stagnatura, la placcatura in rame e talvolta la placcatura in rame in alcune aree dei circuiti stampati.
Un altro strato di rivestimento sulla linea di stampa di rame è un rivestimento organico, di solito un film di saldatura. Se la saldatura non è richiesta, applicare uno strato di pellicola epossidica mediante tecnologia di stampa serigrafica. Il processo di applicazione di uno strato di flusso organico non subirà lo scambio di elettroni. Quando il circuito stampato è immerso nella soluzione di placcatura elettroless, il composto anti-azoto aderirà alla superficie metallica esposta e non sarà assorbito dal substrato.
La galvanizzazione è importante nel settore dei PCB? La scienza e la tecnologia contemporanea rendono i prodotti elettronici più dipendenti da tecnologie sofisticate e requisiti rigorosi di adattabilità ambientale e di sicurezza. Questi severi requisiti e standard di controllo della qualità possono rendere la pratica della galvanizzazione andare oltre e fare un passo verso il futuro.