Notizie PCB - Qual è il principio della placcatura PCB?

Qual è il principio della placcatura PCB?

Sappiamo nel processo che la galvanizzazione è una parte importante del PCBA, che può impedire che il circuito stampato PCB venga esposto all'aria per lungo tempo, perdendo la sua lucentezza a causa dell'ossidazione e perdendo saldabilità a causa della corrosione. Quindi qual è il principio della galvanizzazione PCB? Oggi lo scopriremo.

Il principio di galvanizzazione PCB include quattro aspetti: soluzione di galvanizzazione PCB, reazione di galvanizzazione PCB, elettrodo e principio di reazione e processo di elettrodeposizione metallica.

In primo luogo, la soluzione di galvanizzazione PCB ha sei elementi: sale principale, agente complesso, sale aggiuntivo, buffer, attivatore anodico e additivi.

La reazione elettrochimica nella reazione di galvanizzazione PCB: la parte da placcare è il catodo, che è collegato all'elettrodo negativo dell'alimentatore DC, l'anodo metallico è collegato all'elettrodo positivo dell'alimentatore DC e sia l'anodo che il catodo sono immersi nella soluzione di placcatura. Quando si applica un certo potenziale tra l'anodo e il catodo, si verifica la seguente reazione al catodo: lo ione metallico Mn+ che diffonde dall'interno della soluzione di placcatura all'interfaccia tra l'elettrodo e la soluzione di placcatura ottiene n elettroni dal catodo e viene ridotto in metallo M. D'altra parte, all'anodo, Si verifica una reazione completamente opposta a quella del catodo, cioè la dissoluzione del metallo M avviene all'interfaccia anodica, rilasciando n elettroni per generare ioni metallici Mn+.

Questo è il principio di galvanizzazione nel processo di elaborazione PCBA. Naturalmente, il principio più dettagliato è inserito nel corso elettrochimico, ma ci vuole un semestre per imparare. La breve spiegazione in questo articolo è solo per il vostro riferimento.

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