Quali sono i processi realizzabili per la produzione di prova PCB
1. Linea1. Larghezza minima della linea: 6mil (0,153mm), vale a dire, se la larghezza della linea è inferiore a 6mil, non sarà in grado di produrre (la larghezza minima della linea e la spaziatura della linea dello strato interno del circuito multistrato è 8MIL) Se le condizioni di progettazione lo consentono, più grande è il disegno, meglio, la larghezza della linea aumenta, migliore è la fabbrica di prova PCB produce, buono Più alta è la velocità, La convenzione generale di progettazione è di circa 10mil, questo punto è molto importante, il design deve essere considerato.2. Distanza minima linea: 6mil (0,153mm). La distanza minima linea è linea-a-linea e la distanza dalla linea al pad non è inferiore a 6mil. Dal punto di vista della produzione, più grande e migliore, la regola generale è 10mil. Naturalmente, più grande, meglio è, il design è molto importante. La progettazione deve essere considerata.3. La distanza tra la linea e la linea di contorno è di 0.508mm (20mil).
In secondo luogo, via vias (comunemente noti come fori conduttivi)1. Apertura minima: 0.3mm (12mil).2. La distanza tra il pad e la linea di contorno è di 0.508mm (20mil).3. Via foro (VIA) la distanza tra foro e foro (bordo foro e bordo foro) non può essere inferiore a 6mil, preferibilmente superiore a 8mil. Questo punto è molto importante, e il design deve essere considerato.4. L'apertura minima via foro (VIA) non è inferiore a 0,3 mm (12mil), e il lato singolo del pad non può essere inferiore a 6 mil (0,153mm), preferibilmente superiore a 8 mil (0,2 mm), ma non limitato. Questo punto è molto importante e il design deve essere considerato.
3. pad PAD (comunemente noto come foro plug-in (PTH))1. La distanza tra il pad e la linea di contorno è di 0.508mm (20mil).2. Foro plug-in (PTH) L'anello esterno del pad non dovrebbe essere inferiore a 0.2mm (8mil) su un lato. Naturalmente, più grande è il meglio, questo punto è molto importante, e il design deve essere considerato.3. La distanza tra foro e foro plug-in (PTH) non può essere inferiore a 0,3 mm. Naturalmente, più grande è meglio, questo è molto importante e il design deve essere considerato.4. La dimensione del foro plug-in dipende dal componente, ma deve essere più grande del perno del componente, ed è consigliabile essere più grande di almeno 0,2 mm. Vale a dire, per i perni del componente di 0,6, è necessario progettare almeno 0,8 per evitare l'inserimento difficile dovuto alle tolleranze di lavorazione.
4. prova di saldatura: aprire la finestra per il foro plug-in e il singolo lato della finestra SMD non può essere inferiore a 0.1mm (4mil).
5. Caratteri (il design dei caratteri influisce direttamente sulla produzione. Se i caratteri sono chiari o meno dipende dal design dei caratteri). La larghezza del carattere non può essere inferiore a 0,153mm (6mil), l'altezza del carattere non può essere inferiore a 0,811mm (32mil), e il rapporto larghezza Il rapporto altezza è preferibilmente una relazione di 5. In altre parole, la larghezza del carattere è di 0,2 mm e l'altezza del carattere è di 1 mm e così via.
6. fessure non metallizzate: La spaziatura minima delle fessure non è inferiore a 1,6 mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura.
Sette, imposzione1. Il taglio a V può andare solo in linea retta. A causa della forma della scheda, la distanza può essere aggiunta per il collegamento del ponte del foro del timbro e relative precauzioni.2. La dimensione della direzione di taglio a V di imposizione deve essere maggiore di 8cm, perché i tagli a V più piccoli di 8cm cadranno nella macchina durante il taglio. La larghezza del taglio a V deve essere inferiore a 32cm. Se la larghezza è maggiore di questa larghezza, non si adatta alla macchina a taglio a V. Il processo di produzione è limitato, non che non possiamo farlo.3. L'imposizione è divisa in imposizione senza gap e imposizione di gap. Il gap di imposizione con l'imposizione del gap non dovrebbe essere inferiore a 1,6 (spessore della piastra 1,6) mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura. Le dimensioni del bordo di lavoro di imposizione variano a seconda dell'attrezzatura. Lo spazio di imposizione senza gap è di circa 0,5 mm e il bordo del processo è generalmente 5 mm.
iPCB è un'impresa manifatturiera high-tech focalizzata sullo sviluppo e la produzione di PCB ad alta precisione. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Principalmente concentrarsi sul PCB ad alta frequenza a microonde, pressione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1+ a 6+ HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB flessibile rigido, PCB FR4 ordinario multistrato, ecc I prodotti sono ampiamente utilizzati nell'industria 4.0, comunicazioni, controllo industriale, digitale, potere, computer, automobili, medico, aerospaziale, strumentazione, Internet of Things e altri campi.