Notizie PCB - Analisi e miglioramento delle cause dei componenti che cadono facilmente dopo la saldatura a circuito stampato d'oro ad immersione

Analisi e miglioramento delle cause dei componenti che cadono facilmente dopo la saldatura a circuito stampato d'oro ad immersione

Descrizione del problema:

Dopo che il cliente ha saldato il circuito stampato d'oro della nostra azienda, il dispositivo saldato è molto facile da cadere. I produttori di circuiti stampati di Shenzhen attribuiscono grande importanza ad esso, controllano i record di produzione del lotto in quel momento, scopri i circuiti stampati vuoti del lotto e li invia alla fabbrica di spruzzatura di stagno per spruzzare stagno per testare l'effetto stagnante del bordo e allo stesso tempo, La fabbrica di patch ha condotto esperimenti di patch senza piombo e senza piombo per testare l'effetto patch effettivo, e non sono stati trovati problemi. Il cliente ha rispedito la scheda problema in natura, e abbiamo controllato la cosa reale, ed era vero che il dispositivo era molto facile da cadere. Controllare il punto di caduta, c'è una sostanza nera opaca.

Poiché questo fenomeno indesiderabile coinvolge il trattamento superficiale del circuito stampato, della pasta di saldatura, della saldatura a riflusso e della tecnologia di montaggio superficiale SMT e di altri processi, al fine di trovare accuratamente la causa, abbiamo convocato la fabbrica di oro affondante, la fabbrica di patch, la fabbrica di pasta di saldatura e il reparto artigianale della nostra azienda studierà insieme per scoprire qual è il problema.

Analisi della causa del problema:

La nostra azienda ha trovato questo circuito stampato prodotto nello stesso lotto in magazzino. Fate esperimenti di analisi per scoprire il problema:

1. Analisi della fetta d'oro di immersione della scheda di problema:

2. Misure correttive per i circuiti stampati restituiti dai clienti.

3. Analisi a fette della parte saldante del circuito stampato restituita dal cliente.

4. restituire il bordo di riserva alla fabbrica dello stagno dello spruzzo per spruzzare lo stagno per testare la saldabilità dell'oro di immersione sul circuito stampato.

5. il bordo di riserva è spazzolato con pasta di saldatura e reflow saldato per testare la saldabilità effettiva del circuito stampato.

Attraverso una serie di analisi e giudizio sperimentali, la superficie della lamina di rame del circuito stampato è placcata con uno strato di nichel e quindi uno strato di oro è depositato sullo strato di nichel per proteggere lo strato di nichel dall'ossidazione. Durante la saldatura a toppa, prima mettere uno strato di pasta di saldatura sul pad. La pasta di saldatura penetra naturalmente nello strato di immersione oro e viene a contatto con lo strato di nichel (il nero opaco è il risultato dell'effetto della pasta di saldatura e dello strato di nichel). La pasta di saldatura contiene alcuni principi attivi, Quando la temperatura raggiunge la temperatura di fusione della pasta di saldatura durante la saldatura a riflusso, con l'aiuto del principio attivo, lo stagno forma uno strato composto metallico (IMC) con ogni strato.

La scheda restituita dal cliente non soddisfaceva i requisiti di saldatura al momento della saldatura, come la temperatura di saldatura di riflusso (la temperatura settentrionale è bassa, il preriscaldamento non è sufficiente, la temperatura effettiva è incoerente con la tabella della zona di temperatura), l'attività della pasta di saldatura (condizioni di conservazione della pasta di stagno), lo spessore della maglia d'acciaio, ecc., facendo sì che lo strato di nichel non formi uno strato composto metallico con stagno, con conseguente caduta del dispositivo.

Ci sono due rimpianti:

A. Durante la produzione di toppe del bordo di massa, la prima ispezione di produzione del bordo non viene effettuata ed è molto difficile trovare il problema dopo che tutto è completato.

B. I principi attivi contenuti nella pasta di saldatura producono un effetto e volatilizzano quando l'alta temperatura della saldatura a riflusso viene eseguita per la prima volta e non si forma uno strato efficace della lega. L'effetto della saldatura ad alta temperatura di nuovo non sarà evidente, il che causerà condizioni sfavorevoli per il rimedio.

Rimedio temporaneo:

Poiché è un lotto di circuiti stampati in oro ad immersione, la saldatura manuale di riparazione con saldatore elettrico e la saldatura manuale di riparazione con pistole ad aria calda non sono pratiche. Quindi, sebbene utile, non può risolvere il problema.

Aumentare la temperatura del forno e la saldatura a riflusso, sebbene l'aiuto della saldatura resista ai componenti attivi nella pasta di saldatura sia perso, uno strato composto metallico può anche essere formato ad una temperatura sufficientemente alta. Per quanto riguarda l'effetto e la perdita di temperatura elevata, si prega di chiedere al cliente di bilanciarlo.

Abbiamo testato che alla condizione di non spazzolare il flusso,

La scheda di problema restituita dal cliente è stata riflusso a 265 gradi e il risultato ha mostrato che il dispositivo sarebbe ancora caduto.

Regolare la temperatura della saldatura a riflusso a 285 gradi ed eseguire nuovamente la saldatura a riflusso. Il risultato mostra che il dispositivo cade ancora.

Aumentare di nuovo la temperatura della saldatura a riflusso a 300 gradi e la saldatura a riflusso di nuovo, il risultato è saldatura salda.

L'effetto della riparazione del flusso sulla scheda problematica sarà migliore? Se il cliente ne ha bisogno, possiamo organizzare la fabbrica di posizionamento per fare nuovamente il test.