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I produttori di circuiti stampati ti introducono al ruolo del micro-sezionamento
La microsezione è per i circuiti stampati, proprio come i raggi X vengono utilizzati per vedere un medico. Può essere utilizzato per scoprire la verità del problema, per aiutare a risolvere il problema e per rompere il mistero di vari nuovi processi e nuove schede. Le fette buone spesso hanno scoperte inaspettate, in modo che le persone pratiche spesso ottengono un grande senso di realizzazione. Gli ingegneri del settore dovrebbero praticare frequentemente e applicarli ampiamente. Oggi, la piccola esperienza riassunta dall'editore dei produttori di PCB Shenzhen introdurrà il ruolo del micro-affettamento.
Nei produttori di circuiti stampati di Shenzhen o in altre regioni, dopo aver ottenuto i campioni del circuito stampato, il processo di produzione della micro-fetta è prima di eseguire la sigillatura (altri campioni di scheda) e il riempimento (per fori passanti), lo scopo è nel processo dinamico di rettifica e lucidatura Al fine di evitare danni indebiti all'immagine reale sottile. Soprattutto per quest'ultimo, è necessario riempire i fori il più possibile per ridurre l'aspetto delle bolle, in modo da garantire l'autenticità dei dettagli di taglio e la bellezza dell'immagine fotografica.
Una volta che le bolle appaiono nel foro, il campione prezioso difficile da recuperare non sarà una bolla, ma almeno ci saranno grandi difetti sullo schermo. I difetti non possono essere salvati, sia che si tratti di ricerca o di giudizio. È inevitabile essere oscurati dai rimpianti ancora e ancora. L'indicatore più importante del riempimento del sigillante non è quello di produrre "bolle".
Per quanto riguarda il composto selezionato, è conveniente da usare. In linea di principio, le varie polveri acriliche trasparenti dei fornitori professionali di Buehler sono le migliori, ma il prezzo è molto costoso. I sostituti comunemente usati sono per lo più "Epoxi-Patch" di DexterHysol, che è comunemente noto come colla AB, come piccoli dentifrici simili a due componenti di corrispondenza, il componente principale è "DielthyleneTriamine". L'unguento di dosaggio della resina dell'agente principale comunemente usata è 2.54oz e il volume dell'unguento di dosaggio dell'indurente è 0.81oz.
La quantità di colla utilizzata può essere regolata in modo 3:1 in base al numero di campioni, che non solo salva, ma anche il "campione" formato è piccolo nel volume, trasparente e buono e ha una durezza sufficiente. È adatto per l'osservazione e lo stoccaggio. È trovato dall'industria nazionale. Un'arma segreta.
L'esistenza di micro affettatura per i circuiti stampati è così sottile e il ruolo di micro affettatura è anche molto importante per i circuiti stampati. Nel nostro produttore di circuiti stampati (circuito stampato di Shenzhen), secondo le informazioni di cui sopra, capisci il ruolo del micro affettamento?
