Notizie PCB - I produttori di circuiti stampati ti insegnano come distinguere tra potenza della scheda e potenza dell'immagine

I produttori di circuiti stampati ti insegnano come distinguere tra potenza della scheda e potenza dell'immagine

Nell'industria dei circuiti stampati PCB, il metodo di galvanizzazione è pronto all'uso e l'intera superficie del circuito stampato e la parete del foro sono placcati con uno strato di rame. Lo scopo è quello di aumentare lo spessore della superficie del bordo e lo strato di rame della parete del foro del produttore del circuito stampato per soddisfare le esigenze del cliente.

L'elettricità della figura trasferisce il circuito stampato PCB dallo strato esterno alla galvanizzazione, che è seguita dalla placcatura di rame secondaria, il cui scopo è aumentare lo spessore del circuito esterno.

La superficie di rame attaccata al film secco esterno non può essere placcata con rame o stagno; la superficie di rame esposta.

(L'area del film secco non fotosensibile in cui lo strato esterno della linea di sviluppo è sciolto dallo sviluppatore) può essere placcato con rame secondario o stagno.

Lo scopo della stagnatura è quello di proteggere la superficie di rame sotto la superficie dello stagno da essere morsa dalla soluzione di incisione nel processo successivo.

Ci sono due processi diversi nella produzione di circuiti stampati, film positivo e film negativo. La scheda del film negativo viene caricata dopo che il rame è depositato. La funzione principale del potere della scheda è di aumentare lo spessore del rame sulla parete interna del foro e aumentare lo spessore del rame del circuito sulla scheda per raggiungere i requisiti del cliente includono principalmente la sezione micro-incisione, la sezione decapaggio, la sezione rame-placcatura e le varie sezioni di lavaggio; Il film positivo è lo strato esterno dello sviluppo dell'immagine e il ruolo dell'immagine La superficie di rame esposta dopo lo sviluppo è placcata con uno strato di stagno per proteggere i circuiti richiesti da essere incisi nella successiva incisione alcalina.

Non c'è differenza tra un circuito stampato e un circuito stampato, e sono essenzialmente le stesse.

Il circuito stampato è solo un substrato progettato e fabbricato e il circuito si riferisce al circuito stampato su cui sono stati installati vari componenti.

I nomi dei circuiti stampati sono: circuiti stampati, schede PCB, substrati in alluminio, schede ad alta frequenza, schede di rame spesse, schede di impedenza, schede di circuito multistrato, schede di circuito multistrato, PCB, schede di circuito ultra-sottili, schede di circuito stampate (tecnologia di incisione del rame), ecc Il circuito rende il circuito miniaturizzato e intuitivo, che svolge un ruolo importante nella produzione di massa di circuiti fissi e nell'ottimizzazione del layout degli apparecchi elettrici.

Circuito: Su un substrato isolante, una scheda stampata che collega i fili da punto a punto è formata secondo un disegno predeterminato, ma non ha componenti stampati.

Circuito: su un materiale di base isolante, una scheda stampata che collega i fili da punto a punto e stampa i componenti secondo un disegno predeterminato.

Un circuito stampato è il tipo con componenti elettronici. Il circuito stampato è il tipo di scheda PCB. Non ci sono componenti elettronici.

Il più contattato è il circuito stampato e la scheda principale è il circuito stampato.

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