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Analisi dei guasti comuni dei circuiti stampati multistrato
Il circuito stampato bifacciale è lo strato medio del mezzo ed entrambi i lati sono strati di cablaggio. Un circuito stampato multistrato è uno strato di cablaggio multistrato e c'è uno strato dielettrico tra ogni due strati e lo strato dielettrico può essere reso molto sottile. I circuiti stampati multistrato hanno almeno tre strati conduttivi, due dei quali sono sulla superficie esterna e lo strato rimanente è integrato nella scheda isolante. Il collegamento elettrico tra di loro è solitamente ottenuto attraverso fori placcati sulla sezione trasversale del circuito stampato. In una serie di processi di produzione di schede PCB, ci sono molti punti di corrispondenza. Se non stai attento, la scheda avrà difetti, che influenzeranno l'intero corpo e la qualità della scheda PCB sarà infinita. Pertanto, dopo che il circuito stampato è fabbricato e formato, la prova di ispezione diventa un collegamento indispensabile. Permettetemi di condividere con voi i difetti dei circuiti stampati PCB e le loro soluzioni.
1. Che delaminazione si verifica spesso nell'uso di circuiti multistrato1. problemi relativi al materiale o al processo del fornitore; 2. imballaggio o stoccaggio improprio, umido; 3. scarsa selezione del materiale di progettazione e distribuzione della superficie del rame; 4. il tempo di conservazione è troppo lungo, il periodo di conservazione è superato e la scheda PCB è umida.
Contromisure: Scegliere l'imballaggio e utilizzare attrezzature a temperatura e umidità costanti per lo stoccaggio. Fare un buon lavoro della prova di affidabilità della fabbrica PCB, ad esempio: prova di stress termico nella prova di affidabilità PCB, il fornitore responsabile deve utilizzare più di 5 volte di non-strato come standard e sarà confermato nella fase del campione e in ogni ciclo di produzione di massa. I produttori generali di circuiti stampati possono richiedere solo due volte e confermare solo una volta per alcuni mesi. Il test IR di posizionamento simulato può anche impedire il deflusso di prodotti difettosi di più, che è un must per una fabbrica di PCB eccellente. Inoltre, il Tg della scheda PCB dovrebbe essere selezionato sopra 145Â ° C, in modo che sia più sicuro.
Attrezzatura di prova di affidabilità: scatola costante di umidità e temperatura, scatola di prova di shock termico tipo di screening dello stress, apparecchiatura di prova di affidabilità PCB.
2. Scarsa saldabilità dei circuiti stampati multistrato
Motivi: tempo di conservazione troppo lungo, con conseguente assorbimento di umidità, contaminazione e ossidazione del layout, nichel nero anormale, resistenza alla saldatura SCUM (ombra) e resistenza alla saldatura PAD.
Soluzione: Prestare attenzione rigorosamente al piano di controllo qualità della fabbrica di PCB e agli standard per la manutenzione al momento dell'acquisto. Ad esempio, nichel nero, è necessario vedere se il produttore di circuiti stampati ha oro chimico fuori, se la concentrazione chimica della soluzione di filo d'oro è stabile, se la frequenza di analisi è sufficiente, se c'è un test regolare di spogliatura dell'oro e del contenuto di fosforo per la prova e se il test interno di saldabilità è buona esecuzione e così via.
3. scarsa impedenza dei circuiti multistratoMotivo: La differenza di impedenza tra i lotti PCB è relativamente grande. Contromisure: Il produttore del circuito stampato è tenuto a allegare rapporti di prova batch e strisce di impedenza durante la consegna delle merci e, se necessario, fornire dati comparativi del diametro interno del filo e del diametro del bordo del bordo della scheda.
Quattro, piegatura e deformazione del circuito multistrato Ragioni: selezione irragionevole del materiale da parte del fornitore, scarso controllo dell'industria pesante, stoccaggio improprio, linea di funzionamento anormale, differenze evidenti nell'area di rame di ogni strato e produzione insufficiente di fori rotti. Contromisure: pressurizzare il pannello sottile con cartone di pasta di legno prima del confezionamento e della spedizione per evitare deformazioni in futuro. Se necessario, aggiungere un morsetto alla toppa per evitare che il dispositivo piega eccessivamente la scheda. Il PCB deve simulare le condizioni IR di montaggio per la prova prima dell'imballaggio, in modo da evitare il fenomeno indesiderabile della piegatura della piastra dopo il forno.
Cinque, bolle della maschera di saldatura / caduta fuori Motivo: Ci sono differenze nella selezione degli inchiostri della maschera di saldatura, il processo della maschera di saldatura dei circuiti stampati multistrato è anormale, causato dall'industria pesante o dalla temperatura eccessivamente alta della patch. Contromisure: i fornitori di PCB dovrebbero formulare requisiti di prova di affidabilità per i circuiti stampati multistrato e controllarli in diversi processi produttivi.
Sei, l'effetto Civanni Ragione: Nel processo di OSP e Dajinmian, gli elettroni si dissolvono in ioni di rame, con conseguente differenza di potenziale tra oro e rame. Contromisure: i produttori di PCB sono tenuti a prestare molta attenzione al controllo della differenza potenziale tra oro e rame nel processo di produzione.
