Notizie PCB - I produttori di circuiti stampati multistrato risolvono i vostri problemi

I produttori di circuiti stampati multistrato risolvono i vostri problemiIn generale, un circuito stampato con più di 8 strati è chiamato un circuito stampato multistrato, che è molto diverso dalla tradizionale scheda multistrato PCB. Ad esempio, la lavorazione e la produzione sono più difficili e la stabilità del prodotto è più elevata. Grazie alla sua vasta gamma di applicazioni, ha un enorme potenziale di sviluppo. Attualmente, la maggior parte dei produttori nazionali di circuiti stampati multistrato sono joint venture sino-estere, o anche società direttamente estere. I circuiti stampati multistrato hanno requisiti relativamente elevati a livello tecnologico e l'investimento iniziale è grande. Richiede non solo attrezzature avanzate, ma anche un test del livello tecnico del personale. Inoltre, le procedure di autenticazione dell'utente sono ingombranti, in modo che molti produttori di circuiti stampati non hanno la capacità di produrre circuiti stampati multistrato, quindi i circuiti stampati multistrato sono ancora molto buoni. Prospettive di mercato considerevoli.

I seguenti sono i punti a cui penso debba essere prestata attenzione nel processo di produzione dei circuiti stampati PCB:

1. Allineamento

Più strati del circuito stampato, più alto è il livello di requisiti di allineamento tra gli strati. In generale, la tolleranza di allineamento tra strati è controllata entro ±75μm. A causa dell'influenza di fattori come dimensioni e temperatura, il grado di difficoltà nel controllare l'allineamento tra gli strati del circuito stampato PCB sarà molto grande.

2. Circuito interno

I materiali utilizzati per realizzare circuiti stampati PCB sono anche molto diversi da altre schede. Ad esempio, il rame superficiale della scheda multistrato PCB è più spesso. Questo aumenta la difficoltà del layout della linea interna. Se la piastra interna del nucleo è relativamente sottile, è soggetta a esposizione anormale, che può essere dovuta a rughe. In generale, la dimensione dell'unità del circuito stampato PCB è relativamente grande e il costo di produzione è alto. Una volta che c'è un problema, sarà una perdita enorme per l'impresa. È molto probabile che ci sarà una situazione di far quadrare i conti.

3. Premere

Si chiama circuito stampato multistrato e ci sarà sicuramente un processo di pressatura. In questo processo, la delaminazione, lo skateboard, ecc. si verificherà se non stai prestando attenzione. Quindi dobbiamo considerare le proprietà dei materiali durante la progettazione. Maggiore è il numero di strati, la quantità di espansione e contrazione e la compensazione del fattore dimensione saranno difficili da controllare e seguiranno problemi. Se lo strato isolante è troppo sottile, la prova può fallire. Pertanto, prestare maggiore attenzione al processo pressante, in quanto ci saranno più problemi in questa fase.

4. Perforazione

Poiché il circuito stampato multistrato PCB è realizzato con materiali speciali, anche la difficoltà di foratura dei fori è aumentata molto. Sarà anche un test per la tecnologia di perforazione. Poiché lo spessore è aumentato, la perforazione è facile da rompere e può verificarsi una serie di problemi come la perforazione inclinata. Per favore, fate più attenzione!

Quanto sopra sono alcune delle difficoltà nel processo produttivo che penso. Se ci sono omissioni, spero che tu possa criticare e correggere! Benvenuto a tutti per lasciare un messaggio nell'area commenti.