Notizie PCB - Come prevenire la deformazione del circuito stampato

Come prevenire la deformazione del circuito stampato

1. Perché il circuito stampato deve essere molto piatto?

Nella linea di montaggio automatica, se il circuito stampato non è piatto, causerà imprecisioni, i componenti non possono essere inseriti nei fori e nei pad di montaggio superficiale della scheda e anche la macchina di inserimento automatico sarà danneggiata. Il circuito stampato con i componenti è piegato dopo la saldatura e i piedi del componente sono difficili da tagliare ordinatamente. Il circuito stampato non può essere installato nella custodia o nella presa all'interno della macchina. Pertanto, la fabbrica di circuiti stampati è anche molto infastidita quando la scheda è deformata. Attualmente, i circuiti stampati sono entrati nell'era del montaggio superficiale e del montaggio di chip e i produttori di circuiti stampati devono avere requisiti più rigorosi e più rigorosi per l'deformazione del bordo.

2. Norme e metodi di prova per warpage

Secondo l'IPC-6012 statunitense (Edizione 1996) (Identification and Performance Specification for Rigid Printed Circuit Board), la deformazione e la distorsione massima consentita per i circuiti stampati montati in superficie è dello 0,75% e altre schede consentono l'1,5%. Questo è superiore a IPC-RB-276 (edizione 1992) al requisito del circuito stampato montato su superficie. Attualmente, la deformazione consentita da vari impianti di assemblaggio elettronici, che siano circuiti biadesivi o circuiti multistrato, è di 1,6 mm di spessore, solitamente 0,70-0,75%, e per molte schede SMT e BGA, il requisito è dello 0,5%. Alcune fabbriche elettroniche stanno sollecitando ad aumentare lo standard di warpage allo 0,3%. Il metodo di prova della warpage è conforme a GB4677.5-84 o IPC-TM-650.2.4.22B. Mettere il circuito stampato sulla piattaforma verificata, inserire il perno di prova nel luogo con il massimo grado di deformazione e dividere il diametro del perno di prova per la lunghezza del bordo curvo del circuito stampato per calcolare il circuito stampato La deformazione della scheda è andata.

3. deformazione anti-bordo durante il processo di fabbricazione

1. progettazione ingegneristica: materie che necessitano di attenzione quando progettano circuiti stampati:

A. Il circuito stampato multistrato e il prepreg dovrebbero utilizzare i prodotti dello stesso fornitore.

B. La disposizione dei prepreg intercalari dovrebbe essere simmetrica, ad esempio, per le schede a sei strati, lo spessore tra 1-2 e 5-6 strati e il numero di prepreg dovrebbe essere lo stesso, altrimenti è facile deformare dopo la laminazione.

C. L'area del circuito sul lato A e sul lato B dello strato esterno deve essere il più vicino possibile. Se il lato A è una grande superficie di rame e il lato B ha solo poche linee, questo tipo di cartone stampato si deformerà facilmente dopo l'incisione. Se l'area delle linee sui due lati è troppo diversa, è possibile aggiungere alcune griglie indipendenti sul lato sottile per l'equilibrio.

2. Tavola da forno prima della sbollentatura:

Lo scopo di cuocere la tavola prima di tagliare il laminato rivestito di rame (150 gradi Celsius, tempo 8±2 ore) è quello di rimuovere l'umidità nella tavola, e allo stesso tempo rendere la resina nella tavola completamente solidificare ed eliminare ulteriormente lo stress rimanente nella tavola, che è utile per evitare che la tavola si deformi. Aiutare. Attualmente, molti circuiti stampati bifacciali e circuiti stampati multistrato aderiscono ancora alla fase di cottura prima o dopo la cottura. Tuttavia, ci sono eccezioni ad alcune fabbriche di lastre. Anche le attuali normative sui tempi di essiccazione del PCB di varie fabbriche di PCB sono incoerenti, che vanno da 4 a 10 ore. Si consiglia di decidere in base al grado del cartone stampato prodotto e alle esigenze del cliente per warpage. Cuocere dopo aver tagliato in un puzzle o sbollentato dopo che l'intero blocco è cotto. Entrambi i metodi sono realizzabili. Si consiglia di cuocere la tavola dopo il taglio. Anche la tavola interna dovrebbe essere cotta.

3. La latitudine e la longitudine del prepreg:

Dopo che il prepreg è laminato, i tassi di restringimento dell'ordito e della trama sono diversi e le direzioni dell'ordito e della trama devono essere distinte durante lo sbiancamento e la laminazione. Altrimenti, è facile far deformare il bordo finito dopo la laminazione ed è difficile correggerlo anche se la pressione viene applicata sul pannello da forno. Molte ragioni per la deformazione della scheda multistrato sono che i prepreg non sono distinti nelle direzioni dell'ordito e della trama durante la laminazione, e sono impilati casualmente.

Come distinguere latitudine e longitudine? La direzione di rotolamento del prepreg laminato è la direzione dell'ordito e la direzione della larghezza è la direzione della trama; per il bordo del foglio di rame, il lato lungo è la direzione della trama e il lato corto è la direzione dell'ordito. Se non si è sicuri, si prega di verificare con il produttore o fornitore di PCB.

4. Stress relief dopo laminazione:

Il circuito stampato multistrato viene estratto dopo la pressatura a caldo e la pressatura a freddo, tagliato o fresato dalle sbavature e quindi messo piano in forno a 150 gradi Celsius per 4 ore, in modo che lo stress nella scheda sia gradualmente rilasciato e la resina sia completamente indurita. Questo passaggio non può essere omesso .

5. La piastra sottile deve essere raddrizzata durante la galvanizzazione:

I rulli speciali del nip dovrebbero essere fatti quando il circuito multistrato sottile 0.6～0.8mm è utilizzato per la galvanizzazione superficiale e l'galvanizzazione del modello. Dopo che la piastra sottile è bloccata sul flybus sulla linea di galvanizzazione automatica, utilizzare un'asta rotonda per bloccare l'intero flybus. I rulli sono appesi insieme per raddrizzare tutte le piastre sui rulli in modo che le piastre dopo la placcatura non si deformino. Senza questa misura, dopo aver galvanizzato uno strato di rame da 20 a 30 micron, il foglio si piega ed è difficile rimediare.

6. Raffreddamento del bordo dopo il livellamento dell'aria calda:

Quando la scheda stampata è livellata da aria calda, è colpita dall'alta temperatura del bagno di saldatura (circa 250 gradi Celsius). Dopo essere stato estratto, dovrebbe essere posizionato su un piatto di marmo o acciaio per il raffreddamento naturale e quindi inviato a una macchina di post-elaborazione per la pulizia. Questo è un bene per prevenire la deformazione della tavola. Al fine di migliorare la luminosità della superficie di piombo-stagno, alcune fabbriche di PCB mettono la scheda in acqua fredda immediatamente dopo che l'aria calda è livellata e quindi la portano fuori per la post-elaborazione dopo pochi secondi. Questo tipo di impatto caldo e freddo può causare alcuni tipi di schede. Warping, delaminazione o blister. Inoltre, un letto di galleggiamento dell'aria può essere installato sull'apparecchiatura per il raffreddamento.

7. Trattamento del bordo deformato:

In una fabbrica di PCB ben gestita, il circuito stampato sarà controllato al 100% planarità durante l'ispezione finale. Tutte le tavole non qualificate saranno raccolte, messe in forno, cotte a 150 gradi sotto forte pressione per 3-6 ore e raffreddate naturalmente sotto forte pressione. Quindi alleviare la pressione per estrarre la scheda e controllare la planarità, in modo che una parte della scheda possa essere salvata e alcuni circuiti stampati devono essere cotti e premuti due o tre volte prima che possano essere livellati.