Notizie PCB - Quali sono i vantaggi dei circuiti stampati multistrato

Quali sono i vantaggi dei circuiti stampati multistrato

Generalmente, i requisiti per la progettazione della struttura e la produzione di processo dei circuiti stampati multistrato sono molto elevati e più alto è il numero di strati, più difficile è. Quindi quali sono i vantaggi di utilizzare circuiti stampati multistrato, impariamo insieme I vantaggi di utilizzare circuiti stampati multistrato sono: alta densità di assemblaggio e piccole dimensioni; la connessione tra componenti elettronici è accorciata e la velocità di trasmissione del segnale è aumentata; è conveniente per il cablaggio; per i circuiti ad alta frequenza, viene aggiunto uno strato di terra per formare la linea di segnale al suolo. Impedenza bassa costante; buon effetto schermante. Tuttavia, più strati, più alto è il costo, più lungo è il ciclo di lavorazione e più difficile è l'ispezione della qualità. Inoltre, dal punto di vista dei costi, quando si confrontano i costi della stessa area, anche se il costo di un circuito multistrato è superiore a quello di un circuito monostrato, se si prendono in considerazione altri fattori come la miniaturizzazione del circuito e la convenienza di ridurre il rumore, La differenza di costo tra i circuiti stampati e i circuiti stampati monostrato non è così elevata come previsto. Sebbene più strati in lotti influenzeranno il costo per unità di area del circuito stampato, non c'è ancora una differenza di prezzo di 4 volte. Se si verifica una differenza di prezzo superiore a 4 volte, purché si possa cercare di ridurre l'area di utilizzo del circuito stampato, e cercare di ridurlo all'1% della scheda a doppio strato. 4 o meno va bene.

Le nostre schede di computer comuni utilizzano solitamente circuiti stampati a quattro strati o circuiti stampati a sei strati, ma ora ci sono più di 100 strati di circuiti stampati pratici. La differenza tra il circuito a sei strati e il circuito a quattro strati è nel mezzo, cioè ci sono altri due strati interni di segnale tra lo strato di terra e lo strato di potenza, che sono più spessi del circuito a quattro strati. Il circuito stampato multistrato è effettivamente formato dalla laminazione e dall'incollaggio di diverse schede PCB a lato singolo o a lato doppio incise. La scheda PCB bifacciale è facile da distinguere. Guardando la luce, tranne il cablaggio su entrambi i lati, altri luoghi sono trasparenti. Per la scheda PCB a quattro strati e la scheda PCB a sei strati, perché gli strati nel circuito stampato sono molto strettamente combinati, se ci sono segni corrispondenti sulla scheda, non c'è un buon modo per distinguere. Per un circuito semplice come una radio, è possibile utilizzare una scheda PCB monofacciale o una scheda PCB bifacciale. Tuttavia, con lo sviluppo della tecnologia microelettronica, la complessità dei circuiti è notevolmente aumentata e requisiti più elevati sono stati posti sulle prestazioni elettriche dei circuiti stampati. Se vengono utilizzati circuiti stampati monofacciali o circuiti stampati bifacciali, il volume del circuito sarà molto grande. Porta anche grandi difficoltà al cablaggio. Inoltre, l'interferenza elettromagnetica tra le linee non è facile da gestire, quindi appare un circuito stampato multistrato (il numero di strati significa che ci sono diversi strati di cablaggio indipendenti, di solito un numero pari) .I produttori di circuiti stampati ultrasottili hanno tre o più strati di modelli di conduttori per circuiti stampati multistrato, e gli strati del conduttore sono divisi in strati interni ed esterni. Lo strato interno è il modello del conduttore completamente inserito all'interno del circuito multistrato; lo strato esterno è il modello conduttore sulla superficie della scheda multistrato. Generalmente, il modello del conduttore interno viene elaborato in primo luogo durante la produzione e il foro e il modello del conduttore esterno sono elaborati dopo la pressatura e gli strati interni ed esterni sono collegati da fori metallizzati.