Notizie PCB - Vias comuni, fori ciechi e fori sepolti nella fabbrica del circuito di Shenzhen

Vias comuni, fori ciechi e fori sepolti nella fabbrica del circuito di Shenzhen Via (VIA), il circuito della lamina di rame tra i modelli conduttivi in diversi strati del circuito è condotto o collegato da questo tipo di foro, ma non può essere inserito nel cavo del componente o nel foro placcato in rame di altri materiali di rinforzo. Il circuito stampato (PCB) è formato impilando molti strati di foglio di rame. Gli strati di lamina di rame non possono comunicare tra loro perché ogni strato di lamina di rame è coperto da uno strato isolante, quindi devono fare affidamento su vias per il collegamento del segnale, quindi c'è un cinese via titolo. Il foro passante del circuito stampato deve passare attraverso il foro della spina per soddisfare le esigenze del cliente. Nel cambiare il processo tradizionale del foro della spina in alluminio, la maschera di saldatura della superficie del circuito stampato e il foro della spina sono completati da maglia bianca, in modo che la produzione sia più stabile e la qualità sia più affidabile., È più perfetto da usare. Vias aiutano i circuiti a connettersi e condurre l'un l'altro. Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, i requisiti più elevati sono posti sul processo di produzione e sulla tecnologia di montaggio superficiale dei circuiti stampati (PCB).

Il processo di inserimento dei fori via è nato e devono essere soddisfatti contemporaneamente i seguenti requisiti:1. C'è solo rame nel foro del circuito stampato e la maschera di saldatura può essere inserita o non inserita; 2. i fori passanti del circuito stampato devono avere fori della spina dell'inchiostro della maschera di saldatura, opachi, nessun anello di stagno e perle di stagno, e devono essere piatti e altri requisiti; 3. ci devono essere stagno e piombo nel foro del circuito stampato, con un certo requisito di spessore (4um), per evitare che l'inchiostro della maschera di saldatura entri nel foro, causando perle di stagno da essere nascoste nel foro. Il circuito a foro cieco deve collegare il circuito più esterno nel circuito stampato (PCB) con lo strato interno adiacente con i fori galvanizzati. Poiché il lato opposto non può essere visto, è chiamato passaggio cieco. Per aumentare l'utilizzo dello spazio tra gli strati del circuito della scheda, i fori ciechi sono utili. Il foro cieco è un foro passante alla superficie del cartone stampato. I fori ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato e hanno una certa profondità. Sono utilizzati per collegare la linea superficiale con la linea interna sottostante. La profondità del foro ha generalmente un rapporto specificato (apertura). Questo metodo di produzione richiede particolare attenzione. La profondità di perforazione deve essere giusta. Se non presti attenzione, causerà difficoltà nella galvanizzazione nel foro. Pertanto, poche fabbriche adotteranno questo metodo di produzione. Infatti, è anche possibile praticare fori per gli strati del circuito che devono essere collegati in anticipo nei singoli strati del circuito, e quindi incollarli insieme, ma sono necessari dispositivi di posizionamento e allineamento più precisi. Un circuito stampato a foro interrato è una connessione tra tutti gli strati del circuito all'interno di un circuito stampato (PCB), ma non è collegato allo strato esterno, cioè, non significa un foro passante che si estende alla superficie del circuito stampato. Questo non può essere ottenuto nel processo di produzione della fabbrica del circuito stampato perforando il circuito stampato dopo l'incollaggio. L'operazione di perforazione deve essere eseguita sui singoli strati del circuito, prima incollando parzialmente lo strato interno, poi galvanizzando e infine incollando tutto. Poiché il processo operativo è più laborioso dei vias originali e dei fori ciechi, il prezzo è anche il più costoso. Questo processo di produzione è solitamente utilizzato solo per circuiti stampati ad alta densità, aumentando l'utilizzo dello spazio di altri strati del circuito. Nel processo di produzione del circuito stampato (PCB), la perforazione è molto importante. La semplice comprensione della perforazione è quella di perforare i vias richiesti sul bordo rivestito di rame, che ha la funzione di fornire collegamenti elettrici e dispositivi di fissaggio. Se l'operazione non è corretta, il processo di fori via sarà problematico e il dispositivo non può essere fissato sul circuito stampato, il che influenzerà l'uso del circuito stampato al minimo e farà rottamare l'intera scheda. Pertanto, il processo di perforazione è molto importante.