Notizie PCB - Capacità di elaborazione della fabbrica PCB di Shenzhen

Capacità di elaborazione della fabbrica PCB di Shenzhen

Non so se avete notato che sui siti web della maggior parte delle fabbriche di circuiti stampati Shenzhen (schede multistrato PCB), vediamo sempre la colonna "Capacità di processo" nella barra di navigazione. Questa colonna sembra indicare che le fabbriche di circuiti stampati di Shenzhen (schede multistrato PCB) La forza del laminato), quindi quali fattori determinano la capacità di elaborazione della fabbrica di circuiti stampati multistrato?

1. Il numero di strati e schede del circuito stampato

L'attenzione dovrebbe essere prestata al numero massimo di strati del circuito stampato, al processo di trattamento superficiale, alla gamma di spessore del bordo, alla tolleranza dello spessore del bordo e al tipo di scheda. Allo stesso tempo, dovrebbe essere utilizzato un software di progettazione appropriato per garantire la qualità della produzione della fabbrica di circuiti stampati multistrato PCB.

Combinando questi aspetti tra loro, se il processo di visualizzazione finale del circuito stampato è squisito, significa che la fabbrica di circuiti stampati multistrato ha una capacità di processo superiore e può garantire la qualità del circuito stampato.

2. Perforazione e modellazione

I dettagli a cui prestare attenzione durante la perforazione sono gli stessi del tipo di linea menzionato nel primo punto. In termini di forma, l'attenzione dovrebbe essere prestata al coltello di scanalatura più piccolo, alla dimensione più grande e a V-CUT per garantire che la forma sia completa e pulita.

Come fornitore professionale di circuiti stampati PCB, Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd. si concentra su circuiti stampati bifacciali / multistrato ad alta precisione, schede HDI, schede di rame spesse, vias sepolti ciechi, circuiti stampati ad alta frequenza e PCB proofing e produzione di schede di lotti piccoli e medi.

3. Personaggi e artigianato

In termini di caratteri del circuito stampato, la larghezza minima del carattere, l'altezza, la larghezza della linea e la distanza del telaio del carattere patch e la spaziatura della maschera di saldatura dovrebbero essere padroneggiati; Durante la lavorazione, occorre prestare attenzione alla resistenza alla pelatura, alla ritardanza di fiamma, al tipo di impedenza e ai processi speciali.

4. Grafica di linea

I tipi di linea PCB multistrato includono larghezza minima di linea e spaziatura di linea, larghezza minima di rete e spaziatura di linea, larghezza minima del carattere inciso, BGA e pad minimi, spessore interno ed esterno del rame del prodotto finito e la spaziatura e contorno tra le tracce. Solo comprendendo e familiarizzando con questi parametri è possibile ottenere una grafica circuitale di alta qualità.

5. Maschera di saldatura e puzzle

Ci sono molti tipi di maschere di saldatura PCB multistrato. Il ponte della maschera di saldatura dovrebbe avere familiarità con la spaziatura di progettazione tra i pad. Per il layout PCB, dovresti prestare attenzione al problema del gap e avere familiarità con le regole di layout della scheda a mezzo foro PCB e vari tipi di assemblaggio e consegna.