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La differenza tra PCB attraverso i fori, fori ciechi del circuito stampato e fori sepolti del circuito stampato
Sappiamo tutti che i circuiti stampati sono costituiti da strati di circuiti di lamina di rame, e le connessioni tra diversi strati di circuito si basano su vias. Questo perché oggi la produzione di circuiti stampati utilizza fori forati. Collegarsi a diversi strati di circuito è proprio come collegare canali in una via d'acqua sotterranea multistrato. La differenza è che lo scopo del circuito stampato è quello di energizzare, quindi uno strato di materiale conduttivo deve essere placcato sulla sua superficie in modo che gli elettroni possano muoversi tra di loro. Generalmente, ci sono tre tipi di PCB vias che vediamo spesso: PCB attraverso il foro: PlatingThroughHole è indicato come PTH. Questa è la più comune. Finché prendi il PCB e affronti la luce, puoi vedere che il foro luminoso è il PCB "foro passante". Questo è anche il tipo di foro più semplice, perché quando lo fai, è solo necessario utilizzare un trapano o un laser per forare direttamente il circuito stampato e il costo è relativamente economico. Ma d'altra parte, alcuni strati di circuito non hanno bisogno di collegare questi PCB attraverso fori. Per esempio, abbiamo una casa a sei piani. Ho comprato il terzo e quarto piano. Voglio progettare una scala interna che collega solo il terzo piano. Può essere tra il quarto piano e il quarto piano. Per me, lo spazio al quarto piano è invisibile utilizzato dalla scala originale che collega il primo piano al sesto piano. Quindi, anche se attraverso i fori sono economici, a volte consumano più spazio PCB.
Foro cieco del circuito stampato: BlindViaHole. Il foro cieco del circuito stampato si riferisce al foro passante che è collegato tra gli strati interni e non è visibile sulla superficie del bordo finito. I due tipi di fori sopra menzionati sono situati nello strato interno del circuito stampato e sono completati da un processo di formatura del foro passante prima della laminazione e diversi strati interni possono essere sovrapposti durante la formazione del via. Il circuito più esterno del PCB è collegato allo strato interno adiacente con fori galvanizzati. Poiché il lato opposto non può essere visto, è chiamato "passaggio cieco". Al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio dello strato del circuito PCB, è emerso un processo di "via cieca". Questo metodo di produzione richiede particolare attenzione alla profondità della foratura (asse Z) per essere giusto. Questo metodo spesso causa difficoltà nella galvanizzazione nel foro, quindi è quasi utilizzato da nessun produttore: è anche possibile posizionare lo strato del circuito che deve essere collegato nel singolo strato del circuito in anticipo. In quel momento, i fori dovrebbero essere prima forati e poi incollati insieme, ma è necessario un dispositivo di posizionamento e allineamento più preciso. Foro sepolto del circuito stampato: BuriedholePCB collegamento interno di qualsiasi strato del circuito ma non condotto allo strato esterno. Questo processo non può essere raggiunto perforando dopo l'incollaggio. Deve essere forato al momento dei singoli strati del circuito. Dopo che lo strato interno è parzialmente legato, deve essere elettroplaccato prima che possa essere completamente legato. Rispetto all'originale "foro passante" e "fori ciechi" richiedono più tempo, quindi il prezzo è il più costoso. Questo processo viene solitamente utilizzato solo su circuiti ad alta densità (HDI) per aumentare lo spazio utilizzabile di altri strati di circuito. Come fornitore professionale di circuiti stampati PCB, Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd. si concentra su circuiti stampati bifacciali / multistrato ad alta precisione, schede HDI, schede di rame spesse, vias sepolti ciechi, circuiti stampati ad alta frequenza e PCB proofing e produzione di schede di lotti piccoli e medi. La nostra velocità di consegna è più veloce allo stesso costo e il nostro costo è più basso alla stessa velocità di consegna.
