Tecnologia RF - Substrato di alluminio del bordo stampato a microonde ad alta frequenza VS

Il bordo stampato a microonde ad alta frequenza e il bordo stampato a base metallica sono le tecnologie e i prodotti più alla moda nella tendenza di sviluppo dell'economia di mercato e dei prodotti a contenuto high-tech.

1. Perché è necessario il bordo stampato a microonde a basso Dk?

Dk è chiamata costante dielettrica ed è il rapporto tra la capacità degli elettrodi caricati con una sostanza e la capacità di un condensatore di vuoto della stessa struttura. Di solito indica la capacità di un materiale di immagazzinare energia elettrica. Quando ε è grande, la capacità di stoccaggio di energia elettrica è grande, la velocità di trasmissione dei segnali elettrici nel circuito sarà inferiore. La direzione della corrente attraverso i segnali elettrici sulla scheda stampata è solitamente alternata tra positivo e negativo, che è equivalente al processo di ricarica e scarica del substrato. In un interscambio, la capacità influisce sulla velocità di trasmissione. Questo effetto è ancora più importante nei dispositivi di trasmissione ad alta velocità. DK basso significa che la capacità di stoccaggio è piccola, il processo di ricarica e scarico è veloce, in modo che la velocità di trasmissione è veloce. Pertanto, nella trasmissione ad alta frequenza, la costante dielettrica è richiesta di seguito.

2. Requisiti di base per il bordo stampato a microonde ad alta frequenza

A causa della trasmissione del segnale ad alta frequenza, l'impedenza caratteristica del cavo PCB finito deve essere rigorosa e la larghezza della linea della scheda è solitamente richiesta di essere ±0.02mm (il più rigoroso è ±0.015mm). Pertanto, il processo di incisione dovrebbe essere rigorosamente controllato, e la pellicola utilizzata per il trasferimento di immagini leggere deve essere compensata in base alla larghezza della linea e allo spessore della lamina di rame. Il circuito di questo tipo di scheda stampata trasmette impulsi elettrici ad alta frequenza piuttosto che corrente. Difetti come pozzi, lacune e fori di spillo nei fili possono influenzare la trasmissione. Eventuali difetti così piccoli non sono ammessi. A volte, lo spessore della resistenza della saldatura sarà rigorosamente controllato, la resistenza della saldatura della linea troppo spessa, troppo sottile pochi micron sarà giudicata non qualificata.

3. Difficoltà di elaborazione del bordo stampato a microonde ad alta frequenza

Sulla base delle caratteristiche fisiche e chimiche del piatto di politetrafluoroetilene, la sua tecnologia di lavorazione è diversa dal processo tradizionale FR4. Se viene lavorato nelle stesse condizioni della lastra rivestita di rame in fibra di vetro epossidica convenzionale, il prodotto qualificato non può essere ottenuto.

(1) perforazione: il substrato è morbido, il numero di piastre di perforazione è inferiore, solitamente lo spessore del piatto di 0.8mm con due pezzi di una pila è appropriato; la velocità di rotazione è più lenta; Per utilizzare un nuovo pezzo, l'angolo della punta del pezzo, l'angolo del filo ha i suoi requisiti speciali.

(2) saldatura di resistenza di stampa: dopo l'incisione, olio verde di saldatura di resistenza di stampa prima della piastra di macinazione della spazzola del rullo, in modo da non danneggiare il substrato. Si raccomanda un trattamento chimico superficiale. Per ottenere questo: nessuna rettifica del piatto, linea di saldatura di stampa e superficie di rame uniforme, nessun strato di ossido, non è facile.

(3) Livellaggio dell'aria calda: Sulla base della prestazione interna della resina di fluoro, dovrebbe cercare di evitare il riscaldamento rapido della piastra, spruzzo di stagno prima di 150 gradi Celsius, circa 30 minuti di trattamento di preriscaldamento e quindi spruzzare immediatamente stagno. La temperatura del cilindro di stagno non dovrebbe superare 245 gradi Celsius, altrimenti, l'adesione del pad isolato sarà influenzata.

(4) aspetto di fresatura: la bava morbida e ordinaria dell'aspetto della fresa della resina al fluoro è molto, irregolare, ha bisogno di una fresatura speciale adatta a forma di fresa.

(5) trasporto tra processi: non può essere messo verticalmente, ma può essere messo solo piatto nel cestino. Nell'intero processo, le dita non dovrebbero essere utilizzate per toccare il modello di linea nella scheda PCB. L'intero processo per prevenire graffi, graffi, graffi di linea, fori di spillo, indentazione, punti concavi influenzerà la trasmissione del segnale, la scheda respingerà.

(6) Incisione: controllare rigorosamente l'erosione laterale, dentellata, tacca, tolleranza di larghezza della linea controlla rigorosamente ±0.02mm. Controllare con una lente d'ingrandimento 100x.

(7) Precipitazione chimica del rame: il pretrattamento della precipitazione chimica del rame è la fase più difficile e più critica nella fabbricazione della piastra di teflon. Ci sono una varietà di metodi per il pretrattamento della precipitazione del rame.

4. Dove è utilizzato il PCB a microonde ad alta frequenza?

Ricevitore satellitare, antenna di base, trasmissione a microonde, telefono dell'automobile, sistema di posizionamento globale, comunicazione satellitare, adattatore dell'attrezzatura di comunicazione, ricevitore, oscillatore di segnale, rete dell'elettrodomestico, computer ad alta velocità, oscilloscopio, strumento di prova IC, ecc. Comunicazione ad alta frequenza, trasmissione ad alta velocità, alta riservatezza, alta qualità di trasmissione, Elaborazione ad alta capacità di memoria e altri campi di comunicazione e computer hanno bisogno di schede stampate a microonde ad alta frequenza.

5. Perché utilizzare schede stampate a base di metallo?

(1) dissipazione del calore

Attualmente, molti pannelli doppi, scheda multistrato ad alta densità, potenza, distribuzione del calore è difficile. I substrati convenzionali del PCB come FR4, CEM3 sono cattivi conduttori di calore, isolamento dello strato, calore non si spegne. Il riscaldamento locale delle apparecchiature elettroniche non è escluso, portando a guasti ad alta temperatura dei componenti elettronici e schede stampate a base metallica possono risolvere questo problema di dissipazione del calore.

(2) Espandibilità termica

La natura comune delle sostanze è che si espandono per calore e si contraggono per freddo. Le sostanze differenti hanno CTE differente (Coefficiente di espansione termica).

PCB è un composito di resina + materiale rinforzato (come fibra di vetro) + foglio di rame. Il coefficiente di espansione termica (CTE) del bordo stampato era 13~18 PPM/grado Celsius nella direzione dell'asse x-y del bordo e 80~90PPM/grado Celsius nella direzione dell'asse z dello spessore del bordo, mentre il CTE del rame era 16.8PPM/grado Celsius. Il CTE del supporto del chip ceramico è 6PPM / grado Celsius. Il CTE della parete metallica del foro della scheda PRINTED e della parete isolante collegata differiscono notevolmente sull'asse Z. Il calore generato non può essere eliminato nel tempo e l'espansione termica e la contrazione a freddo fanno crepare e scollegare il foro metallizzato in modo che la macchina e l'attrezzatura non siano affidabili.

(3) Stabilità dimensionale

I pannelli stampati a base di metallo sono ovviamente molto più stabili nelle dimensioni dei pannelli stampati isolati. Scheda PCB stampata di base di alluminio, scheda sandwich di alluminio, riscaldamento da 30 gradi Celsius a 140 ~ 150 gradi Celsius, il cambiamento di dimensione è 2,5 ~ 3,0%.

(4) Altri motivi

Cartone stampato a base di ferro con funzione di schermatura; invece del fragile substrato ceramico; Siate certi di utilizzare la tecnologia di montaggio superficiale; Ridurre l'area effettiva di un cartone stampato; Sostituire il radiatore e altri componenti, migliorare la resistenza al calore e le proprietà fisiche del prodotto; Ridurre i costi di produzione e manodopera.

La scheda stampata a microonde ad alta frequenza dovrebbe essere una nuova varietà di alta e nuova tecnologia, con la comunicazione, il computer al PCB ad alta frequenza e lo sviluppo PCB ad alta velocità, l'uso futuro sarà sempre più ampio, sempre più grande. Anche il prezzo della piastra è alto, c'è un grande margine di profitto, questo prodotto ha un futuro luminoso.