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Tecnologia RF

Tecnologia RF - Come scegliere il materiale giusto per PCB ad alta frequenza?

Tecnologia RF

Tecnologia RF - Come scegliere il materiale giusto per PCB ad alta frequenza?

Come scegliere il materiale giusto per PCB ad alta frequenza?

2021-09-21
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Author:Kyra

Il terminale di comunicazione mobile 5g adotta la tecnologia del circuito ad alta frequenza per soddisfare la sfida di pensare. Prima di tutto, la costante dielettrica del circuito ad alta frequenza determina la velocità di trasmissione del segnale elettrico nel mezzo. Più bassa è la costante dielettrica, più veloce è la velocità di trasmissione del segnale. Pertanto, le schede PCB ad alta frequenza devono scegliere materiali dielettrici costanti a basso dielettrico. I PCB ad alta frequenza devono scegliere un materiale dielettrico con una bassa costante dielettrica. Man mano che la frequenza aumenta, la perdita nel substrato non è più trascurabile e la perdita di energia di trasmissione del segnale è proporzionale al fattore di perdita e alla frequenza.

Circuito ad alta frequenza

Pertanto, per soddisfare i requisiti di alta frequenza, alta velocità, alta densità, alta costante dielettrica (DKâ¤3), basso fattore di perdita (DFâ¤0,005), temperatura di transizione del vetro (TG>165 gradi Celsius), buona stabilità dimensionale (basso CTE), resistenza CAF (filo anodico conduttivo) e buona lavorabilità richiedono schede terminali mobili. Il materiale di base della scheda dura è preferibilmente resina fluorurata (PTFE, politetrafluoroetilene), e il materiale di base della scheda morbida è preferibilmente poliimide modificata (MPI) o polimero a cristalli liquidi (LCP). Per soddisfare gli elevati requisiti di dissipazione del calore causati dall'elevata generazione di calore, si consiglia di aggiungere materiali con buona conducibilità termica (come polvere ceramica come allumina e silice) ai materiali dielettrici selezionati. Quando le condizioni lo consentono, per i circuiti stampati PCB in aree funzionali ad alto riscaldamento, è meglio utilizzare laminati rivestiti di rame a base di metallo (come substrati di alluminio). Lo strato del conduttore è coperto sulla base di alluminio isolato e il calore generato nei conduttori nella scheda viene rapidamente trasmesso attraverso la piastra di alluminio. Uscire per ottenere una dissipazione efficiente del calore.