Tecnologia RF - Sintesi delle difficoltà nell'elaborazione di schede a microonde ad alta micro per molti anni

Difficoltà nella lavorazione dei pannelli a microonde ad alta frequenzaBasato sulle proprietà fisiche e chimiche della scheda in PTFE, la sua tecnologia di elaborazione è diversa dal processo tradizionale FR4. Se viene lavorato nelle stesse condizioni del laminato rivestito di rame in fibra di vetro resina epossidica convenzionale, non è possibile ottenere prodotti qualificati.

1) Perforazione: Il materiale di base è morbido e il numero di piastre impilate per la perforazione dovrebbe essere piccolo. Solitamente lo spessore del piatto di 0.8mm è adatto per due pile; la velocità dovrebbe essere più lenta; Per utilizzare una nuova punta di trapano, l'angolo superiore e l'angolo di filettatura della punta di trapano hanno le loro caratteristiche. richiesta speciale.

2) Maschera di saldatura stampata: Dopo che il bordo è inciso, il bordo non può essere lucidato con una spazzola a rullo prima che la maschera di saldatura sia stampata, in modo da non danneggiare il substrato. Si raccomanda di utilizzare metodi chimici per il trattamento superficiale. Per ottenere questo: senza macinare la scheda, dopo aver stampato la maschera di saldatura, il circuito e la superficie di rame sono uniformi e non c'è strato di ossido, il che non è affatto facile.

3) Livellaggio dell'aria calda: Sulla base delle proprietà intrinseche della fluororesina, il riscaldamento rapido dello strato dovrebbe essere evitato il più possibile. Prima di spruzzare lo stagno, preriscaldare il trattamento a 150°C per circa 30 minuti, quindi spruzzare immediatamente lo stagno. La temperatura del serbatoio di stagno non dovrebbe superare 245 gradi Celsius, altrimenti l'adesione del pad isolato sarà influenzata.

4) Profilo di fresatura: La fluororesina è morbida, la fresa generale ha molte sbavature ed è irregolare e deve essere fresata con una fresa speciale adatta.

5) Trasporto tra processi: non può essere posizionato verticalmente, solo messo nel cestino piatto con carta e nessun dito è permesso toccare il modello del circuito nella scheda durante l'intero processo. L'intero processo previene graffi e graffi. Graffi di linea, fori di spillo, indentazioni e ammaccature influenzeranno la trasmissione del segnale e la scheda verrà rifiutata.

6) Incisione: controllare rigorosamente l'erosione laterale, il dente di sega e la tacca e controllare rigorosamente la tolleranza di larghezza della linea di ±0.02mm. Controllare con una lente d'ingrandimento 100x.

7) Deposizione di rame elettroless: Il pretrattamento della deposizione di rame elettroless è un passo difficile e critico nella fabbricazione di schede di Teflon. Ci sono molti metodi per il pretrattamento dell'affondamento del rame, ma in sintesi, ci sono due metodi che possono stabilizzare la qualità e sono adatti per la produzione di massa:

Metodo 1: Metodo chimico: Aggiungere una soluzione come il tetraidrofurano per formare un complesso di tetrafluoroetilene sodico, in modo che gli atomi superficiali del politetrafluoroetilene nei pori siano erosi per raggiungere lo scopo di bagnare i pori. Questo è un metodo classico e di successo con buoni risultati e qualità stabile, ma è altamente tossico, infiammabile e pericoloso, e richiede una gestione speciale.

Metodo 2: Metodo al plasma (plasma): È necessaria l'attrezzatura importata e il tetrafluoruro di carbonio (CF4) o l'azoto di argon (Ar2) e l'ossigeno vengono iniettati tra due alimentatori ad alta tensione in un gas dell'ambiente aspirato (O2), la scheda stampata è posizionata tra i due elettricità, il plasma si forma nella cavità, in modo da rimuovere lo sporco e lo sporco nel foro. Questo metodo può ottenere un effetto uniforme soddisfacente e la produzione di massa è fattibile. Ma per investire in attrezzature costose (circa più di centomila dollari USA per macchina), ci sono due ben note società di apparecchiature Plasma negli Stati Uniti: APS e March.

Negli ultimi anni, alcuni documenti nazionali hanno introdotto anche molti altri metodi, ma i metodi classici ed efficaci sono i due precedenti.

Per substrati ad alta frequenza ε3.38 e Rogers Ro4003, ha le stesse prestazioni ad alta frequenza del substrato in fibra di vetro PTFE e le caratteristiche di facile lavorazione simili al substrato FR4. Questo utilizza fibra di vetro e ceramica come riempitivi e la temperatura di transizione del vetro Materiale resistente al calore elevato con Tg> 280 gradi Celsius. Questo tipo di perforazione del substrato consuma un sacco di punte di perforazione e richiede parametri speciali della macchina di perforazione. Il profilo di fresatura deve essere cambiato spesso; Ma altre tecniche di elaborazione sono simili e non è richiesto alcun trattamento speciale del foro, quindi è stato riconosciuto da molti produttori e clienti di PCB. Ma Ro4003 non contiene ritardante di fiamma, la scheda raggiunge 371 gradi Celsius, la scheda può causare la combustione. Lo strato LGC-046 della fabbrica 704 è un tipo di etere di polifenilene modificato (PPO), con una costante dielettrica di 3,2 e prestazioni di lavorazione come FR4. Questo prodotto è stato approvato anche per l'uso in molti ordini nazionali.