Progettazione PCB - Quanti strati sono appropriati per la progettazione PCB?

PCB ha molti strati. Quando i principianti imparano la progettazione PCB, sono facilmente confusi da vari strati. A tal fine, mettiamo i vari strati nel PCB per un riassunto per aiutarti a capire e padroneggiare meglio.

Definizione dello strato medio nella progettazione PCB

1: Strati meccanici

Lo strato meccanico viene solitamente utilizzato per inserire informazioni indicative sulla scheda e sul metodo di assemblaggio, come le dimensioni del PCB, le marcature dimensionali, i dati, le informazioni sulla perforazione, le istruzioni di montaggio e altre informazioni.

2: strato di occlusione

Utilizzato per definire l'area in cui componenti e cablaggio possono essere efficacemente posizionati sulla scheda. Disegna un'area chiusa su questo strato come area effettiva per il cablaggio, che non può essere organizzata e instradata automaticamente.

3: Livello serigrafico

Lo strato serigrafico è lo strato di testo, che appartiene allo strato superiore del PCB ed è solitamente utilizzato per le annotazioni.

Il livello superiore (strato superiore sovrapposto) viene utilizzato per contrassegnare il contorno di proiezione del componente, l'etichetta del componente, il valore nominale o il modello e vari caratteri di annotazione.

La copertura inferiore è la stessa dello schermo di seta superiore. Se tutte le etichette sono incluse nello strato superiore, la serigrafia inferiore può essere disattivata.

4: Strato di saldatura (resistenza alla saldatura)

Lo strato di entrata della saldatura è la parte verde del circuito stampato. Infatti, lo strato di saldatura utilizza output negativo, quindi dopo che la forma dello strato di saldatura è mappata alla scheda, non è sulla saldatura resistente all'olio non interdetta ma sulla pelle di rame.

5: multistrato (multistrato)

I cuscinetti del circuito stampato e i vias penetranti penetrano l'intero circuito stampato e stabiliscono connessioni elettriche con diversi strati conduttivi del modello. Pertanto, il sistema ha stabilito un livello di astrazione-multistrato. Di solito, i cuscinetti e le perforazioni sono impostati su più strati. Se lo strato è spento, i cuscinetti e le perforazioni non possono essere visualizzati.

6: Strato di perforazione

Lo strato di perforazione fornisce informazioni sulla perforazione durante il processo di produzione del circuito stampato (ad esempio, una scheda di supporto, dove devono essere forati fori passanti).

7: Livello di segnale

Lo strato superiore del segnale (strato superiore), noto anche come strato componente, viene utilizzato principalmente per posizionare i componenti. Può essere utilizzato per schede a doppio strato e schede multistrato per sistemare fili o rame. Livello inferiore del segnale (livello inferiore)

Chiamato anche strato di saldatura, è utilizzato principalmente per il cablaggio e la saldatura. Può essere utilizzato per schede a doppio strato e schede a più strati per posizionare i componenti. Lo strato intermedio del segnale (strato medio) può utilizzare fino a 30 strati sulla scheda multistrato oltre alle linee elettriche e ai cavi di terra. Stendi i cavi del segnale.

8: Livello di potenza interno (piano interno)

Di solito indicato come lo strato elettrico interno per breve, appare solo su una scheda multistrato. Il numero di strati PCB di solito si riferisce alla somma dello strato di segnale e dello strato elettrico interno. Come lo strato del segnale, lo strato interno e lo strato interno, e lo strato interno e lo strato del segnale possono essere collegati tra loro attraverso fori, fori ciechi e fori sepolti. Espansione: Quanti strati è la migliore progettazione PCB?

Secondo il numero di strati del circuito, le schede PCB possono essere divise in scheda singola, doppia scheda e scheda multistrato. Quindi, nella progettazione PCB, quanti strati sono i migliori?

Infatti, non esiste una risposta uniforme. Invece, i progettisti di PCB devono pesare il numero di strati da progettare in base alla complessità dell'intero circuito, principalmente dalle apparecchiature principali dell'intero progetto offline per determinare la facilità del layout delle apparecchiature.