Progettazione PCB - Passi per la progettazione di schede multistrato PCB di successo

La scheda multistrato PCB è un tipo speciale di scheda stampata e la sua esistenza "luogo" è generalmente speciale. Ad esempio, ci sarà una scheda multistrato PCB nel circuito stampato. Questo tipo di scheda multistrato può aiutare la macchina a condurre. Varie righe. Non solo, può anche avere un effetto isolante e non permetterà all'elettricità di scontrarsi tra loro, il che è assolutamente sicuro. Se si desidera utilizzare una scheda multistrato PCB con prestazioni migliori, è necessario progettare con attenzione. Successivamente, spiegherò come progettare una scheda multistrato PCB.

Progettazione di schede multistrato PCB:

1. forma del bordo, dimensione e numero di strati: 1. Qualsiasi cartone stampato ha il problema di cooperare con altre parti strutturali. Pertanto, la forma e la dimensione del cartone stampato devono essere basati sulla struttura del prodotto. Tuttavia, dal punto di vista del processo produttivo, dovrebbe essere il più semplice possibile, generalmente un rettangolo con un rapporto di aspetto non troppo ampio per facilitare l'assemblaggio, migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi del lavoro.

2. Il numero di strati deve essere determinato in base ai requisiti di prestazione del circuito, dimensione della scheda e densità del circuito. Per le schede stampate multistrato, le schede a quattro e sei strati sono le più utilizzate. Prendendo ad esempio schede a quattro strati, ci sono due strati conduttori (superficie componente e superficie di saldatura), uno strato di potenza e uno strato di terra.

3. Gli strati del bordo multistrato dovrebbero essere simmetrici ed è meglio avere un numero pari di strati di rame, cioè quattro, sei, otto, ecc A causa della laminazione asimmetrica, la superficie del bordo è incline a deformarsi, specialmente per le schede multistrato montate in superficie, che dovrebbe essere prestata più attenzione.

In secondo luogo, la posizione e la direzione di posizionamento dei componenti 1. La posizione e la direzione di posizionamento dei componenti devono essere prima considerate dal principio del circuito e soddisfare la direzione del circuito. Se il posizionamento è ragionevole o meno influenzerà direttamente le prestazioni della scheda stampata, in particolare il circuito analogico ad alta frequenza, il che rende i requisiti di posizione e posizionamento del dispositivo più rigorosi.

2. Il posizionamento ragionevole dei componenti, in un certo senso, ha previsto il successo della progettazione del bordo stampato. Pertanto, quando si inizia a definire il layout del circuito stampato e a determinare il layout complessivo, è necessario effettuare un'analisi dettagliata del principio del circuito e determinare prima la posizione di componenti speciali (come IC su larga scala, tubi ad alta potenza, sorgenti di segnale, ecc.) e quindi organizzare altri componenti e cercare di evitare fattori che possono causare interferenze.

3. D'altra parte, dovrebbe essere considerato dalla struttura generale del cartone stampato per evitare la disposizione irregolare e disordinata dei componenti. Questo non solo influisce sulla bellezza del cartone stampato, ma porta anche molti inconvenienti ai lavori di assemblaggio e manutenzione.

3. Requisiti per la disposizione del cavo e l'area di cablaggio. In circostanze normali, il cablaggio della scheda stampata multistrato viene effettuato in base alle funzioni del circuito. Quando si esegue il cablaggio sullo strato esterno, è necessario avere più cablaggio sulla superficie di saldatura e meno cablaggio sulla superficie del componente, il che è vantaggioso per la scheda stampata. Riparazione e risoluzione dei problemi. Fili sottili e densi e fili di segnale suscettibili di interferenze sono solitamente disposti nello strato interno. Una grande area di lamina di rame dovrebbe essere distribuita più uniformemente negli strati interni ed esterni, che contribuirà a ridurre la deformazione del bordo e anche a rendere la superficie più uniforme durante la galvanizzazione. Per evitare che l'elaborazione della forma danneggi i fili stampati e causi cortocircuiti interstrati durante l'elaborazione meccanica, la distanza tra il modello conduttivo delle aree di cablaggio dello strato interno ed esterno dovrebbe essere superiore a 50 mil dal bordo della scheda.

In quarto luogo, il cablaggio multistrato della scheda dei requisiti di direzione del cavo e larghezza della linea dovrebbe separare lo strato di potenza, lo strato di terra e lo strato di segnale per ridurre l'interferenza tra potenza, terra e segnali. Le linee dei due strati adiacenti di pannelli stampati devono essere il più possibile perpendicolari tra loro o seguire linee diagonali o curve e non linee parallele, in modo da ridurre l'accoppiamento e l'interferenza tra gli strati del substrato. E il cavo dovrebbe essere il più corto possibile, specialmente per i piccoli circuiti di segnale, più corto è il filo, minore è la resistenza e minore è l'interferenza. Per le linee di segnale sullo stesso strato, evitare angoli taglienti quando si cambia direzione. La larghezza del cavo deve essere determinata in base ai requisiti di corrente e impedenza del circuito. Il cavo di ingresso di alimentazione dovrebbe essere più grande e il cavo di segnale può essere relativamente piccolo. Per le schede digitali generali, la larghezza della linea di ingresso di alimentazione può essere da 50 a 80 mil e la larghezza della linea di segnale può essere da 6 a 10 mil.

Larghezza del cavo: 0,5, 1, 0, 1,5, 2,0; Corrente ammissibile: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9; Resistenza del cavo: 0,7, 0,41, 0,31, 0,25; Durante il cablaggio, si dovrebbe anche prestare attenzione alla larghezza della linea per essere il più coerente possibile per evitare fili improvvisi L'ispessimento e il diradamento improvviso sono buoni per l'accoppiamento dell'impedenza.

V. Dimensione di foratura e requisiti per pads 1. La dimensione di foratura del componente sulla scheda multistrato è correlata alla dimensione del perno del componente selezionato. Se il foro è troppo piccolo, influenzerà l'assemblaggio e la stagnazione del dispositivo; Se è troppo grande, i giunti di saldatura non sono abbastanza pieni durante la saldatura. In generale, il metodo di calcolo del diametro del foro del componente e della dimensione del pad è:

2. L'apertura del foro del componente = il diametro del perno del componente (o diagonale) + (10 ~ 30mil) 3. Il diametro del cuscinetto del componente â ư¥ il diametro del foro del componente + 18mil 4. Per quanto riguarda il diametro del foro via, è determinato principalmente dallo spessore del bordo finito. Le schede multistrato ad alta densità dovrebbero essere generalmente controllate all'interno della gamma di spessore del pannello: apertura ⤠5:1. Il metodo di calcolo del via pad è:

5. Via foro pad (VIAPAD) diametro ⸠via foro diametro + 12mil.

6. Requisiti per lo strato di potere, la divisione dello strato e i fori dei fiori Per i pannelli stampati multistrato, c'è almeno uno strato di potere e uno strato. Poiché tutte le tensioni sul circuito stampato sono collegate allo stesso livello di potenza, lo strato di potenza deve essere partizionato e isolato. La dimensione della linea divisoria è generalmente 20-80 mil di larghezza della linea. La tensione è super alta e la linea divisoria è più spessa.

Al fine di aumentare l'affidabilità del collegamento tra il foro di saldatura e lo strato di potenza e lo strato di terra, al fine di ridurre l'assorbimento di calore metallico di grande area durante il processo di saldatura, la piastra di giunzione dovrebbe essere progettata in una forma di foro di fiore.

L'apertura del pad di isolamento è maggiore o uguale all'apertura di perforazione + 20mil. Sette, i requisiti della spaziatura di sicurezza L'impostazione della spaziatura di sicurezza dovrebbe soddisfare i requisiti di sicurezza elettrica. In generale, la distanza minima dei conduttori esterni non deve essere inferiore a 4mil e la distanza minima dei conduttori interni non deve essere inferiore a 4mil. Nel caso in cui il cablaggio può essere organizzato, la distanza dovrebbe essere il più grande possibile per migliorare la resa durante la produzione del bordo e ridurre il rischio nascosto di guasto del bordo finito.

8. Requisiti per migliorare la capacità anti-interferenza di tutta la scheda. Nella progettazione di schede stampate multistrato, occorre prestare attenzione anche alla capacità anti-interferenza dell'intera scheda. I metodi generali sono:

a. Aggiungere condensatori di filtro vicino alla potenza e alla massa di ogni IC, la capacità è generalmente 473 o 104.

b. Per i segnali sensibili sulla scheda stampata, i cavi di schermatura che accompagnano dovrebbero essere aggiunti separatamente e ci dovrebbe essere il meno cablaggio possibile vicino alla sorgente del segnale.

c. Scegliere un punto di messa a terra ragionevole.

Il metodo di progettazione PCB della scheda multilayer deve essere noto a tutti, ma non sanno quali sono i parametri di questa scheda multistrato. L'apertura più piccola della scheda multistrato PCB è generalmente 0,4 mm. Questo è un design necessario. Quando progettiamo la scheda multistrato PCB, dobbiamo regolare il suo spessore e le dimensioni alla gamma adatta per gli apparecchi elettrici. E' troppo grande. Non va bene, troppo piccolo non va bene neanche. Quando si esegue il trattamento superficiale, assicurarsi di scegliere il metodo di galvanizzazione dell'oro, altrimenti le proprietà isolanti potrebbero scomparire.