Progettazione PCB - Le regole di layout di progettazione della scheda PCB sono così

La progettazione della scheda PCB deve essere impostata in punti diversi in fasi diverse. Nella fase di layout PCB, i grandi punti della griglia possono essere utilizzati per il layout del dispositivo;

Per apparecchiature di grandi dimensioni come IC e connettori non posizionati, è possibile utilizzare una precisione della griglia da 50 a 100 mil per il layout. Per i piccoli dispositivi passivi come resistenze, condensatori e induttori, le griglie da 25 mil possono essere utilizzate per il layout. L'accuratezza dei grandi punti della griglia favorisce l'allineamento del dispositivo e l'estetica del layout.

Regole di progettazione della scheda PCB:

1. In circostanze normali, tutti i componenti dovrebbero essere posizionati sullo stesso lato del circuito stampato. Solo quando i componenti superiori sono troppo densi, è possibile posizionare alcuni dispositivi con altezza limitata e bassa generazione di calore, come resistenze chip, condensatori chip e adesivi. Il chip IC è posizionato sullo strato inferiore.

2. Sotto la premessa di garantire le prestazioni elettriche, i componenti dovrebbero essere posizionati sulla griglia e disposti in parallelo o perpendicolare l'uno all'altro per mantenere un aspetto pulito e bello. In circostanze normali, i componenti non possono sovrapporsi; i componenti sono disposti in modo compatto e i componenti dovrebbero essere disposti su tutto il layout. Distribuzione uniforme, uniformità e coerenza.

3. La distanza minima tra i componenti adiacenti sul circuito stampato dovrebbe essere inferiore a 1MM.

4. Il bordo del circuito stampato è generalmente non inferiore a 2mm. La forma migliore della tavola è rettangolare, con un rapporto di aspetto di 3:2 o 4:3. Quando la scala del circuito stampato è più grande di 200MM * 150MM, il circuito stampato dovrebbe essere considerato. Resistenza meccanica.

Nella progettazione della scheda PCB, l'unità del circuito stampato dovrebbe essere analizzata e la progettazione del layout dovrebbe essere eseguita in base alla funzione. Nella posa di tutti i componenti del circuito, devono essere rispettati i seguenti principi:

1. disporre la posizione di ogni unità di circuito funzionale secondo il flusso del circuito, in modo che il layout sia conveniente per la circolazione del segnale e il segnale sia il più coerente possibile.

2. Prendere il componente principale di ogni unità funzionale come centro e circondarlo. I componenti dovrebbero essere uniformemente, integralmente e compattamente disposti sul disegno della scheda PCB per ridurre al minimo e accorciare i cavi e le connessioni tra i componenti.

1. Quando si fa la libreria del pacchetto, prestare attenzione alla corrispondenza one-to-one tra i pin schematici; se i pin non corrispondono, l'isolamento dei componenti si verificherà quando il PCB è ottenuto.

2. Qualsiasi traccia sulla progettazione della scheda PCB causerà un ritardo quando il segnale passa attraverso il segnale ad alta frequenza. La funzione principale della traccia serpentina è quella di compensare il ritardo minore nella linea del segnale "stesso gruppo". Questi componenti di solito non hanno logica o meno rispetto ad altri segnali; Il più tipico è la linea dell'orologio, che di solito non ha bisogno di passare attraverso nessun'altra elaborazione logica, quindi il suo ritardo sarà inferiore ad altri segnali correlati.

Poiché l'applicazione ha funzioni diverse, se la traccia della serpentina appare sulla scheda del computer, viene utilizzata principalmente come induttore del filtro per migliorare la capacità anti-interferenza del circuito. La traccia serpentina sulla scheda madre del computer è utilizzata principalmente per alcuni segnali di clock, come PCIClk, AGPClk, e ha due funzioni: 1. corrispondenza di impedenza; L'uso di linee serpentine negli induttori filtranti aiuta a migliorare la stabilità della scheda madre e della scheda grafica, aiuta ad eliminare l'induttanza causata dalla lunga linea retta di corrente che passa attraverso, e riduce il crosstalk tra le linee, che è particolarmente evidente alle alte frequenze.

3. Quando le parti di montaggio sulla superficie di saldatura adottano il processo di produzione della saldatura ad onda, la direzione assiale della resistenza e del condensatore dovrebbe essere perpendicolare alla direzione di trasmissione della saldatura ad onda e del blocco e SOP (distanza PIN maggiore o uguale a 1,27 mm). La direzione assiale del componente è parallela alla direzione di trasporto. I componenti attivi con passo attivo inferiore a 1,27 mm (50 mil), come IC, SOJ, PLCC e QFP, possono evitare la saldatura ad onda.

4. La distanza tra BGA e componenti adiacenti> 5 mm. La distanza tra altri componenti PCB SMD è> 0,7 mm; la distanza tra l'esterno del cuscinetto del componente di montaggio e l'esterno del componente di inserimento adiacente è superiore a 2 mm; PCB con componenti di crimpatura, il connettore di crimpatura non è entro 5 mm Dovrebbero essere inseriti componenti o attrezzature e non dovrebbero esserci componenti o attrezzature di installazione entro 5 mm dalla superficie di saldatura.

5. Il layout dei condensatori di disaccoppiamento IC dovrebbe essere il più vicino possibile ai pin di alimentazione del IC e il ciclo formato tra l'alimentazione elettrica e il terreno dovrebbe essere il più breve possibile.

6. Quando si posizionano i componenti, si dovrebbe considerare che i dispositivi che utilizzano lo stesso alimentatore dovrebbero essere posizionati il più possibile insieme per facilitare la futura separazione dell'alimentazione elettrica.

7. Il layout del contenitore della resistenza utilizzato per scopi di corrispondenza dell'impedenza dovrebbe essere ragionevolmente organizzato in base alla sua natura. Il layout della resistenza corrispondente di serie dovrebbe essere vicino all'estremità di guida del segnale e la distanza non dovrebbe superare 500 mil. La disposizione delle resistenze e dei condensatori corrispondenti deve distinguere la sorgente e l'estremità del segnale. Per la corrispondenza del terminale multi-carico, deve essere abbinato all'estremità lontana del segnale. .

8. Dopo che il layout PCB è completato, stampare il disegno di assemblaggio per il progettista schematico per controllare la correttezza del pacchetto del dispositivo e confermare la corrispondenza del segnale tra la scheda, backplane e connettore. Dopo il cablaggio, è possibile avviare il cablaggio e confermare.