Progettazione PCB - I requisiti di base della progettazione della scheda PCB

1. La progettazione della scheda PCB parte dalla dimensione del circuito stampato. La dimensione del design della scheda PCB è limitata dalle dimensioni della shell, quindi può essere posizionata nella shell. In secondo luogo, il design della scheda PCB e i componenti esterni dovrebbero essere considerati. (Principalmente potenziometro, presa o altro disegno della scheda PCB). Il design della scheda PCB e i componenti esterni sono solitamente collegati da fili di plastica o fili di isolamento metallico. Ma a volte sono anche progettati come prese. Cioè: un circuito stampato plug-in installato nell'apparecchiatura dovrebbe avere una posizione di contatto che funge da presa. Per componenti più grandi montati su circuiti stampati, parti metalliche devono essere collegate per migliorare la resistenza alle vibrazioni e agli urti.

2. il metodo di base di progettazione dello schema di cablaggio in primo luogo deve comprendere pienamente le specifiche, le dimensioni e le aree dei componenti selezionati e delle varie prese; considerare ragionevolmente e attentamente la posizione di ogni componente, principalmente dalla compatibilità del campo elettromagnetico, dall'angolo anti-interferenza e dal cablaggio corto. Meno crossover, alimentazione elettrica, percorso di terra e disaccoppiamento, ecc Dopo aver determinato la posizione di ogni componente, è il collegamento di ogni componente e i relativi pin sono collegati secondo il diagramma del circuito. Ci sono molti tipi di diagrammi di circuito stampato. Ci sono due metodi di progettazione assistita dal computer e di progettazione manuale. Il più primitivo è quello di organizzare il layout manualmente. Questo è più complicato e spesso deve essere ripetuto più volte prima del completamento. Questo è quando non c'è altra attrezzatura da disegno. Questo metodo di disposizione manuale può anche essere molto utile per i progettisti che hanno appena studiato lastre di stampa. Grafica assistita dal computer, ora ci sono vari software di disegno con funzioni diverse, ma in generale, disegno e modifica sono più convenienti e possono essere salvati e memorizzati.

Successivamente, determinare le dimensioni richieste del circuito stampato e determinare la posizione di ogni componente in base al diagramma schematico, quindi effettuare le regolazioni per rendere il layout più ragionevole. Il layout del cablaggio tra i componenti PCB è il seguente:

(1) I circuiti incrociati non sono ammessi nei circuiti stampati. Per possibili linee trasversali, può essere risolto con "foratura" o "avvolgimento". In altre parole, lasciate che un certo piombo esca dallo spazio sotto i perni di altre resistenze, condensatori e transistor. In passato, fori di foratura, o "avvolgimento" da un'estremità del cavo che può attraversare, come complicare il circuito in circostanze particolari e consentire l'uso di saltatori per semplificare la progettazione per risolvere il problema del circuito trasversale.

(2) Resistenze, diodi, condensatori tubolari e altri componenti possono essere installati in due modi: "verticale" e "orizzontale". Verticale si riferisce all'installazione e alla saldatura del corpo del componente perpendicolare al circuito stampato, che ha il vantaggio di risparmiare spazio, e orizzontale si riferisce all'installazione e alla saldatura del corpo del componente in parallelo e vicino al circuito stampato. Il vantaggio è che la resistenza meccanica dell'installazione del componente è migliore. Due diversi componenti di montaggio hanno una distanza differente tra i fori sul circuito stampato.

(3) Il punto di messa a terra del circuito dello stesso livello dovrebbe essere il più vicino possibile e il condensatore del filtro di potenza del circuito di livello corrente dovrebbe anche essere collegato al punto di messa a terra del livello. In particolare, il punto di messa a terra della base e dell'emettitore del transistor di questo livello non dovrebbe essere troppo lontano. Altrimenti, perché il foglio di rame tra i due punti di messa a terra è troppo lungo, causerà interferenze e auto-eccitazione. Il circuito che utilizza questo "metodo di messa a terra a punto singolo" è stabile e non facile da auto-eccitare.

(4) Il cavo di massa totale deve seguire rigorosamente la frequenza intermedia ad alta frequenza e il principio di primo ordine a bassa frequenza nell'ordine della corrente debole a forte potere. Non deve essere girata. Livelli e stadi sono meglio collegati e a lungo termine. Questa regola. In particolare, i requisiti di disposizione del filo di messa a terra della testa inverter, della testa di rigenerazione e della testa FM sono più rigorosi. Se non è adatto, sarà auto-motivato e incapace di lavorare. I circuiti ad alta frequenza come le teste FM utilizzano solitamente cavi di terra chiusi di grande area per garantire una buona schermatura.

(5) I cavi ad alta corrente (terreno comune, cavi di alimentazione dell'amplificatore di potenza, ecc.) dovrebbero essere il più ampio possibile per ridurre la resistenza del cablaggio e la caduta di tensione e ridurre l'auto-eccitazione causata dall'accoppiamento parassitario.

(6) Le tracce ad alta impedenza dovrebbero essere il più brevi possibile e le tracce a bassa impedenza possono essere più lunghe, perché le tracce ad alta impedenza sono inclini a ondulare e assorbire i segnali, con conseguente instabilità del circuito. La base, la terra, la traccia del componente senza feedback e il cavo dell'emettitore della linea elettrica sono tutte tracce a bassa impedenza. La traccia di base del seguace dell'emettitore e la terra dei due canali del registratore devono essere separati e ogni canale forma una via fino alla fine della funzione, come la messa a terra bidirezionale. Quando si collegano le linee, è facile produrre crosstalk, riducendo così la separazione.

3. I seguenti punti dovrebbero essere prestati attenzione nella progettazione della scheda PCB

1. direzione del cablaggio: a partire dalla superficie di saldatura, la direzione del layout dei componenti dovrebbe essere il più coerente possibile con il diagramma schematico. La direzione del cablaggio coincide preferibilmente con la direzione del cablaggio del diagramma del circuito. Spesso è necessario eseguire vari parametri sulla superficie di saldatura durante il processo di produzione. Pertanto, è conveniente per l'ispezione, il debug e la revisione in produzione (nota: sotto la premessa di soddisfare le prestazioni del circuito e i requisiti di installazione di tutta la macchina e il layout del pannello).

2. organizzare i componenti, la distribuzione dovrebbe essere ragionevole e uniforme, e sforzarsi di essere pulito, bello e rigorosi requisiti di processo.

3. posizionamento del diodo e della resistenza: Ci sono due tipi: piano e verticale:

(1) rilascio piatto: Quando il numero di componenti del circuito è piccolo e la dimensione del circuito stampato è grande, è solitamente piatto. Se la resistenza è inferiore a 14W, la distanza tra i due pad è solitamente 410 pollici, quando la resistenza 12W è posizionata piatta, la distanza tra i due pad è solitamente 510 pollici; quando il diodo è posizionato piatto, i raddrizzatori della serie 1N400X utilizzano generalmente 310 pollici; I raddrizzatori serie 1N540X sono generalmente da 4 a 510 pollici.

(2) Verticale: Quando il numero di componenti del circuito è grande e la dimensione del circuito stampato non è grande, è generalmente verticale e la distanza tra due pad è generalmente da 1 a 210 pollici.

4. Potenziometro: il principio di posizionamento del supporto IC

(1) Potenziometro: è usato per regolare la tensione di uscita del regolatore, quindi il potenziometro di progettazione dovrebbe essere completamente in senso orario quando la tensione di uscita aumenta e il regolatore in senso antiorario ridurrà la tensione di uscita; Il potenziometro viene utilizzato nel caricatore a corrente costante regolabile Regolare la dimensione di piegatura della corrente di carica. Quando si progetta il potenziometro, la corrente dovrebbe essere aumentata quando il potenziometro è regolato in senso orario. Il potenziometro dovrebbe essere posizionato nei requisiti generali della struttura e del layout del pannello, quindi dovrebbe essere il più possibile. Sul bordo della tavola, la maniglia è girata verso l'esterno.

(2) Supporto IC: Quando si progetta un diagramma del circuito stampato, quando si utilizza un supporto IC, è necessario prestare particolare attenzione a se l'orientamento dello slot di posizionamento sul supporto IC è corretto e prestare attenzione a se i pin IC sono corretti, ad esempio, Il piede può essere posizionato solo nell'angolo inferiore destro o superiore sinistro del supporto IC e vicino alla scanalatura di posizionamento (dalla superficie di saldatura).

5. Disposizioni per entrare e uscire dal terminal

(1) Le due estremità di piombo correlate non dovrebbero essere troppo grandi, generalmente circa 2 a 310 pollici.

(2) L'ingresso e l'uscita dovrebbero essere concentrati sul lato 1-2 il più possibile e non dovrebbero essere troppo discreti.

6. Quando si progetta il diagramma di cablaggio, prestare attenzione all'ordine dei perni e la distanza dei componenti dovrebbe essere ragionevole.

7. sotto la premessa di garantire i requisiti di prestazione del circuito, la progettazione dovrebbe essere ragionevole, il cablaggio esterno dovrebbe essere usato di meno e i cavi dovrebbero essere cablati come richiesto. È intuitivo, facile da installare, altezza e revisione.

8. Quando si progetta il diagramma di cablaggio, minimizzare il cablaggio e cercare di rendere le linee semplici e chiare.

9. La larghezza della striscia terminale e la distanza tra le linee dovrebbero essere moderate. La distanza tra i due pad del condensatore dovrebbe essere il più vicino possibile alla distanza tra i cavi del condensatore.

10. Il disegno dovrebbe essere eseguito in un certo ordine, ad esempio, da sinistra a destra, dall'alto verso il basso.

In breve, se la fabbrica di PCB segue i principi di base della progettazione PCB, la qualità della produzione sarà un salto qualitativo.