Progettazione PCB - Quali sono i requisiti di progettazione per le schede multistrato che preme la struttura?

Quali sono i requisiti di progettazione per le schede multistrato che preme la struttura?

Il PCB multistrato è composto principalmente da foglio di rame, prepreg e scheda centrale. Ci sono due tipi di strutture di pressatura, vale a dire, la struttura di pressatura del foglio di rame e del bordo del centro e la struttura di pressatura del bordo del centro e del bordo del centro. Preferibilmente, la lamina di rame e il bordo del centro sono laminati e i pannelli multistrato speciali (come Rogerss 44350, ecc.) e i pannelli della struttura della stampa mista possono adottare la struttura laminata del bordo del centro. Si noti che la costruzione PCB menzionata qui e gli strati impilati nel diagramma di perforazione sono due concetti diversi. Il primo si riferisce alla struttura laminata quando il PCB è laminato, chiamato anche struttura laminata, e il secondo si riferisce alla sequenza di impilamento del progetto PCB, chiamata anche sequenza di impilamento.

1. requisiti di progettazione per la struttura di pressareAl fine di ridurre la deformazione del PCB, la struttura di pressatura PCB dovrebbe soddisfare i requisiti di simmetria, cioè lo spessore del foglio di rame, il tipo e lo spessore dello strato dielettrico, il tipo di distribuzione del modello (strato di circuito, strato piano) e la pressione verticale relativa al PCB. Centrosimmetrica,

2. spessore del rame conduttore(1) Lo spessore del rame del conduttore indicato sul disegno è lo spessore del rame finito, cioè, lo spessore esterno del rame è lo spessore della lamina di rame inferiore più lo spessore dello strato galvanico e lo spessore interno del rame è lo spessore della lamina di rame inferiore interna. Lo spessore esterno del rame sul disegno è contrassegnato come "spessore del foglio di rame + placcatura, e lo spessore interno del rame è contrassegnato come "spessore del foglio di rame".

(2) Precauzioni per l'applicazione di rame a fondo spesso a 2OZ e oltre:

Deve essere utilizzato simmetricamente in tutta la struttura laminata.

Cercate di evitare di posizionarli sugli strati L2 e Ln-2, cioè sugli strati esterni secondari delle superfici Top e Bottom, in modo da evitare superfici PCB irregolari e rugose.

3. Requisiti per la struttura di pressareIl processo di pressatura è un processo chiave della produzione di PCB. Più porosi sono i tempi di pressatura, peggiore è la precisione di posizionamento del disco e più grave è la deformazione del PCB, soprattutto quando la pressatura asimmetrica. La laminazione ha requisiti per il laminato, come lo spessore del rame e lo spessore dielettrico devono corrispondere.

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