Progettazione PCB - Scheda di copia PCB e strategia di progettazione PCB per produttori di schede ad alta frequenza

Scheda di copia PCB e strategia di progettazione PCB per produttori di schede ad alta frequenza

Produzione PCB ad alta velocità e strategie di progettazione PCB

L'attuale design PCB ad alta velocità è ampiamente utilizzato in campi quali comunicazioni, informatica, grafica e elaborazione delle immagini. Gli ingegneri in questi campi utilizzano diverse strategie di progettazione per PCB ad alta velocità.

Nel campo delle telecomunicazioni, la progettazione è molto complicata. La velocità di trasmissione delle applicazioni di trasmissione dati, voce e immagini è molto più veloce di 500 Mbps.

Nel settore delle telecomunicazioni, le persone cercano prodotti più veloci e performanti, ma il costo non è il primo. Utilizzeranno più piastre, abbastanza piani di potenza e strati, e componenti discreti per abbinare qualsiasi linea di segnale che potrebbe avere problemi ad alta velocità.

Hanno esperti di integrità del segnale (SI) e compatibilità elettromagnetica (EMC) per condurre la simulazione e l'analisi prima del cablaggio, e ogni ingegnere di progettazione segue rigide regole di progettazione all'interno dell'azienda.

Pertanto, gli ingegneri di progettazione nel campo delle comunicazioni utilizzano spesso questa strategia di progettazione PCB ad alta velocità sovraprogettata. Il design delle schede madri del computer domestico è l'altro estremo. I costi e l'efficienza sono soprattutto.

I progettisti utilizzano sempre chip CPU più veloci, migliori e più performanti, tecnologia di memoria e moduli di elaborazione grafica per formare computer sempre più complessi.

Le schede madri del computer domestico sono solitamente schede a quattro strati e alcune tecniche di progettazione PCB ad alta velocità sono difficili da applicare in questo campo. Pertanto, gli ingegneri nel campo dei computer domestici spesso usano metodi di ricerca eccessivi per progettare schede PCB ad alta velocità.

È necessario studiare completamente le condizioni specifiche di progettazione e risolvere i problemi reali del circuito ad alta velocità.

Il solito design PCB ad alta velocità può essere diverso. I produttori di componenti chiave PCB ad alta velocità (CPU, DSP, FPGA, chip industriali specifici, ecc.) forniranno informazioni sulla progettazione del chip, solitamente fornite nella guida di progettazione di riferimento.

Ma ci sono due problemi:

In primo luogo, i produttori di apparecchiature hanno un processo di comprensione e applicazione dell'integrità del segnale. I progettisti di sistemi vogliono sempre utilizzare i chip ad alte prestazioni più recenti alla prima volta, quindi le linee guida di progettazione fornite dai produttori di apparecchiature possono essere immature. Pertanto, alcuni produttori di apparecchiature forniranno diverse versioni delle linee guida di progettazione in momenti diversi.

In secondo luogo, i vincoli di progettazione dei produttori di apparecchiature sono di solito molto esigenti e può essere difficile per i progettisti soddisfare tutte le regole di progettazione. In assenza di strumenti di analisi di simulazione e di conoscenze di base di questi vincoli, soddisfare tutti i vincoli è l'unico mezzo per la progettazione di PCB ad alta velocità, che è spesso indicato come vincoli eccessivi.

Come accennato in questo articolo, il design del backplane utilizza resistenze di montaggio superficiale per l'abbinamento dei terminali. Più di 200 resistori corrispondenti sono utilizzati sulla scheda.

Supponendo che progettando 10 modelli di prototipo, cambiando queste 200 resistenze per garantire la migliore terminazione, questo sarà un enorme carico di lavoro.

Sorprendentemente, la variazione del valore di resistenza in questo progetto non ha beneficiato dell'analisi del software SI. Pertanto, è necessario integrare la simulazione e l'analisi di progettazione PCB ad alta velocità nel processo di progettazione originale per renderlo una parte indispensabile dell'intera progettazione e sviluppo del prodotto.