Progettazione PCB - 105 regole d'oro della progettazione PCB must-see

Nella progettazione di prodotti elettronici, il layout e il routing PCB sono il passo più importante. La qualità del layout e del routing PCB influenzerà direttamente le prestazioni del circuito. Ora, anche se ci sono molti software in grado di realizzare layout e routing automatici PCB, come la frequenza del segnale continua ad aumentare, molte volte, gli ingegneri devono comprendere i principi e le tecniche più basilari di layout e routing PCB, in modo che possano rendere i loro progetti perfetti. Layout di PCB (Printed Circuit Board) 100 domande" copre i principi di base pertinenti e le capacità di progettazione del layout e del routing PCB e risponde a domande difficili sul layout PCB sotto forma di domanda e risposta. È una lettura pratica molto rara per i progettisti di PCB., Benvenuti a tutti per aggiungere contenuti e migliorare su questa base.

105 regole d'oro per la progettazione PCB!

1[Chiedi] A quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione quando il cablaggio del segnale ad alta frequenza?

Risposta 1. corrispondenza dell'impedenza della linea di segnale;

2. isolamento dello spazio da altre linee di segnale;

3. per i segnali digitali ad alta frequenza, l'effetto delle linee differenziali sarà migliore;

2[Domanda] Nel layout della scheda, se i fili sono densi, potrebbero esserci più vias, che ovviamente influenzeranno le prestazioni elettriche della scheda. Come posso migliorare le prestazioni elettriche della scheda?

Per i segnali a bassa frequenza, i vias non hanno importanza. Per i segnali ad alta frequenza, ridurre al minimo i vias. Le schede multistrato possono essere prese in considerazione se ci sono più linee;

3[D] È meglio aggiungere più condensatori di disaccoppiamento sulla scheda?

Il condensatore di disaccoppiamento deve aggiungere il valore appropriato nella posizione appropriata. Ad esempio, aggiungilo alla porta di alimentazione del tuo dispositivo analogico e devi utilizzare diversi valori di capacità per filtrare i segnali falsi di frequenze diverse;

4[D] Qual è lo standard per una buona tavola?

Il layout è ragionevole, la ridondanza di potenza della linea elettrica è sufficiente, l'impedenza di impedenza ad alta frequenza e il cablaggio a bassa frequenza sono semplici.

5[D] Quanta influenza hanno il foro passante e il foro cieco sulla differenza di segnale? Quali sono i principi applicati?

L'uso di fori ciechi o fori sepolti è un metodo efficace per aumentare la densità delle schede multistrato, ridurre il numero di strati e le dimensioni della scheda e ridurre notevolmente il numero di fori placcati attraverso. Tuttavia, in confronto, i fori passanti sono facili da implementare nel processo e a basso costo, quindi i fori passanti sono generalmente utilizzati nella progettazione.

6 [Domanda] Quando si tratta di sistemi ibridi analogico-digitali, alcune persone suggeriscono che lo strato elettrico è diviso, e il piano di terra dovrebbe essere rivestito di rame, e alcune persone suggeriscono che lo strato di terra elettrico è diviso, e diversi motivi sono collegati al terminale della fonte di alimentazione, ma questo restituirà il segnale come scegliere il metodo appropriato per applicazioni specifiche?

Se hai una linea di segnale ad alta frequenza > 20MHz e la lunghezza e la quantità sono relativamente grandi, allora hai bisogno di almeno due strati per questo segnale analogico ad alta frequenza. Uno strato di linee di segnale, uno strato di terra di grande area e lo strato di linea di segnale devono perforare abbastanza vias a terra. Lo scopo è:

1. per i segnali analogici, questo fornisce una corrispondenza completa del mezzo di trasmissione e dell'impedenza;

2. il piano di terra isola i segnali analogici da altri segnali digitali;

3. L'anello di terra è abbastanza piccolo perché hai fatto un sacco di vias e il terreno è un grande piano.

7 [Domanda] Nel circuito stampato, il plug-in di ingresso del segnale è sul bordo più sinistro del PCB e l'MCU è sul lato destro. Quindi il chip di alimentazione stabilizzato viene posizionato vicino al plug-in quando viene fatto il layout (l'IC di alimentazione emette 5V dopo un percorso relativamente lungo). Per raggiungere l'MCU), o posizionare l'IC di alimentazione a destra del centro (la linea di uscita 5V dell'IC di alimentazione è relativamente breve per raggiungere l'MCU, ma la linea di alimentazione in ingresso passa attraverso una scheda PCB relativamente lunga)? O c'è un layout migliore?

Prima di tutto, il vostro cosiddetto plug-in di ingresso del segnale è un dispositivo analogico? Se si tratta di un dispositivo analogico, si consiglia che il layout dell'alimentatore non influenzi il più possibile l'integrità del segnale della parte analogica. Pertanto, ci sono diversi punti da considerare (1) Prima di tutto, se il chip di alimentazione regolato è un alimentatore relativamente pulito con una piccola ondulazione. Per l'alimentazione della parte analogica, i requisiti per l'alimentazione elettrica sono relativamente elevati. (2) Se la parte analogica e il vostro MCU sono lo stesso alimentatore, nella progettazione di circuiti ad alta precisione, si consiglia di separare la parte analogica e la parte digitale dell'alimentatore. (3) L'alimentazione per la parte digitale deve essere considerata per ridurre al minimo l'impatto sulla parte del circuito analogico.

8 [Domanda] Nell'applicazione della catena del segnale ad alta velocità, ci sono terra analogica e terra digitale per più ASIC. Il terreno è diviso o non diviso? Quali sono gli orientamenti esistenti? Qual è la migliore?

Risposta Finora, non c'è alcuna conclusione. In circostanze normali, è possibile fare riferimento al manuale del chip. I manuali di tutti i chip ibridi ADI consigliano uno schema di messa a terra, alcuni sono consigliati per terreni comuni e altri sono consigliati per l'isolamento. Dipende dal design del chip.

9[D] Quando dovrebbe essere considerata la stessa lunghezza della linea? Se si vuole considerare l'utilizzo di cavi di uguale lunghezza, qual è la differenza massima tra le lunghezze delle due linee di segnale? Come calcolare?

Rispondi all'idea di calcolo della linea differenziale: Se trasmetti un segnale sinusoidale, la differenza di lunghezza è pari alla metà della sua lunghezza d'onda di trasmissione e la differenza di fase è di 180 gradi. In questo momento, i due segnali sono completamente cancellati. Pertanto, la differenza di lunghezza in questo momento è il valore massimo. Per analogia, la differenza della linea di segnale deve essere inferiore a questo valore.

10[Domanda] Che tipo di situazione è adatta per il routing a serpentine ad alta velocità? Ci sono carenze, ad esempio, per il cablaggio differenziale, i due insiemi di segnali devono essere ortogonali.

Il cablaggio a forma di serpente ha diverse funzioni a causa di diverse applicazioni:

(1) Se la traccia della serpentina appare nella scheda del computer, agisce principalmente come una corrispondenza di induttanza e impedenza del filtro per migliorare la capacità anti-interferenza del circuito. Le tracce di serpentina nella scheda madre del computer sono utilizzate principalmente in alcuni segnali di clock, come PCI-Clk, AGPCIK, IDE, DIMM e altre linee di segnale.

(2) Oltre all'induttanza del filtro, può anche essere usato come bobina di induttanza dell'antenna radio e così via. Ad esempio, è usato come induttore in walkie-talkie 2.4G.

(3) I requisiti di lunghezza del cablaggio per alcuni segnali devono essere rigorosamente uguali. La lunghezza di linea uguale delle schede PCB digitali ad alta velocità è quella di mantenere la differenza di ritardo di ogni segnale all'interno di un intervallo per garantire la validità dei dati letti dal sistema nello stesso ciclo (Quando la differenza di ritardo supera un ciclo di clock, i dati del ciclo successivo saranno letti in modo errato). Ad esempio, ci sono 13 HUBLink nell'architettura INTELHUB, che utilizzano una frequenza di 233MHz. Essi devono essere rigorosamente uguali in lunghezza per eliminare i pericoli nascosti causati dal ritardo nel tempo. L'avvolgimento è l'unica soluzione. Generalmente, è richiesto che la differenza di ritardo non superi 1/4 ciclo di clock e la differenza di ritardo della linea per unità di lunghezza è anche fissa. Il ritardo è correlato alla larghezza della linea, alla lunghezza della linea, allo spessore del rame e alla struttura dello strato, ma le linee eccessivamente lunghe aumenteranno la capacità distribuita e l'induttanza distribuita., La qualità del segnale è diminuita. Pertanto, i pin IC dell'orologio sono generalmente collegati; "terminato, ma la traccia serpentina non svolge il ruolo di induttanza. Al contrario, l'induttanza causerà lo spostamento di fase delle armoniche più alte nel bordo ascendente del segnale, causando il deterioramento della qualità del segnale, quindi La spaziatura della linea serpentina deve essere almeno il doppio della larghezza della linea. Più piccolo è il tempo di aumento del segnale, più suscettibile alla capacità distribuita a e induttanza distribuita.

(4) La traccia del serpente agisce come un filtro LC del parametro distribuito in alcuni circuiti speciali.

11[D] Quando si progetta PCB, come considerare la compatibilità elettromagnetica EMC/EMI e quali aspetti devono essere considerati in dettaglio? Quali misure vengono adottate?

Un buon design EMI / EMC deve tenere conto della posizione del dispositivo, della disposizione dello stack PCB, del routing di connessioni importanti e della selezione del dispositivo all'inizio del layout. Ad esempio, la posizione del generatore di clock non dovrebbe essere il più vicino possibile al connettore esterno. I segnali ad alta velocità dovrebbero andare allo strato interno il più possibile. Prestare attenzione alla caratteristica corrispondenza dell'impedenza e alla continuità dello strato di riferimento per ridurre i riflessi. La velocità di rotazione del segnale spinto dal dispositivo dovrebbe essere il più piccolo possibile per ridurre l'altezza. I componenti di frequenza, quando si scelgono condensatori di disaccoppiamento / bypass, prestare attenzione a se la sua risposta in frequenza soddisfa i requisiti per ridurre il rumore sul piano di potenza. Inoltre, prestare attenzione al percorso di ritorno della corrente del segnale ad alta frequenza per rendere l'area del ciclo il più piccola possibile (cioè, l'impedenza del ciclo il più piccola possibile) per ridurre le radiazioni. È inoltre possibile dividere lo strato di terra per controllare la gamma di rumore ad alta frequenza. Infine, fare una scelta appropriata PCB e telaio terra.

12 [Chiedi] A cosa devo prestare attenzione nella progettazione della linea di trasmissione del circuito a banda larga RF PCB? Come impostare il foro di terra della linea di trasmissione è più appropriato, è necessario progettare l'impedenza corrispondente a te stesso o cooperare con il produttore di elaborazione PCB?

Ci sono molti fattori da considerare quando si risponde a questa domanda. Ad esempio, i vari parametri dei materiali PCB, il modello della linea di trasmissione finalmente stabilito in base a questi parametri, i parametri del dispositivo e così via.

13 [Domanda] Quando i circuiti analogici e i circuiti digitali coesistono, per esempio, metà di essi sono circuiti digitali FPGA o microcontrollore, e l'altra metà sono circuiti analogici di DAC e relativi amplificatori. Ci sono molti alimentatori di vari valori di tensione. Quando si incontrano alimentatori di valori di tensione utilizzati sia in circuiti digitali che analogici, è possibile utilizzare un alimentatore comune? Quali abilità ci sono nel cablaggio e nella disposizione delle perle magnetiche? ..?

Risposta Questo è generalmente sconsigliato. Tale uso sarà più complicato e difficile da eseguire il debug.

14[Chiedi] Ciao, qual è la base principale per la selezione del packaging di resistenze e condensatori nella progettazione di PCB multistrato ad alta velocità? Quali pacchetti sono comunemente usati, potete darmi alcuni esempi?

Risposta 0402 è comunemente usato nei telefoni cellulari; 0603 è comunemente usato nei moduli di segnale ad alta velocità generali; La base è che più piccolo è il pacchetto, più piccoli sono i parametri parassitari. Naturalmente, lo stesso pacchetto di produttori diversi ha grandi differenze nelle prestazioni ad alta frequenza. Si consiglia di utilizzare componenti speciali ad alta frequenza in posizioni chiave.

15 [Domanda] Generalmente, nella progettazione del doppio pannello, la linea di segnale o la linea di terra dovrebbe essere presa prima?

Rispondere a questo dovrebbe essere considerato in modo esauriente. Nel caso di considerare prima il layout, prendere in considerazione il routing.

16 [Chiedi] Qual è la questione più importante a cui prestare attenzione quando si progettano PCB multistrato ad alta velocità? Puoi fare una soluzione dettagliata al problema?

La cosa più importante a cui prestare attenzione è la progettazione dei livelli, cioè come dividere le linee di segnale, linee elettriche, linee di terra e di controllo in ogni livello. Il principio generale è che il segnale analogico e il segnale analogico a terra devono essere almeno uno strato separato. Si consiglia inoltre di utilizzare uno strato separato per l'alimentazione elettrica.

17 [Chiedi] Scusatemi, quando usare tavole a 2 strati, 4 strati e 6 strati, ci sono restrizioni tecniche rigorose? (Escludendo motivi di volume) La frequenza della CPU o la frequenza di interazione dei dati con dispositivi esterni è lo standard?

L'uso di una scheda multistrato può in primo luogo fornire un piano di terra completo e, inoltre, può fornire più strati di segnale per facilitare il cablaggio. Per le applicazioni in cui la CPU deve controllare dispositivi di archiviazione esterni, si deve considerare la frequenza di interazione. Se la frequenza è elevata, deve essere garantito un piano di terra completo. Inoltre, le linee di segnale dovrebbero essere mantenute la stessa lunghezza.

18 [Chiedi] Come analizzare l'influenza del cablaggio PCB sulla trasmissione del segnale analogico e come distinguere se il rumore introdotto nel processo di trasmissione del segnale è causato da cablaggio o da dispositivi op amp.

Risposta Questo è difficile da distinguere. L'unico modo per ridurre al minimo il rumore supplementare introdotto dal cablaggio può essere attraverso il cablaggio PCB.

19 [Domanda] Recentemente ho studiato progettazione PCB. Per i PCB multistrato ad alta velocità, quali sono le impostazioni appropriate della larghezza della linea per linee elettriche, linee di terra e linee di segnale? Quali sono le impostazioni comuni? Puoi farmi un esempio? Ad esempio, come impostare la frequenza di lavoro a 300Mhz?

Il segnale di risposta 300MHz deve fare la simulazione di impedenza per calcolare la larghezza della linea e la distanza tra la linea e il terreno; la linea elettrica deve determinare la larghezza della linea in base alle dimensioni della corrente. Generalmente, la "linea" non viene utilizzata nel PCB a segnale misto, ma viene utilizzato l'intero piano. Al fine di garantire che la resistenza del ciclo sia minima e che ci sia un piano completo sotto la linea del segnale

20 [Chiedi] Che tipo di layout può ottenere il miglior effetto di dissipazione del calore?

Ci sono tre fonti principali di calore nel PCB: (1) il calore dei componenti elettronici; (2) il calore del PC B stesso; (3) il calore trasferito da altre parti. Tra le tre fonti di calore, i componenti generano la maggiore quantità di calore e sono la principale fonte di calore, seguita dal calore generato dalla scheda PCB. Il calore trasferito dall'esterno dipende dal design termico complessivo dell'impianto e non è considerato per il momento. Quindi lo scopo della progettazione termica è quello di adottare misure e metodi appropriati per ridurre la temperatura dei componenti e la temperatura della scheda PCB, in modo che il sistema possa funzionare normalmente a una temperatura adeguata. Si ottiene principalmente riducendo la generazione di calore e accelerando la dissipazione del calore.

[Domanda] Puoi spiegare la relazione tra la larghezza della linea e la dimensione della corrispondenza via?

Rispondere a questa domanda è molto buono, è difficile dire che esiste una semplice relazione proporzionale, perché le simulazioni dei due sono diverse. Uno è la trasmissione superficiale e l'altro è la trasmissione ad anello. È possibile trovare il software di calcolo dell'impedenza di una via su Internet e quindi mantenere l'impedenza della via stessa dell'impedenza della linea di trasmissione.

22 [Domanda] In un circuito stampato PCB ordinario controllato da un MCU, ma non c'è segnale ad alta velocità ad alta corrente e altri requisiti non sono molto alti, allora c'è uno strato di filo di terra sul bordo più esterno del PCB per avvolgere l'intero circuito stampato? Sarebbe meglio?

Risposta In generale, basta gettare un terreno completo.

23 [Domanda] 1. So che il terreno analogico e il terreno digitale dovrebbero essere collegati in un unico punto sotto il chip di conversione AD, ma cosa devo fare se ci sono più chip di conversione AD sulla scheda? 2. Nel circuito a più strati, quando il multiplexer commuta il campionamento analogico della quantità, è necessario separare la parte analogica e la parte digitale come il chip di conversione AD?

Risposta 1. Mettere più ADC insieme il più possibile e collegare il terreno analogico e digitale in un unico punto sotto l'ADC; 2. A seconda della velocità di commutazione di MUX e ADC, la velocità di ADC è generalmente superiore a quella di MUX, quindi si consiglia di metterlo sotto ADC. Naturalmente, per essere sicuri, un pacchetto di perle magnetiche può essere posizionato anche sotto il MUX, e la connessione a singolo punto può essere selezionata in base alla situazione specifica durante il debug.

24 [Domanda] Nella progettazione convenzionale dei circuiti di rete, alcuni usi collegano diversi terreni insieme. E' un tale uso? Perché? Grazie!

La risposta non è molto chiara sulla sua domanda. Ci sono sicuramente diversi tipi di motivi per i sistemi ibridi, e alla fine saranno collegati tra loro ad un certo punto. Lo scopo di questo è quello di equipotenziale. Tutti hanno bisogno di un livello comune come riferimento.

25 [Chiedi] Come gestire efficacemente la parte analogica e la parte digitale, la terra analogica e la terra digitale in PCB, grazie!

Il circuito analogico e il circuito digitale dovrebbero essere posizionati in aree separate, in modo che il flusso di ritorno del circuito analogico sia nell'area del circuito analogico e il circuito digitale sia nell'area digitale, in modo che il digitale non influenzi l'analogico. Il punto di partenza dell'elaborazione a terra analogica e digitale è simile e il flusso di ritorno dei segnali digitali non può essere permesso di fluire verso terra analogica.

26 [Chiedi] Quali sono le differenze nella progettazione del cavo di massa tra il circuito analogico e il circuito digitale nella progettazione della scheda PCB? A quali questioni occorre prestare attenzione?

I requisiti principali dei circuiti analogici a terra sono la completezza, i piccoli loop e la corrispondenza dell'impedenza. Se il segnale digitale non ha requisiti speciali per bassa frequenza; se la velocità è elevata, devono essere presi in considerazione anche la corrispondenza dell'impedenza e l'integrità del suolo.

27 [Ask] Ci sono generalmente due condensatori di disaccoppiamento, 0,1 e 10. Se l'area è relativamente stretta, come posizionare i due condensatori, quale è meglio sul retro?

La risposta dovrebbe essere progettata in base all'applicazione specifica e per quale chip

[Chiedi] Vorrei chiedere all'insegnante, ci sono spesso due segnali IQ nei circuiti RF. Le lunghezze dei due fili devono essere uguali?

Cercare di utilizzare lo stesso nel circuito RF

29 [Domanda] C'è qualche differenza tra la progettazione del circuito di segnale ad alta frequenza e la progettazione ordinaria del circuito? Puoi spiegarlo brevemente prendendo come esempio il design del cablaggio?

La progettazione di circuiti ad alta frequenza dovrebbe considerare l'influenza di molti parametri. Sotto segnali ad alta frequenza, molti circuiti comuni possono essere ignorati.

I parametri omessi non possono essere ignorati, quindi potrebbe essere necessario prendere in considerazione gli effetti della linea di trasmissione.

30 [Chiedi] PCB ad alta velocità, come affrontare l'evitare di vias nel processo di cablaggio, eventuali buoni suggerimenti?

Per i PCB ad alta velocità, è meglio perforare meno vias e aumentare lo strato di segnale per risolvere la necessità di aumentare vias.

31 [Chiedi] Come scegliere lo spessore della traccia di potenza nella progettazione della scheda PCB? Ci sono delle regole?

La risposta può riferirsi a: 0,15 * larghezza della linea (mm) = A, anche bisogno di considerare lo spessore del rame

32 [Domanda] Quando il circuito digitale e il circuito analogico sono sulla stessa scheda multistrato, il terreno analogico e il terreno digitale dovrebbero essere disposti su strati diversi?

Non è necessario farlo, ma il circuito analogico e il circuito digitale dovrebbero essere posizionati separatamente.

33 [Domanda] Quanti vias sono più adatti per la trasmissione generale del segnale digitale? (Segnali inferiori a 120Mhz)

È meglio non superare due vie.

34 [Domanda] In un circuito con circuiti analogici e digitali, come evitare interferenze reciproche durante la progettazione della scheda PCB?

Risposta Se il circuito analogico è abbinato con radiazioni ragionevoli, è generalmente interferito. Le fonti di interferenza provengono da dispositivi, alimentatori, spazio e PCB; I circuiti digitali devono essere fonti di interferenza a causa dei loro numerosi componenti di frequenza. La soluzione è generalmente, layout ragionevole del dispositivo, disaccoppiamento dell'alimentazione elettrica, stratificazione PCB, se le caratteristiche di interferenza sono grandi o la parte analogica è molto sensibile, è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di una copertura di schermatura.

35 [Domanda] Per i circuiti stampati ad alta velocità, possono esserci parametri parassitari ovunque. Di fronte a questi parametri parassitari, correggiamo vari parametri per poi eliminarli, o usiamo metodi empirici per risolverli? Come dovrebbe essere bilanciato il problema dell'efficienza e delle prestazioni?

In generale, l'influenza dei parametri parassitari sulle prestazioni del circuito dovrebbe essere analizzata. Se l'impatto non può essere ignorato, deve essere risolto ed eliminato.

36 [Chiedi] A che cosa si dovrebbe prestare attenzione quando si posano tavole multistrato?

Quando la scheda multistrato è disposta, perché l'alimentazione elettrica e lo strato di terra sono nello strato interno, fare attenzione a non avere un piano di terra galleggiante o piano di potenza. Inoltre, assicurarsi che i vias che hanno colpito il terreno siano effettivamente collegati al piano di terra. Infine, è necessario aggiungere alcuni punti di prova al segnale per facilitare la misurazione durante il debug.

37 [D] Come evitare il crosstalk di segnali ad alta velocità?

Risposta: È possibile tenere le linee di segnale più lontane, evitare linee parallele, schermarle posando terra o aggiungendo protezione, e così via.

38 [Chiedi] Posso chiedere il piano di potenza usato spesso nella progettazione della scheda multistrato, ma devo progettare il piano di potenza nella scheda a doppio strato?

La risposta è difficile, perché le varie linee di segnale sono quasi nel layout a doppio strato

39 [Domanda] Lo spessore del PCB ha qualche effetto sul circuito? Come viene generalmente selezionato?

Lo spessore è più importante per la corrispondenza dell'impedenza. Il produttore di PCB chiederà qual è lo spessore della scheda quando viene calcolata la corrispondenza dell'impedenza e il produttore di PCB lo farà in base alle vostre esigenze.

40 [Domanda] Il piano di terra può ridurre al minimo il ciclo del segnale, ma genererà anche capacità parassitaria con la linea del segnale. Come dovrei scegliere questo?

La risposta dipende dal fatto che la capacità parassitaria abbia un effetto non trascurabile sul segnale. Se non puo' essere ignorato, allora ripensaci.

41 [Domanda] L'uscita LDO viene utilizzata come alimentatore digitale o come alimentatore analogico?

Se si desidera utilizzare un LDO per fornire alimentazione digitale e analogica, si consiglia di collegare prima l'alimentazione analogica. Dopo che l'alimentazione analogica è filtrata da LC, diventa l'alimentazione digitale.

42 [Domanda] Devo usare perline magnetiche tra Vcc analogico e Vcc digitale, o devo usare perline magnetiche tra terra analogica e terra digitale?

Il VCC analogico viene filtrato da LC per ottenere il VCC digitale e viene utilizzata una perlina magnetica tra il terreno analogico e il terreno digitale.

43 [Chiedi] Come collegare linee di segnale differenziali come LVDS?

Generalmente bisogna prestare attenzione: tutti i cavi, compresi i dispositivi circostanti e il piano di terra, devono essere simmetrici.

44 [Chiedi] Un buon design PCB deve essere in grado di emettere il minor numero possibile di radiazioni elettromagnetiche e anche di impedire che le radiazioni elettromagnetiche esterne interferiscano con se stesse. Quali misure dovrebbe adottare il circuito per prevenire interferenze elettromagnetiche esterne?

Il modo migliore è quello di schermare per evitare l'ingresso di interferenze esterne. Sul circuito, ad esempio, quando c'è un INA, è necessario aggiungere un filtro RFI prima dell'INA per filtrare le interferenze RF.

45[Domanda] Come risolvere il problema dell'effetto della linea di trasmissione nella progettazione della scheda PCB con circuito chip integrato veloce con alta frequenza di clock?

Che tipo di chip è questo chip di circuito integrato veloce? Se si tratta di un chip digitale, generalmente non viene considerato. Se si tratta di un chip analogico, dipende se l'effetto della linea di trasmissione è abbastanza grande da influenzare le prestazioni del chip.

46 [Domanda] In un design PCB multistrato, è ancora necessario versare rame? Se è rivestito di rame, a quale strato dovrebbe essere collegato?

Se all'interno c'è un piano di terra completo e un piano di potenza, gli strati superiori e inferiori non devono essere rivestiti di rame.

47 [Domanda] Nella progettazione PCB multistrato ad alta velocità, come condurre la simulazione di impedenza e quale software viene utilizzato? Ci sono problemi a cui prestare particolare attenzione?

È possibile utilizzare il software Multisim per simulare l'effetto della resistenza e della capacità.

48 [Domanda] Alcuni dispositivi hanno pin più sottili ma tracce più spesse sul PCB. Provoca disallineamento di impedenza dopo la connessione? In caso affermativo, come risolverlo?

La risposta dipende da quale dispositivo è. Inoltre, l'impedenza del dispositivo è generalmente indicata nella scheda tecnica, e generalmente non è correlata allo spessore del perno.

49 [Domanda] Le linee differenziali generalmente hanno bisogno di uguale lunghezza. Se è difficile da raggiungere in LAYOUT, ci sono altri rimedi?

Il problema di uguale lunghezza può essere risolto prendendo la linea serpentina. Ora la maggior parte del software PCB può prendere automaticamente la stessa lunghezza, che è molto conveniente.

50 [Domanda] Quando si misura il terreno analogico e l'interfaccia digitale di terra del chip con un multimetro, è acceso. Il terreno digitale di terra analogico non è collegato a più punti?

I perni di terra all'interno del chip sono tutti collegati tra loro. Ma ha ancora bisogno di essere collegato sulla scheda PCB. La messa a terra a punto singolo più ideale dovrebbe essere quella di capire la posizione del punto di connessione tra le parti analogiche e digitali del chip e quindi progettare la posizione di connessione a punto singolo sulla scheda PCB al confine analogico e digitale del chip.