Technologie PCB - Qu'est - ce que le processus de reflux et PCB reflux

Qu’est - ce que le reflux? Il s'agit d'un phénomène dans lequel la surface de contact des points de soudure sur une carte de circuit imprimé (PCB) change pendant le chauffage et le refroidissement, un processus qui implique la planification du trajet avant de souder des composants électroniques.

Une boucle PCB est le chemin par lequel le courant dans un circuit numérique retourne de la charge à l'alimentation. Cette conception est essentielle pour l'intégrité du signal et la compatibilité électromagnétique (CEM), car des voies de retour illogiques peuvent entraîner une perte de signal ou des interférences électromagnétiques.

Le principe de base du soudage par retour PCB concerne le mode de propagation des signaux électroniques dans un circuit et le chemin de retour du courant. Lorsqu'un signal numérique circule d'une porte logique à l'autre, le signal passe du côté de la sortie à la réception par le fil, ce qui semble être un flux unidirectionnel en surface, mais en fait un retour correspondent est formé dans chaque sens où le signal circule.

Formation des rendements actuels

Le courant, lors de la transmission du signal, nécessite nécessairement un chemin de retour. Le courant est renvoyé de la broche de terre de la charge à la source de signal à travers le plan de pose de cuivre, formant une boucle fermée avec la ligne de signal. Ce processus garantit que le courant circule dans la boucle, ce qui maintient le bon fonctionnement du circuit.

Chemin de retour des signaux haute et basse fréquence

Dans la conception de PCB, les voies de retour des signaux haute et basse fréquence sont différentes. Les signaux basse fréquence ont tendance à choisir un chemin d'impédance, tandis que les signaux haute fréquence sont plus susceptibles de revenir le long du chemin inductif. Cette caractéristique différente doit être spécialement prise en compte dans la conception pour assurer l'intégrité et la stabilité du signal.

Boucles de courant et effets radiatifs

Les fils électriques sur le PCB et leurs boucles forment des boucles de courant qui peuvent émettre un rayonnement électromagnétique dans le circuit. Un courant soudain à travers les fils électriques crée un champ électromagnétique dans l'espace qui affecte d'autres fils électriques. Le contrôle du trajet de retour du courant contribue ainsi à minimiser les effets de rayonnement.

Dans la conception et la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), les problèmes de soudage par refusion représentent un défi technique majeur dû à trois facteurs principaux: l'interconnexion des puces, la découpe des faces en cuivre et le saut de trou. Chacun de ces facteurs peut entraîner des distorsions du signal et des dysfonctionnements fonctionnels pendant le fonctionnement du circuit.

1. Interconnexion de puce

L'interconnexion des puces est un élément clé de la réalisation des fonctions du circuit.

Une mauvaise conception ou un mauvais processus de fabrication de l'interconnexion peut entraîner l'accumulation de chaleur inutile aux connexions, ce qui peut entraîner des problèmes de reflux. Cette chaleur interfère avec le flux de courant et peut endommager la puce ou diminuer ses performances.

2. Découpe de surface de cuivre

La découpe de surface en cuivre fait référence aux problèmes de conception et de fabrication qui peuvent affecter le chemin de retour du signal lors du câblage de PCB. S'il n'est pas coupé correctement, il peut entraîner une diminution de l'intégrité du signal, un couplage sonore accru et d'autres perturbations, de sorte que la conception nécessite une attention particulière au traitement des surfaces en cuivre.

3. Saut de viaduc

Le problème du saut par - trou est lié à la conception de la connexion d'une couche de circuit à l'autre pour la conception de PCB. Une disposition inefficace peut entraîner des chemins de courant non idéaux, ce qui peut entraîner des problèmes de reflux. Les ingénieurs doivent se concentrer sur la disposition de chaque via lors de la conception pour s'assurer que le retour du signal est lisse et éviter les interférences.

Le soudage par refusion est un processus de soudage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB), qui consiste principalement à chauffer la pâte à souder à sa température de fusion, ce qui permet aux composants électroniques de se fixer fermement sur le PCB. Le processus de chauffage comprend généralement trois étapes: préchauffage, reflux et refroidissement. Tout d'abord, le PCB est préchauffé pendant la phase de préchauffage pour éliminer l'humidité de surface en préparation de la fusion de la soudure; Ensuite, la pâte à souder atteint une température élevée pendant la phase de reflux, fond et forme un point de soudure; Enfin, pendant la phase de refroidissement, les points de soudure sont refroidis rapidement et solidifiés pour assurer la qualité de la soudure.

Facteurs influençant le soudage par retour

La qualité de la soudure à reflux est influencée par de nombreux facteurs, notamment la conception du PAD PCB, la qualité de la pâte à souder, la vitesse de chauffage, la température d'isolation, la vitesse de refroidissement. Ces facteurs interagissent et déterminent l'effet global du soudage. Par exemple, la question de savoir si la conception d'un plot de PCB est raisonnable est directement liée à la fiabilité et à la stabilité du soudage. En outre, la composition et la qualité de la pâte à souder jouent également un rôle clé, et une pâte de mauvaise qualité peut entraîner une mauvaise qualité des points de soudure et des défauts de soudage.

Paramètres clés du processus de chauffage

Lors du chauffage à reflux, il est important de contrôler le taux de chauffage et le temps de rétention. Un chauffage trop rapide peut entraîner une fusion insuffisante de la pâte à souder, ce qui crée une fausse soudure, tandis qu'un refroidissement trop lent peut entraîner des défauts inutiles sur les points de soudure, tels que des problèmes de billes de soudure et de pontage. En outre, la pression d'usinage interne peut également avoir une certaine influence sur le processus de chauffage, de sorte que dans la production réelle, le réglage approprié des paramètres de soudage par retour doit être formulé en fonction des différentes caractéristiques des composants électroniques et des plots.

Le soudage par retour PCB joue un rôle crucial dans le processus de soudage et d'assemblage des cartes de circuits imprimés. En concevant rationnellement le chemin de retour et en optimisant les paramètres du processus, il est possible d'améliorer efficacement la qualité des points de soudure, assurant ainsi une connexion stable des composants électroniques et la performance globale du circuit. En outre, en particulier dans les circuits à grande vitesse, un examen attentif du chemin de retour peut réduire considérablement les interférences du signal et améliorer l'intégrité du signal. À l'avenir, avec le développement continu de la technologie électronique, la recherche et l'application du soudage par refusion de PCB seront plus approfondies pour répondre aux besoins croissants du marché et aux défis technologiques.