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Technologie PCB

Technologie PCB - PCB diagramme de configuration Layer Design Stack Planning Explorer

Technologie PCB

Technologie PCB - PCB diagramme de configuration Layer Design Stack Planning Explorer

PCB diagramme de configuration Layer Design Stack Planning Explorer

2021-08-18
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Author:ipcb

Les concepteurs de mise en page de PCB ne sont généralement pas impliqués dans la planification des couches utilisées pour construire la carte qu'ils conçoivent. Pour configurer l'outil designer, ils doivent évidemment connaître le nombre correct de couches et de configurations, mais à part cela, ils n'auront aucune autre interaction. Ceci est principalement dû à trois raisons:

Les exigences de performance des PCB ne sont pas aussi strictes qu'elles le sont actuellement.

Moins de matériaux sont utilisés pour fabriquer des PCB.

Les outils de conception de PCB n'ont tout simplement pas les fonctions complexes d'empilement et de configuration de couches d'aujourd'hui.

Carte PCB

Heureusement, cette partie du processus de mise en page de PCB est maintenant très différente, car la plupart des principaux outils de conception ont des fonctionnalités avancées de configuration de la couche PCB. Cela dit, il est toujours de la responsabilité du concepteur de terminer le processus de configuration de la pile de plaques appropriée pour sa conception. Nous examinerons ce processus et discuterons de quelques idées pour construire et configurer une pile de couches de carte dans un logiciel de conception de PCB.

Le nombre de couches sur une carte de circuit imprimé est directement lié au nombre de réseaux nécessitant un routage. À mesure que la demande de circuits PCB augmente, le nombre de composants et le nombre de réseaux d'extrémité augmentent également. Dans le même temps, la complexité des éléments actifs et le nombre de broches augmentent, ce qui augmente le nombre net de plaques sur la carte. La réponse à ces augmentations est de réduire la largeur des traces ou d'augmenter le nombre de couches de la plaque, ou les deux, ce qui entraîne malheureusement des coûts de fabrication plus élevés.

Bien que le nombre moyen et net de composants sur le PCB ait augmenté, les performances électriques de la carte se sont également améliorées. Les concepteurs ont rapidement découvert que, alors que le câblage nécessitait auparavant quatre et six couches, il fallait en fait atteindre huit couches pour obtenir les performances électriques requises. Certaines des raisons de ces couches supplémentaires comprennent:

1, l'espace de routage d'impédance de contrôle d'isolement est grand.

2. Le routage différentiel est limité au moins de couches possible.

3. Configuration empilée des couches de ligne microruban et de panneau de ligne ruban.

4. Couche plane supplémentaire pour plusieurs réseaux d'alimentation et de mise à la terre.

Au fur et à mesure que la fonction de carte évolue, un autre facteur est introduit dans le processus de création d'un empilement de couches de carte. Les vitesses de fonctionnement plus élevées des tôles peuvent maintenant nécessiter plus de matériaux de construction en tôle que les tôles précédemment utilisées. Il en va de même pour les plaques de haute puissance ou celles qui seront utilisées dans des environnements difficiles. Ces matériaux peuvent modifier les caractéristiques des lignes de transmission des circuits initialement calculées pour les matériaux fr - 4 standard, ce qui peut nécessiter un changement de configuration de l'empilement de couches.

Dans l'électronique avancée d'aujourd'hui, la clé est de créer la bonne pile de couches de carte pour s'assurer que la carte peut fonctionner à ses performances élevées. A.

Et parce que nous venons de couvrir tous les besoins, les concepteurs de mise en page sont plus stressés que jamais pour empiler correctement. Examinons quelques - unes des autres difficultés rencontrées par les concepteurs de mise en page.

De nos jours, les concepteurs de PCB sont confrontés à de nombreux défis complexes auxquels les concepteurs de PCB du passé n'ont pas à s'inquiéter. Cela ressemble - t - il à quelque chose que vous devez gérer?

Calendrier:

La nécessité de mettre des produits sur le marché est plus urgente que jamais. Non seulement les entreprises font face à une pression concurrentielle accrue, mais d'autres forces sont à l'œuvre. Par exemple, la récente pandémie de covid - 19 a conduit à une frénésie de travaux de conception médicale pour produire de nouveaux dispositifs médicaux pour aider à combattre le virus. Alors que la pression pour répondre à ces exigences se fait sentir dans tous les aspects de la conception, les concepteurs de circuits imprimés en particulier sont confrontés au défi de terminer la carte rapidement et sans erreur.

Informations:

Comme nous l'avons mentionné précédemment, les exigences en matière de configuration de couches et de plaques deviennent de plus en plus complexes chaque jour. De nombreux designers ne sont pas familiers avec tous ces processus ou matériaux et ont besoin d'une aide extérieure pour créer une couche de conseil adaptée à leur conception.

Outils:

Certains outils de conception de PCB ne sont toujours pas assez conviviaux pour que les concepteurs puissent les utiliser efficacement lors de la création de piles de PCB. Cela ralentit non seulement le travail et augmente la frustration, mais affecte également la conception du Conseil.

Les concepteurs de mise en page de PCB font face à de nombreux défis lorsqu'ils font leur travail. C'est notamment le cas lorsque l'on cherche à créer une configuration d'empilement de couches de plaques pour s'assurer que les plaques fonctionnent comme prévu, tout en étant en mesure de fabriquer les plaques sans erreur et à moindre coût. Examinons quelques - unes des façons dont les outils de conception de PCB peuvent aider les concepteurs.

Les outils de Cao PCB peuvent faire beaucoup pour aider les concepteurs de mise en page à créer et à configurer une pile de couches PCB. La première consiste à fusionner un générateur automatique ou un assistant, comme illustré dans l'image ci - dessus. Ces outils permettent aux concepteurs de spécifier les couches de pile et les configurations qui doivent être créées en grand nombre dans la base de données. L'étape suivante consiste à donner au concepteur un contrôle total sur les détails de l'empilement de couches, y compris la capacité de spécifier les matériaux de la plaque conductrice et diélectrique. Lorsque vous définissez les paramètres de mise en page, le concepteur doit être en mesure de spécifier des valeurs et des tolérances et de configurer la façon dont les couches sont placées.

Cependant, toute l'aide dont les concepteurs ont besoin ne vient pas de ces outils. Les concepteurs ont besoin d'une connaissance approfondie de l'industrie pour mieux comprendre les matériaux et les processus qu'ils utilisent. Ici, les concepteurs peuvent bénéficier d'une relation avec un fabricant contractuel de PCB pour obtenir des informations précises utilisées pour créer leur pile de cartes. Comme mentionné précédemment, les fabricants le font depuis des années et ils sont très doués. Les concepteurs de mise en page devraient être encouragés à participer à leur cm de PCB le plus tôt possible afin qu'ils puissent obtenir le bon laminage avant de commencer à travailler sur la conception de PCB.