Technologie PCB - Quels types de cartes PCB sont spécifiques?

Quels types de cartes PCB sont spécifiques?

De bas en haut, les niveaux sont divisés comme suit:

94hb, 94vo Board, 22f, CEM - 1, CEM - 3, fr - 4

La présentation spécifique est la suivante:

94hb: carton ordinaire, non ignifuge (matériel de qualité minimale, estampage, pas de carte d'alimentation)

94v0: carton ignifuge (estampage)

22f: demi - panneau de fibre de verre d'un côté (estampage)

CEM - 1: panneau de fibre de verre simple face (doit être percé par ordinateur et non découpé)

CEM - 3: panneau semi - fibre de verre double face (sauf que le carton double face appartient au matériau de panneau double face le plus bas, le simple panneau double face peut utiliser ce matériau, moins cher que fr - 4 5 ~ 10 yuans / m2)

Fr - 4: panneau de fibre de verre double face

Les propriétés ignifuges d'a.c peuvent être divisées en 94vo Board / V - 1 / V - 2, 94 - HB quatre

Deux Feuille semi - durcie: 1080 = 00712 mm, 2116 = 01143 mm, 7628 = 0178 mm

Iii. Fr4 CEM - 3 est une plaque, fr4 est un panneau de fibre de verre, cem3 est un substrat Composite

Quatre Un substrat sans halogène est un substrat qui ne contient pas d'halogènes (fluor, brome, iode, etc.), car le brome produit des gaz toxiques lorsqu'il est brûlé et répond aux exigences environnementales.

6. TG est la température de transformation du verre ou le point de fusion.

La carte doit être ignifuge, ne peut pas brûler à une certaine température, ne peut que ramollir. Le point de température à ce moment est appelé la température de transition de l'état de verre (point Tg), une valeur liée à la stabilité dimensionnelle de la carte PCB.

Quelle est la plaque 94hb?

Carton ordinaire, non ignifuge (matériau de niveau le plus bas, découpé, ne peut pas être utilisé comme carte de puissance)

Quelle est la norme 94v0?

94v0 se réfère au matériau de combustion, également connu sous le nom de retardateur de flamme, retardateur de flamme auto - extinguible, retardateur de flamme, résistance au feu, inflammabilité, etc. inflammabilité est un indicateur pour évaluer la capacité du matériau à résister à la combustion.

Allumer un échantillon de matériau combustible avec une flamme conforme et éliminer la flamme dans un délai spécifié. Les classes de combustibilité sont classées en fonction du degré de combustion de l'échantillon et sont divisées en trois classes.

Les échantillons placés horizontalement sont des méthodes d'essai horizontales et sont divisés en niveaux fh1, fh2 et fh3. Le placement vertical des échantillons est une méthode d'essai verticale, divisée en niveaux fv0, fv1 et vf2.

La carte PCB solide a une carte HB et une carte V0.

Les plaques HB sont peu ignifuges et sont principalement utilisées pour les placages.

Plaque vo haute ignifuge, principalement pour les plaques doubles et multicouches

94v0 est simplement la norme ignifuge UL

Ce PCB qui répond aux exigences de la classe de résistance au feu V - 1 devient fr - 4.

V - 0, V - 1 et V - 2 sont des classes de résistance au feu.

Qu'est - ce qu'une carte PCB haute TG? Quels sont les avantages de l'utilisation de PCB haute TG?

Plaque d'impression haute TG lorsque la température augmente jusqu'à une certaine zone, le substrat passe de "l'état de verre" à "l'état de caoutchouc", une température connue sous le nom de température de transition vitreuse (Tg) de la plaque. C'est - à - dire que TG est la température maximale (°C) à laquelle le substrat reste rigide. C'est - à - dire que les matériaux de substrat de PCB ordinaires à haute température, non seulement apparaissent des phénomènes tels que le ramollissement, la déformation, la fusion, etc., mais aussi une forte baisse des caractéristiques mécaniques et électriques (je ne pense pas que nous aimerions voir la classification des cartes PCB voir cette situation avec leurs propres produits).

La TG moyenne est supérieure à 130 degrés, la TG élevée est généralement supérieure à 170 degrés et la TG moyenne est supérieure à 150 degrés environ.

Habituellement tgâ ¥ 170 ° C carte d'impression PCB, appelée carte d'impression haute TG.

TG du substrat augmente, la résistance à la chaleur, résistance à l'humidité, résistance chimique, stabilité et d'autres caractéristiques de la plaque d'impression seront améliorées et améliorées. Plus la valeur de TG est élevée, meilleure est la résistance à la température de la plaque, en particulier dans les processus sans plomb, où une TG élevée est plus utilisée.

Haute TG se réfère à haute résistance à la chaleur. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, en particulier les produits électroniques représentés par ordinateur, vers une haute fonction, haute multicouche, une résistance thermique plus élevée du matériau du substrat PCB est nécessaire comme garantie importante. L'émergence et le développement de la technologie d'installation à haute densité représentée par SMT et CMT rendent les PCB de plus en plus inséparables du support de haute résistance thermique du substrat en termes de petites ouvertures, de lignes fines et de profilés minces.

Par conséquent, la différence entre le fr - 4 ordinaire et le fr - 4 à haute TG est que les matériaux diffèrent dans des conditions telles que la résistance mécanique, la stabilité dimensionnelle, le collage, l'absorption d'eau, la décomposition thermique, la dilatation thermique à chaud, en particulier après hygroscopie, et les produits à Haute TG sont nettement meilleurs que les matériaux de substrat PCB ordinaires.

Au cours des dernières années, la demande des clients de production de PCB à haute TG a augmenté d'année en année.

Connaissances et normes des cartes PCB

Actuellement, il existe plusieurs types de plaques de cuivre largement utilisées en Chine, dont les caractéristiques sont indiquées dans le tableau suivant: type de plaque de cuivre, connaissance de la plaque de cuivre

Il existe plusieurs classifications de stratifiés revêtus de cuivre. Généralement, selon les différents matériaux de renforcement de la plaque, il peut être divisé en: papier base, fibre de verre PCB tissu de tri,

Cinq grandes catégories de substrats composites (série CEM), de substrats stratifiés et de substrats de matériaux spéciaux (céramiques, substrats à âme métallique). Si les feuilles sont utilisées avec des adhésifs à base de résine t différentes classifications, CCI à base de papier commun. Il existe: résine phénolique (xpc, xxxpc, fr - 1, fr - 2, etc.), résine époxy (Fe - 3), résine polyester, etc. La résine époxy CCL commune de tissu de fibre de verre (fr4, fr - 5), est actuellement la classe la plus largement utilisée de tissu de fibre de verre. En outre, il existe d'autres résines spéciales (tissus de fibres de verre, fibres de Polyamide, non - tissés, etc.): résine bismaléimide modifiée triazine (BT), résine polyimide (PI), résine diphényléther (PPO), résine Anhydride maléique Imide styrène (MS), résine polycyanate, résine Polyoléfine, etc. Il peut être divisé en deux types: retardateur de flamme (UL94 - vo, UL94 - v1) et non retardateur de flamme (UL94 - HB). Depuis près d'un an ou deux, avec l'accent croissant mis sur la protection de l'environnement, un nouveau type de CCL sans brome, que l'on peut appeler « CCL ignifuge vert», a été découvert dans les CCL ignifuges. Avec le développement rapide de la technologie électronique, CCL impose des exigences de performance encore plus élevées. Ainsi, selon la classification des propriétés des CCL, les CCL peuvent être classées en types de performance générale CCL, faible constante diélectrique CCL, haute résistance thermique CCL (le L de la plaque générale est supérieur à 150 degrés Celsius), faible coefficient de dilatation thermique CCL (généralement utilisé pour encapsuler le substrat), etc. Avec le développement et le progrès continu de la technologie électronique, de nouvelles exigences sont constamment imposées aux matériaux de substrat de PCB, ce qui favorise le développement continu de la norme de revêtement de cuivre. Actuellement, les principaux critères pour les substrats sont les suivants.

Actuellement, la norme nationale de notre pays pour la classification des matériaux de substrat de PCB est GB / t4721 - 4722192 et gb4723 - 4725 - 1992. La norme de laminé de cuivre de Taiwan est une norme CNS basée sur la norme japonaise JIS, publiée en 1983.

2. D'autres normes nationales sont principalement: norme japonaise JIS, norme américaine ASTM, NEMA, MIL, IPC, ANSI, norme UL, norme britannique BS, norme allemande Din, norme VDE, Norme française NFC, norme ute, norme canadienne CSA, Norme australienne AS, ancienne norme soviétique foct, norme internationale IEC, etc.

Les fournisseurs originaux de matériel de conception de PCB sont: Sangli, Jiantao, International, etc.

. fichiers acceptés: Protel autocadpowerpcb ou CAD gerber ou Solid board copy, etc.

. type de plaque: CEM - 1, CEM - 3 fr4, matériau à haute TG;

. taille maximale du panneau: 600 mm 700 mm (24 000 mm 27 500 mm)

. Épaisseur de plaque de traitement: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

Nombre maximal de couches traitées: 16 couches

Épaisseur de la couche de feuille de cuivre: 0,5 - 4,0 (oz)

Tolérance d'épaisseur de la plaque finie: + / - 0,1 mm (4mil)

Tolérance de taille de formage: fraisage par ordinateur: 0.15mm (6mil) plaque de poinçonnage: 0.10mm (4mil)

. largeur / espacement de ligne minimum: 0.1mm (4mil) capacité de contrôle de largeur de ligne: < ± 20%

. trou de perçage minimum pour le produit fini: 0,25 mm (10mil)

Trou de poinçonnage minimum du produit fini: 0,9 mm (35mil)

Tolérance d'ouverture finie: PTH: ± 0.075mm (3mil)

Npth: + / - 0,05 mm (2 mils)

. Épaisseur de cuivre de mur fini: 18 - 25um (0.71-0.99mmil)

Espacement SMT minimum: 0,15 mm (6mil)

. revêtement de surface: or précipité chimiquement, étain pulvérisé, plaque entière d'or nickelé (eau / or mou), colle bleue sérigraphiée, etc.

Épaisseur du film de soudure sur la plaque: 10 - 30 îlots ¼ m (0,4 - 1,2 mil)

Force de pelage: 1.5n / mm (59n / mil)

Dureté du film d'étain soudé: > 5H

Capacité de trou de bouchon de résistance de soudure: 0.3-0.8mm (12mil - 30mil)

. constante du milieu: Island = 2,1 - 10,0

. résistance d'isolation: 10K? - 20m

Impédance caractéristique: 60 ohms ± 10%

Choc thermique: 288 degrés Celsius, 10 secondes

. déformation de la feuille finie: < 0,7%

Application: équipement de communication, électronique automobile, instrumentation, système de positionnement global, ordinateur, MP4, alimentation électrique, appareils ménagers, etc.

En général, selon le matériau de renforcement de la plaque, il peut être divisé en cinq catégories: à base de papier, à base de tissu de fibre de verre, à base de matériaux composites (série CEM), à base de panneaux stratifiés et à base de matériaux spéciaux (céramique, à base de noyau métallique, etc.).

Si la classe de plaque de colle de résine utilisée est différente, le papier est généralement prédominant CCI. Disponible en: résine phénolique (xpc, xxxpc, fr - 1, fr - 2, etc.), résine époxy (Fe - 3), résine polyester, etc. La résine époxy CCL commune de tissu de fibre de verre (fr4, fr - 5), est actuellement la classe la plus largement utilisée de tissu de fibre de verre.

En outre, il existe d'autres résines spéciales (tissus de fibres de verre, fibres de Polyamide, non - tissés, etc.): résine bismaléimide modifiée triazine (BT), résine polyimide (PI), résine diphényléther (PPO), résine Anhydride maléique Imide styrène (MS), résine polycyanate, résine Polyoléfine, etc. Il peut être divisé en deux types: retardateur de flamme (UL94 - vo, UL94 - v1) et non retardateur de flamme (UL94 - HB).

Depuis près d'un an ou deux, avec l'accent croissant mis sur la protection de l'environnement, un nouveau type de CCL sans brome, que l'on peut appeler « CCL ignifuge vert», a été découvert dans les CCL ignifuges. Avec le développement rapide de la technologie des produits électroniques, la plaque de cuivre revêtue présente des exigences plus élevées en matière de performance. Ainsi, selon la classification des propriétés des CCL, les CCL peuvent être classées en types de performance générale CCL, faible constante diélectrique CCL, haute résistance thermique CCL (le L de la plaque générale est supérieur à 150 degrés Celsius), faible coefficient de dilatation thermique CCL (généralement utilisé pour encapsuler le substrat), etc.

La classification des propriétés ignifuges peut être divisée en quatre types: 94v0, V - 1, V - 2, 94hb. Demi - tranche: 1080 = 00712 mm, 2116 = 01143 mm, 7628 = 0178 mm

Feuille fr4 CEM - 3, feuille de fibre de verre fr4, cem3 est un substrat Composite