Technologie PCB - Utilisation militaire des PCB interconnectés haute densité

L'interconnexion haute densité (HDI) est une technologie qui a rapidement gagné en popularité dans la conception de PCB et a été intégrée dans divers produits électroniques. Le HDI est une technologie qui permet d'obtenir une structure plus dense sur la carte en rapprochant les composants plus petits, ce qui entraîne également des chemins plus courts entre les composants.

HDI PCB cherche à entrer dans un nombre croissant de produits:

Aérospatiale – des exigences d’espace réduites et un poids réduit sont idéaux pour ce type d’application

Ordinateurs et smartphones les téléphones et les ordinateurs tirent le meilleur parti de la plus petite taille, du poids réduit et de la fonctionnalité accrue grâce à un circuit HDI intégré.

Les dispositifs de diagnostic et de surveillance, soutenus par des circuits imprimés HDI et des logiciels avancés, sont devenus plus fiables et ont étendu les capacités technologiques qui peuvent aider les équipes de soins de santé à traiter les patients.

Avantages des initiatives de développement humain

Les plaques HDI utilisent des trous enterrés ou borgnes, ou une combinaison de ceux - ci, et peuvent également contenir des traces d'ovias de très petit diamètre. Cela permet de combiner plus de technologie dans moins d'espace tout en réduisant le nombre de couches. Les plaques HDI multicouches sont également couramment utilisées, en utilisant des trous aveugles, enterrés, empilés et entrelacés pour contenir plusieurs couches par diverses méthodes de construction.

Grâce à des composants plus petits et à la technologie des trous borgnes et des plots, il est possible de rapprocher les composants, ce qui augmente le taux de transmission du signal tout en réduisant la latence croisée et les pertes de signal. Ce sont tous des facteurs clés pour améliorer les performances de votre carte PCB HDI.

Les plaques HDI conviennent aux applications en termes d'espace, de performance, de fiabilité et de poids. Cela les rend plus adaptés à presque toutes les applications liées à l'électronique, aux biens de consommation, aux ordinateurs et à l'aviation.

Les cartes HDI multicouches peuvent fournir des interconnexions puissantes empilées sur les trous, ce qui permet un haut niveau de fiabilité, même dans des environnements plus extrêmes.

Lacunes et considérations relatives aux initiatives de développement humain

Bien que les avantages du HDI soient évidents, cette technologie présente également des lacunes.

L'équipement nécessaire à l'usinage professionnel et à la fabrication des plaques HDI est très coûteux. Ces équipements comprennent les forets laser, les processus d'imagerie directe au laser et d'autres équipements et matériaux de fabrication spécialisés. Ce besoin d'équipement spécialisé et de formation des opérateurs est en partie responsable des coûts de fabrication élevés de HDI.

Le souci du détail est essentiel à la conception et à la fabrication des circuits imprimés HDI. Cela nécessite une expertise et une expérience.

De nombreux fabricants de PCB n'ont pas encore investi ou fait la transition vers l'imagerie directe au laser (LDI) pour la fabrication de cartes. Pour les plaques HDI, des tolérances plus strictes pour des lignes plus fines et un espacement plus strict font du LDI un facteur important pour des résultats de qualité. Bien que l'imagerie par contact soit encore largement utilisée dans la fabrication de PCB, HDI convient mieux à une utilisation avec des cartes HDI, bien que le coût de l'appareil puisse être assez élevé.

Conception et fabrication de PCB HDI

Les PCB conçus pour les applications HDI nécessitent des outils spécifiques, tout comme le processus de fabrication. L'utilisation de logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO) pour la conception et les outils de fabrication assistée par ordinateur (CAM) est considérée comme nécessaire pour utiliser la technologie HDI pour la création de PCB.