Technologie PCB - Types d'équipement et de pâte à souder SMT requis pour les PCB

1. Les cartes de circuit couramment utilisées doivent être coordonnées par plusieurs appareils

Terminez également les tâches d'assemblage. Après avoir optimisé le choix de la variété, le réglage du chemin, les coordonnées de position et d'autres facteurs pour les composants de placement de dispositifs individuels, le rythme de connexion de plusieurs dispositifs doit être pris en compte pour éviter la suspension de toute la ligne de production. La production doit être basée sur des exigences de processus différentes, Mettre en œuvre un plan de processus précis et l'améliorer continuellement dans la production. Plusieurs processus de production SMT courants sont planifiés comme suit:

1) processus d'installation d'un côté

2) processus d'installation double face

3) mélange d'un côté

4) mélange double face

3. Quelques étapes pour renforcer la gouvernance des équipements SMT

1. Conception du schéma de construction de la ligne SMT

Principes de construction de lignes: partagées, économiques, évolutives.

Tenir compte des dimensions et de la précision des composants et des ci utilisés dans le produit, du type et de la quantité de composants, de la taille de la plaque P requise pour le produit, de l'échelle de production et des exigences de niveau de qualité du lot, en tenant compte de la finalité de l'utilisation du SMT, de la nature et du type de produit fabriqué. Déterminez le modèle de l'appareil.

La fonction et la configuration de l'équipement SMT sont déterminées en fonction des exigences de processus du produit, en combinaison avec les schémas de processus possibles pour différents types de produits.

L'extensibilité doit être prise en compte. En raison du développement rapide de l'industrie des produits électroniques et de leurs pièces de rechange, les équipements SMT doivent laisser de la place à la fonctionnalité du système, à la précision, à l'expansion des indicateurs et à l'augmentation de la capacité. Choisir le dernier équipement et acheter toutes les options en même temps entraînera inévitablement un surinvestissement et de nombreuses options.

Les utilisations inappropriées ont été laissées inactives pendant des années, ce qui a entraîné des pressions sur de grandes quantités d'argent et une mauvaise situation économique. Pour construire une ligne de production SMT avec des installations complètes, une forte capacité, un grand investissement et un cycle de remplacement d'équipement court, certaines PME doivent assumer les problèmes correspondants. Si l'effet de l'application n'est pas favorable à une entreprise déterminée à acquérir, cela imposerait un lourd fardeau à l'entreprise. Le choix de l'utilisation économique est donc un hub proportionné lors de la conception des lignes de construction. Les machines à grande vitesse sont rapides et puissantes, mais coûtent environ 2 à 3 fois plus cher que les machines à vitesse moyenne. Si la variété de produit produite n'est pas petite, la production est grande, plusieurs lignes de production d'énergie à vitesse moyenne peuvent être sélectionnées, le problème des grands fonds d'investissement peut être résolu une fois pour toutes, les petits fonds peuvent être utilisés plusieurs fois.

L'investissement, un moyen flexible d'augmenter la capacité. En cas de défaillance de l'équipement, l'impact sera minimisé. La période de récupération de l'investissement en équipement est de préférence de 2 à 3 ans.

2. Quels sont les types de pâte à souder pour le traitement des patchs SMT?

Quels sont les types de pâte à souder pour le traitement des puces SMT? Dans le processus de traitement du patch SMT, la pâte à souder est souvent utilisée, mais les types de pâte à souder sont variés. C'est la nécessité de choisir la pâte à souder en fonction du produit en cours de traitement. L'éditeur ci - dessous vous en dira plus à ce sujet.

Gyeongbang SMT traitement des puces

1. Pâte à souder au plomb et pâte à souder sans plomb

La pâte à souder au plomb contient du plomb, nocif pour l'environnement et le corps humain, mais le soudage fonctionne bien et à faible coût. Il peut être appliqué à certains produits électroniques qui ne nécessitent pas de protection de l'environnement. La pâte à souder sans plomb ne contient que de petites quantités de plomb et est moins nocive pour le corps humain. C'est un produit respectueux de l'environnement, utilisé dans les produits électroniques respectueux de l'environnement. Les clients étrangers exigeront une pâte à souder sans plomb pour la production.

II. Pâte à souder à haute température, pâte à souder à température moyenne, pâte à souder à basse température

1. La pâte à souder à haute température se réfère à la pâte à souder sans plomb généralement utilisée. Son point de fusion est généralement supérieur à 217 ° C et le soudage fonctionne bien.

2. Pâte à souder à température moyenne. Le point de fusion des pâtes à souder chaudes sans plomb couramment utilisées est d'environ 170°c. La principale caractéristique de la pâte à souder à température moyenne est l'utilisation de colophane spéciale importée, qui a une bonne adhérence et peut prévenir efficacement l'effondrement.

3. Le point de fusion de la pâte à souder à basse température est de 138 degrés Celsius, la pâte à souder à basse température contient principalement du bismuth. Lorsque les composants du patch ne peuvent pas résister à des températures de 200 degrés Celsius et plus et qu'un processus de reflux est nécessaire, le processus de soudage est effectué à l'aide d'une pâte à souder cryogénique. Il protège les composants d'origine et les PCB qui ne peuvent pas résister au soudage par refusion à haute température et est très populaire dans l'industrie LED.

3. Taille de grain de poudre d'étain

Selon la taille des particules de poudre d'étain, la pâte à souder peut être divisée en 1, 2, 3, 4, 5 et 6 grades de pâte à souder. Parmi eux, les poudres 3, 4 et 5 sont les plus couramment utilisées.

Plus le produit est précis, plus la poudre d'étain nécessaire est petite, mais plus la poudre d'étain est petite, plus la surface oxydée de la poudre d'étain augmente en conséquence. De plus, la forme de la poudre d'étain est ronde, ce qui contribue à améliorer la qualité d'impression.

Plus le traitement de la puce SMT est difficile, plus le choix de la pâte à souder est important. Seule la pâte à souder adaptée aux exigences du produit peut réduire efficacement les défauts de qualité de l'impression de pâte à souder, améliorer la qualité du soudage par refusion et réduire les coûts de production.