Technologie PCB - Introduction à la méthode de collage des PCB multicouches RF

Tout au long de l'histoire de la conception et de l'usinage de PCB multicouches RF, les méthodes de collage disponibles peuvent être grossièrement divisées en trois catégories:

3.1 collage direct

Dans la longue histoire de la fabrication de matériaux RF et de cartes imprimées PCB de circuits RF connexes, la première méthode de mise en œuvre multicouche est le collage direct ou le collage par fusion.

La liaison directe peut rencontrer quelques difficultés lors de la mise en œuvre. Il est vrai que ce procédé de collage multicouche élimine le besoin d'un matériau de Film Adhésif, mais il nécessite d'augmenter la température au - dessus de la température de fusion du matériau d'âme diélectrique pour fusionner directement les surfaces en PTFE ramolli (Figure 1).

Par conséquent, le choix de la méthode de collage direct doit dépendre de la capacité de l'équipement de laminage à haute température, sinon, ce n'est que du bavardage et il n'y a aucun moyen de parler de mise en œuvre.

Bien sûr, certaines entreprises sont confrontées au dilemme de ne pas avoir la capacité d'un équipement de stratification à haute température et peuvent adopter une approche de frai et de coopération avec les fabricants de substrats PTFE pertinents pour résoudre le problème du collage multicouche.

La technologie de liaison directe est vraiment unique du point de vue de l'obtention d'une combinaison efficace et hautement fiable. Selon l'analyse de l'expertise (basée sur le principe de compatibilité similaire), la combinaison de corps est la plus précieuse de toutes les combinaisons. Recommandé, la plus haute qualité de collage, la technologie de fiabilité de collage la plus souhaitable.

De plus, le procédé d'interconnexion d'un circuit multicouche n'est pas limité aux techniques d'interconnexion précédentes. Par example, la conception des trous d'interconnexion "canine" supérieurs et inférieurs est apparue. Pour la fabrication des plaques multicouches radiofréquences requises par les trous d'interconnexion "canine" décrits ci - dessus, il est possible de choisir comme base le procédé d'interconnexion couche - circuit associé et d'utiliser un système de positionnement précis pour assurer l'utilisation d'une méthode de collage direct, aboutissant à la réalisation des interconnexions nécessaires à la conception.

Quant à la technologie de collage de film thermoplastique et de préimprégné thermodurcissable ci - dessous, elle a ses caractéristiques et ses avantages et peut résoudre certains des problèmes rencontrés dans la conception, tels que la conception et l'application d'encastrement de certains dispositifs, la fabrication de circuits de haute précision dans les couches internes et multicouches. Plusieurs couches de pression, etc. sont réalisées.

Enfin, le développement de films thermoplastiques et de préimprégnés thermodurcissables est basé sur la réalisation des objectifs de la société de fabrication de substrats diélectriques en PTFE, en combinaison avec les capacités d'équipement des sociétés de fabrication de plaques d'impression actuelles. Seules les personnes concernées peuvent en faire l'expérience.

3.2 collage de films thermoplastiques

Tout au long du processus de production et de développement du panneau multicouche RF, le matériau adhésif de film thermoplastique sera un bon choix pour la conception et la sélection ou le traitement du panneau multicouche RF. Généralement, au cours du processus de schéma de configuration, le film est placé transversalement pour permettre un serrage multicouche.

Parmi ceux - ci, on ne le sait souvent pas, mais il convient de noter que le matériau adhésif choisi pour le film thermoplastique doit répondre au processus de chauffage lors du laminage. En d'autres termes, la température de fusion d'un tel matériau adhésif en film thermoplastique doit être inférieure à la température de fusion de la résine polytétrafluoroéthylène à 327°c (620°f).

Lorsque la température de laminage augmente et dépasse le point de fusion du film thermoplastique, le film adhésif commence à couler. A l'aide de la pression uniforme exercée sur l'attelle par l'appareil de laminage, celle - ci est remplie dans le circuit de couche de cuivre à la surface de la couche à coller. Entre

D'une manière générale, les matériaux adhésifs à film thermoplastique sont généralement classés dans les deux types suivants en fonction de la température de laminage.

(1) contrôle de la température de stratification de 220 degrés Celsius

Pour les applications de ce matériau adhésif thermoplastique à basse température, le Rogers 3001 est préféré.

(2) contrôle de la température de stratification de 290 degrés Celsius

Contrairement aux matériaux de collage de température inférieure mentionnés ci - dessus, il existe des matériaux de collage de film thermoplastique largement utilisés avec des températures de laminage plus élevées.

La façon dont le choix est fait dépend souvent de l'itinéraire du processus pour le traitement multicouche ultérieur du PCB, y compris le processus thermique subi, le point de fusion du film utilisé pour le collage et les exigences de fiabilité.

3.3 adhésif préimprégné thermodurcissable

La troisième méthode de collage nécessite l'utilisation d'un matériau de pré - imprégnation adhésif thermodurcissable. Saisir, positionner et serrer la plaque multicouche à remplir par pressage avec le matériau préimprégné THERMODURCISSABLE, puis effectuer une opération de programmation de température.

Les préimprégnés thermodurcissables ont tendance à avoir une température de collage plus basse, inférieure au point de fusion de 327 ° C (620 ° f) du noyau en PTFE.

Au fur et à mesure que la température de laminage augmente, la résine préimprégnée s'écoulera avec elle et se remplira entre les motifs de circuit en cuivre à l'aide d'une pression uniforme fixée sur le PCB multicouche à presser.

Pour les matériaux diélectriques traditionnels fr - 4 et les stratifiés diélectriques PTFE pour les structures de stratifiés hybrides multicouches, il est courant de choisir un matériau préimprégné époxy par expérience. Cependant, lors du choix d'un préimprégné époxy, son impact sur les propriétés électriques doit être soigneusement pris en compte.