Technologie PCB - Méthode équilibrée de conception d'empilement de carte PCB

Les concepteurs peuvent concevoir des cartes de circuit imprimé (PCB) avec des numéros impairs. Si le câblage n'a pas besoin d'une couche supplémentaire, pourquoi l'utiliser? La réduction des couches ne rend - elle pas la carte plus mince? Serait - ce moins cher si une carte de circuit imprimé de moins? Cependant, dans certains cas, l'ajout d'une couche peut réduire les coûts.

La carte a deux structures différentes: la structure du noyau et la structure du Foil.

Dans une structure de coeur, toutes les couches conductrices de la carte sont revêtues du matériau de coeur; Dans une structure à gaine de Foil, seule la couche conductrice interne de la carte de circuit imprimé est revêtue du coeur et la couche conductrice externe est une plaque diélectrique à gaine de Foil. Toutes les couches conductrices sont liées entre elles par un diélectrique utilisant un procédé de laminage multicouche.

Les matériaux nucléaires sont des feuilles composites double face dans l'usine. Comme chaque coeur a deux faces, le nombre de couches conductrices du PCB est pair lorsqu'il est pleinement utilisé. Pourquoi ne pas utiliser le Foil sur un côté et la structure du noyau sur le reste? Les principales raisons sont: le coût du PCB et le degré de flexion du PCB.

Avantages de coût des cartes de circuits pairs

En raison de l'absence d'une couche de diélectrique et de feuille, les PCB impairs coûtent un peu moins de matières premières que les PCB pairs. Cependant, les coûts de traitement des PCB à couches impaires sont nettement plus élevés que ceux des PCB à couches paires. Le coût de traitement de la couche interne est le même; Mais la structure Foil / CORE augmente considérablement le coût de traitement de la couche externe.

Les PCB impairs nécessitent l'ajout d'un processus de collage de couche de noyau empilé non standard sur le processus de structure de noyau. Les usines qui ajoutent du Foil à une structure nucléaire sont moins productives que les structures nucléaires. Le noyau externe nécessite un traitement supplémentaire avant d'être laminé et collé, ce qui augmente le risque de rayures et d'erreurs de gravure sur la couche externe.

Structure équilibrée pour éviter la flexion

La meilleure raison de ne pas concevoir un PCB à couches impaires est que les cartes à couches impaires sont faciles à plier. Lorsque le PCB est refroidi après le processus de collage de circuits multicouches, différentes tensions de laminage de la structure de base et de la structure de revêtement de feuille provoqueront la flexion du PCB lorsqu'il est refroidi. Avec l'augmentation de l'épaisseur de la carte, le risque de pliage de PCB composite avec deux structures différentes augmente. La clé pour éliminer la flexion de la carte est d'utiliser une pile équilibrée. Bien que les PCB avec une certaine courbure répondent aux exigences de la spécification, l'efficacité de traitement ultérieure est réduite, ce qui entraîne une augmentation des coûts. La précision du placement des composants est réduite en raison de la nécessité d'équipements et de processus spéciaux lors de l'assemblage, ce qui nuit à la qualité.

Utilisation de PCB pairs

Lorsque des PCB impairs apparaissent dans la conception, les méthodes suivantes peuvent être utilisées pour réaliser une pile équilibrée, réduire les coûts de fabrication des PCB et éviter la flexion des PCB. Les méthodes suivantes sont classées par ordre de préférence.

1. Une couche de signal et l'utiliser. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance de la conception du PCB est pair et la couche de signal est impair. Les couches supplémentaires n'augmentent pas les coûts, mais peuvent réduire les délais de livraison et améliorer la qualité du PCB.

2. Ajoutez une couche d'alimentation supplémentaire. Vous pouvez utiliser cette méthode si la couche de puissance du PCB de conception est impaire et la couche de signal est paire. Une façon simple de le faire est d'ajouter une couche au milieu de la pile sans modifier les autres paramètres. Tout d'abord, suivez la disposition du PCB impair, puis copiez la couche inférieure au milieu pour marquer le reste des couches. Ceci est identique aux caractéristiques électriques de la couche de feuille épaissie.

3. Ajoutez une couche de signal vierge près du Centre de l'empilement de PCB. Cette méthode minimise le déséquilibre de la pile et améliore la qualité du PCB. Tout d'abord, suivez le câblage des couches impaires, puis ajoutez une couche de signal vierge et marquez les couches restantes. Pour circuits micro - ondes et circuits à milieu mixte (permittivité diélectrique différente).

Avantages du PCB stratifié équilibré: faible coût, pas facile à plier, délai de livraison plus court, qualité garantie.