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Technologie PCB

Technologie PCB - Exigences de traitement des patchs PCBA et SMT

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Technologie PCB - Exigences de traitement des patchs PCBA et SMT

Exigences de traitement des patchs PCBA et SMT

2021-10-31
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Author:Downs

Quelles sont les exigences pour le traitement des patchs PCBA et le traitement des patchs SMT, les principaux points suivants sont disponibles pour référence:

Avec le développement de l'électronique vers la miniaturisation, la taille des composants SMT est de plus en plus petite et les exigences de l'environnement de traitement des composants Mingo sont également de plus en plus élevées, ce qui impose des exigences plus élevées pour le traitement des puces SMT. L'usine de patch SMT avec un fonctionnement efficace et un bon contrôle de la qualité, en plus d'un contrôle strict du processus, nécessite un contrôle strict de l'environnement de l'atelier SMT et une compréhension claire de certaines considérations.

1. Exigences environnementales pour l'atelier de traitement de patch SMT

Carte de circuit imprimé

L'équipement de production de patch SMT est un équipement mécatronique de haute précision. L'équipement et les matériaux de processus ont certaines exigences en matière de propreté, d'humidité et de température de l'environnement. Afin de garantir le bon fonctionnement de l'équipement, de réduire les dommages environnementaux aux composants et d'améliorer la qualité, l'environnement d'atelier SMT a les exigences suivantes:

1. Puissance

Ac220 monophasé (220 ± 10%, 0 / 60Hz) et ac380 triphasé (380 ± 10%, 50 / 60Hz) sont généralement nécessaires. La puissance de l'alimentation devrait être plus du double de la consommation d'énergie.

2. Échappement

Les équipements de soudage par retour et par crête doivent être équipés d'un ventilateur d'échappement. Pour tous les fours à air chaud, le débit minimum du tuyau d'échappement est de 500 pieds cubes par minute (14,15 m3 / min).

3. Température et humidité

La température ambiante de l'atelier de production est de 23 ± 3 degrés Celsius, généralement 17 ~ 28 degrés Celsius et l'humidité relative est de 45% ~ 70% RH. En fonction de la taille de l'atelier, un thermohygromètre approprié est installé pour une surveillance régulière et équipé d'une régulation de la température. Installations d'humidité.

4. Source de gaz

Selon les exigences de l'appareil, la pression de la source de gaz peut être configurée. La source d'air de l'usine peut être utilisée ou la machine à air comprimé sans huile peut être configurée individuellement. En général, la pression est supérieure à 7 kg / CM 2. L'air purifié propre et sec est nécessaire, d'où la nécessité de déshuiler, de dépoussiérer et de traiter l'air comprimé avec de l'eau. Les conduits d'air sont en acier inoxydable ou en plastique résistant à la pression.

5. Antistatique

Les travailleurs doivent porter des vêtements antistatiques, des chaussures et des bracelets antistatiques pour entrer dans l'atelier. La zone de travail antistatique doit être équipée d'un plancher antistatique, d'un coussin de siège antistatique, d'un sac d'emballage antistatique, d'une boîte tournante, d'un support de PCB, etc.

II. Note de traitement de patch SMT

1. Crème d'étain réfrigérée

La pâte à souder vient d'être achetée et doit être conservée au réfrigérateur si elle n'est pas utilisée immédiatement. La température est de préférence de 5 ° C - 10 ° C et pas moins de 0 ° c. Il y a beaucoup d'explications en ligne sur l'agitation et l'utilisation de la pâte à souder et il n'y a pas beaucoup d'introduction ici.

2. Remplacez les pièces d'usure de la machine de patch à temps

Dans le processus de placement, en raison du vieillissement de l'équipement de la machine de placement et des dommages à la buse d'aspiration et à la machine d'alimentation, il est facile de faire pencher la machine de placement et de provoquer un jet élevé, de réduire l'efficacité de la production et d'augmenter les coûts de production. Pour l'équipement de la machine, il est nécessaire de vérifier soigneusement si la buse d'aspiration est bouchée ou endommagée et si le chargeur est intact.

3. Mesurer la température du four

La qualité de soudage de la carte PCB a beaucoup à voir avec le réglage raisonnable des paramètres du processus de soudage par refusion. En général, le test de température du foyer doit être effectué deux fois par jour, le test minimum étant d'une fois par jour, afin d'améliorer constamment la courbe de température, Réglez la courbe de température qui convient le mieux au produit à souder. Pour une productivité efficace et des économies de coûts, ne manquez pas cette session.