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Technologie PCB

Technologie PCB - Dangers des contaminants de traitement PCBA pour les cartes de circuit imprimé

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Technologie PCB - Dangers des contaminants de traitement PCBA pour les cartes de circuit imprimé

Dangers des contaminants de traitement PCBA pour les cartes de circuit imprimé

2021-10-30
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Author:Downs

La raison pour laquelle le nettoyage PCBA est de plus en plus important est que les contaminants de traitement PCBA sont nocifs pour les cartes. Aujourd'hui, nous allons analyser en détail les dangers de la manipulation des contaminants par PCBA sur les cartes. Il y a une certaine pollution ionique ou non ionique qui se produit pendant le traitement, ce qui est commun. C'est - à - dire que certaines poussières visibles ou invisibles, lorsqu'elles sont exposées à un environnement humide ou à la présence d'un champ électrique, provoquent une corrosion chimique ou électrochimique, entraînant des courants de fuite ou une migration ionique qui peuvent affecter les performances et la durée de vie du produit.

La contamination peut entraîner, directement ou indirectement, des risques potentiels pour le PCBA, tels que la corrosion possible du PCBA par les acides organiques présents dans les résidus; Lors de la mise sous tension, les ions électriques dans le résidu peuvent provoquer des mouvements d'électrons en raison de la différence de potentiel entre les deux Plots. Il peut former un court - circuit et provoquer la défaillance du produit;

Carte de circuit imprimé

Les résidus peuvent affecter l'effet du revêtement et causer des problèmes tels que l'impossibilité de revêtement ou un mauvais revêtement; Il peut également être temporairement indétectable. Après des changements de temps et de température ambiante, le revêtement se fissure et la peau se déforme, ce qui pose des problèmes de fiabilité.

1. Corrosion

Après analyse par sonde électronique, il a été constaté que la surface du point de soudure, en plus des composants de carbone, d'oxygène et de plomb - étain, détectait une teneur en halogène (CL) supérieure à la normale. L'action de cet ion halogénure, avec l'aide de l'air et de l'humidité, corrode cycliquement le point de soudure et finit par former du carbonate de plomb poreux blanc à la surface et autour du point de soudure. Les points de soudure des composants défectueux sont devenus blancs, décolorés et poreux. Si le PCBA est assemblé en raison de l'utilisation d'un assemblage de broches de fond de plaque de base en fer, le substrat en fer manque de revêtement de fond de soudure et produit rapidement du Fe3 + sous la corrosion des ions halogènes et de l'humidité, ce qui rendra la surface de la plaque rouge.

En outre, dans un environnement humide, les contaminants ioniques acides peuvent corroder directement les conducteurs de cuivre, les points de soudure et les composants, provoquant des pannes électriques.

2. Migration électrique

S'il y a une contamination ionique à la surface du PCBA, sujette à l'électromigration, le métal ionisé se déplace entre les électrodes opposées et est réduit au métal d'origine à l'extrémité opposée, provoquant un phénomène dendritique appelé distribution dendritique (dendritique, dendritique, moustache d'étain), dont la croissance peut entraîner un court - circuit local dans le circuit.

Si une soudure contenant de l'argent est utilisée sur le PCBA, l'électromigration est plus susceptible de se produire après la corrosion de l'argent en ions d'argent, et le PCBA dont l'électromigration a échoué revient généralement à la normale après le nettoyage nécessaire.

3. Mauvais contact électrique

Lors de l'assemblage PCBA, certaines résines, telles que les résidus de colophane, contaminent souvent les doigts d'or ou d'autres connecteurs. Lorsque le PCBA fonctionne dans des climats chauds ou chauds, les résidus deviennent collants et absorbent facilement la poussière ou les impuretés, augmentant ainsi la résistance de contact. Grandes pannes, même en circuit ouvert. La corrosion de la couche de nickel sur les plots de surface de PCB dans les Plots BGA et la présence d'une couche riche en phosphore à la surface de la couche de nickel réduisent la résistance mécanique de liaison des plots et des plots, et des fissures apparaissent lorsqu'elles sont soumises à des contraintes normales, ce qui entraîne une défaillance du contact électrique.