Technologie PCB - SMT process et Wave Welding Process Concept

1. Maintenant, le four de reflux SMT de l'usine de traitement PCBA n'utilise presque pas [reflux IR], tout a été remplacé par un four de reflux d'air chaud [reflux convectif].

IR est l'abréviation anglaise de Infrared (infrarouge). Beaucoup de premiers fours à reflux utilisaient le chauffage infrarouge, mais le chauffage infrarouge présentait de nombreux inconvénients. Le plus gros problème est le chauffage inégal, car les rayons infrarouges sont très influencés par la couleur des pièces. De toute évidence, les pièces de couleur plus foncée chauffent plus rapidement et les pièces de couleur plus claire chauffent plus lentement.

De plus, les petites pièces cachées à côté des grandes pièces sont masquées et ne sont pas facilement exposées à l'infrarouge, et un autre problème d'effet d'ombre avec un chauffage insuffisant se pose. Tout cela, l'usine de traitement PCBA actuelle ne devrait pas voir de [reflux IR]. Donc, quand vous voulez parler d'un four à reflux, ne l'appelez plus [reflux IR]. Tant que l'anglais du four à reflux est [Reflow], tout le monde peut le comprendre. Si vous insistez pour exprimer vos connaissances, vous pouvez l'appeler [Convection reflux], [Convection reflux Furnace] ou [Hot Wind reflux Furnace].

2. Reflux chinois doit être traduit par [reflux] ou [reflux], et non.

Le reflux est une « pâte à souder» composée d'un mélange de poudre d'étain allié et d'un flux de soudure. Par le processus de chauffage, il est restauré au point de soudure d'origine et à la soudure d'origine au lieu d'avoir un "Go" à côté du mot. Si on l'appelle "fluide", cela signifie tourner à plusieurs reprises.

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3. Le chinois pour SMT (Surface Mounted Technology) doit être traduit par [technologie de montage en surface], pas [adhésif].

Parce que les pièces électroniques sont attachées à la carte et sont re - soudées à la carte après l'opération de reflux. La pâte à souder n'est pas [colle], elle n'est pas collée à la carte PCB.

4. Zone d'immersion le chinois doit être traduit par [zone d'absorption de chaleur] au lieu de "zone d'immersion".

Le but de la deuxième section [zone de trempage] du « profil de reflux SMT » est de permettre à toutes les pièces devant être soudées entre elles d’absorber suffisamment de chaleur (masse thermique) pour que les pièces de différentes textures et tailles puissent maintenir une température uniforme constante. Lorsque la différence de température à la surface de la plaque a³t est proche du minimum, il est possible de passer à l'étape suivante de la zone de reflux tout en faisant fondre l'étain pour atteindre le but de la soudure.

5. Avantages de l'ajout de [azote (n2)] au four à reflux

Comme l'azote (n2) est un gaz inerte, il n'est pas facile de produire des composés avec le métal et il permet également d'éviter la réaction d'oxydation de l'oxygène de l'air avec le métal. Les avantages de l'addition d'azote au four de reflux sont les suivants:

P⪠peut réduire la tension superficielle de la pâte à souder, ce qui facilite l'escalade de la soudure.

Il peut réduire l'oxydation, ce qui rend la deuxième face du PCB moins susceptible d'être oxydée lors du passage de la première face dans le four, ce qui favorise le reflux secondaire, peut produire une meilleure soudure et peut également réduire la création de vides.

â ª réduit le taux de vide (void). Comme l'oxydation de la pâte ou des plots est réduite, les vides sont naturellement réduits.

En outre, il y a la recherche et le développement de l'ajout d'azote dans les fours de soudage par vagues. L'avantage est qu'il est possible de réduire la vitesse d'oxydation du bain d'étain liquide, car un contact prolongé avec de l'étain liquide et de l'air entraîne la formation de scories d'étain, suivies de quelques scories d'étain plus fines. S'il est simplement connecté entre deux points d'étain, un court - circuit se forme. Un autre avantage est qu'il peut améliorer le taux d'érosion de l'étain des pièces de broche, car la tension superficielle de l'étain devient plus faible, ce qui favorise l'escalade de l'étain. Cependant, l'azote n'est pas bon marché et la consommation d'azote pour le soudage par vagues est supérieure à celle utilisée pour le soudage.

6. Le soudage par vagues en chinois doit être traduit par [soudage par vagues] et non par [soudage par vagues].

Procédé de soudage par vagues PCBA

[Wave Welding] est le soudage de composants de broches sur une carte à l'aide d'une onde d'étain. Bien que la plupart des machines de soudage à la vague aient deux vagues d'étain, la première est un spoiler comme une fontaine pour renforcer le soudage et éliminer l'effet d'ombre des grandes pièces; La seconde est une onde plate comme un miroir. Pour gratter plus de

Strictement parlant, le lieu de la soudure n'est pas la crête, au moins la deuxième vague plane n'a pas de crête, la crête anglaise devrait être appelée [Crist] au lieu de [Wave], donc [Wave - swelding] doit simplement être traduit par [Wave - swelding] et il n'y a pas de [Peak].

7. Il n'est pas recommandé d'utiliser des barres d'étain soudées ou des barres d'étain soudées avec des composants sac dans le bassin de soudure sans plomb du four de soudage par vagues

Sac est l'abréviation de Tin (SN) Silver (AG) Copper (Cu), le plus souvent sac305, ce qui signifie qu'il contient 96,5% d'étain (SN), 3,0% d'argent (AG) et 0,5% de cuivre (Cu). Deuxièmement, il peut causer des problèmes de "mordre le cuivre" sur la surface de la carte de circuit imprimé sur la surface de soudage à la vague.

Remarque: cela devrait s'appliquer à la carte OSP et la carte enig devrait poser moins de problèmes.

8. Le panneau de circuit imprimé d'assemblage de voiture a besoin de soudure de prise de plomb

Cela est dû au fait que la force de soudage est beaucoup plus élevée pour le soudage au plomb (sn63 / pd37) que pour le soudage sans plomb (sac305) et que la force de soudage est également plus élevée pour le soudage par trou traversant que pour le soudage par patch SMT.