Technologie PCB - Salle de conférence PCBA: résoudre le problème de fissuration de l'étain BGA

Il y a de nombreuses années, l'usine de PCB a commencé à exiger que les produits de la société utilisent [jauge de contrainte] pour mesurer l'effet de flexion de la contrainte sur le PCBA, et maintenant la mesure [jauge de contrainte] est devenue l'une des normes d'inspection de processus de produits de la société PCB, même Rd. La plupart d'entre eux ont accepté [jauge de contrainte] comme l'un des indicateurs de référence de conception, Mais la plupart d'entre eux restent limités à la validation des contraintes de processus. La prochaine étape que je veux promouvoir est d'appliquer [jauge de contrainte] au test de roulis DQ et au test de chute.

L'objectif est de vérifier la gravité de la déformation en flexion de la carte de circuit interne causée par les chocs subis par le produit lors des tests de roulis et de chute. C'est le RD qui devrait vérifier les paramètres de conception. Sinon, même si l'usine de fabrication de PCB s'efforce de fabriquer le circuit, la pression sur la carte pendant l'assemblage est minimisée, mais le produit PCB est suspendu dès qu'il tombe dans les mains du client. Un tel produit devrait être misérable quand il est vendu sur le marché!

Je veux pousser la mesure de [jauge de contrainte] dans la direction de la recherche et du développement. En fait, il a l'égoïsme de haute puissance de Shenzhen, car chaque fois que RD rencontre le problème de la rupture de la balle de soudage BGA, la première réaction est de regarder en arrière. Le Département a demandé à voir si la force de la soudure peut être renforcée pour empêcher la fissuration de la soudure.

Peu importe à quel point l'interprétation est douloureuse, peu importe à quel point la résistance de la soudure est dure, elle ne peut pas être renforcée pour résister suffisamment aux contraintes causées par la flexion de la plaque lorsque le produit tombe. Un moyen de résoudre le problème de flexion de la tôle causée par le stress d'impact, d'où l'article précédent "la chute d'une pièce électronique ou la rupture de l'étain doit être un mythe dans le processus SMT?".

L'échange que j'ai fini par obtenir était le développement et la conception d'un réservoir blindé qui était moulé tout - en - un et soudé directement sur la carte. Son but est de renforcer la rigidité de la plaque pour résister aux problèmes de flexion causés par les contraintes d'impact, mais cela est également nécessaire. La soudure du blindage ne peut pas être décalée sur les bords des plots, sinon un arc de soudure efficace (coins arrondis) ne peut pas être formé sur les bords du cadre de blindage et le blindage ne permet pas de servir de pion de positionnement. Les boucliers ne sont pas faciles à produire et à entretenir directement sur la carte. « les boucliers ne permettent pas de se déplacer sur les bords des plots. » l’usine SMT a fortement rebondi, car l’équipement existant de l’usine ne peut pas inspecter efficacement les boucliers à 100%. Le décalage du parallélépipède rectangle.

Les ingénieurs PCB ont été invités à mesurer personnellement le décalage d'un certain nombre de coquilles de blindage sous un microscope optique et à faire des tranches pour voir si des formes arrondies apparaissaient à l'intérieur et à l'extérieur des coquilles de blindage.

Les ingénieurs ont été invités à mesurer personnellement le décalage d'un certain nombre de boucliers au microscope optique et à faire des tranches pour vérifier la forme des coins arrondis à l'intérieur et à l'extérieur des boucliers.

Pour ce faire, nous demandons également spécifiquement aux ingénieurs PCB de mesurer personnellement le décalage d'un certain nombre de coquilles de blindage sous un microscope optique et de réaliser des tranches pour voir la forme des coins arrondis à l'intérieur et à l'extérieur de la coquille de blindage.