Technologie PCB - Carte PCB résine Jack panneau antidéflagrant

Le processus d'utilisation d'une prise en résine dans un PCB est généralement dû aux pièces BGA, car un BGA traditionnel peut former un via à l'arrière du câblage entre le PAD et le pad, mais si le BGA est trop dense, il peut conduire à via. Lorsque vous ne pouvez pas sortir, vous pouvez directement percer Le pad à travers le trou à une autre couche pour le câblage, puis remplir le trou avec de la résine pour remplir le revêtement de cuivre dans le pad, C'est ce que l'on appelle souvent le processus VIP (perçage dans le PAD), et si vous faites simplement des perçages dans le PAD sans les boucher avec de la résine, il est facile de provoquer une fuite d'étain, ce qui entraîne un court - circuit à l'arrière et un soudage à vide à l'avant.

Le procédé de bouchage de résine PCB comprend le perçage, le placage, le bouchage, la cuisson et le broyage. Après le forage, les trous sont plaqués à travers, puis la résine est bouchée et cuite, la dernière étape étant le broyage. Comme la résine plate ne contient pas de cuivre, une autre couche de cuivre est nécessaire pour la transformer en pad. Ces processus sont effectués avant le processus de forage original de PCB, c'est - à - dire, percer le trou de la forteresse en premier. Selon le processus normal d'origine, le trou est traité d'abord, puis d'autres trous sont forés. Si le trou de bouchon n'est pas correctement bouché, il y a des bulles d'air dans le trou, car les bulles d'air absorbent facilement l'humidité, de sorte que la plaque peut se fissurer lorsque la plaque traverse le four à étain, Mais s'il y a des bulles d'air dans le trou pendant le processus de blocage, la cuisson est effectuée. À ce stade, les bulles d'air vont Extruder la résine, provoquant une dépression d'un côté et une saillie de l'autre. Les produits défectueux peuvent être détectés à ce moment - là, les planches avec des bulles ne vont pas nécessairement éclater, car les planches vont éclater. La principale raison est l'humidité, donc si les planches ou les planches fraîchement expédiées de l'usine sont grillées pendant le chargement, en général, elles ne provoquent pas d'éclatement.

Plaque de bobine: les motifs de circuit sont principalement des enroulements, et les composants inductifs utilisent principalement des plaques de circuit gravées pour les circuits, plutôt que des spires de fil de cuivre traditionnelles. Il a une série d'avantages tels que la haute précision de mesure, la bonne linéarité, la structure simple, etc. plaque modulaire, avez - vous entendu parler de modules modulaires et de programme? Par plaque modulaire, on entend un ensemble d'unités capables de remplir une certaine fonction. Si vous transformez ces modules individuellement en une seule carte, cela devient une carte de module, par exemple une carte d'affichage et une carte d'alimentation. Pour la climatisation, il existe des modules ad / da, des modules d'horloge, etc., qui peuvent être transformés en petites plaques, insérées dans la carte de commande principale pour l'application. De cette façon, si les modules d'alimentation des climatiseurs de spécifications différentes sont identiques, il est possible d'utiliser le même type de carte d'alimentation sans avoir à la redessiner, ce qui réduit les coûts. En revanche, la plaque de bobine est plus portable, de petite taille et légère, la bobine peut être ouverte, un accès facile et une large gamme de fréquences. Sur le dessin, la plaque de bobine a une différence très nette, il y a beaucoup de bobinages comme des empreintes digitales.