Technologie PCB - Microcontrôleur PCB interférence électromagnétique

La conception des interférences électromagnétiques est principalement conçue et traitée à partir de deux aspects, matériel et logiciel. Voici une introduction au traitement de la compatibilité électromagnétique, de la conception de PCB pour les machines à puce unique au traitement logiciel.

1. Facteurs affectant EMC

1. Tension

Plus la tension d'alimentation est élevée, plus l'amplitude de la tension est grande, plus l'émission est importante et la faible tension d'alimentation affecte la sensibilité.

2. Fréquence

Les hautes fréquences produisent plus d'émissions, tandis que les signaux périodiques produisent plus de rayonnement. Dans un système monopuce haute fréquence, un signal de pointe de courant est généré lors de la commutation du dispositif; Dans les systèmes analogiques, les signaux de pics de courant sont générés lorsque le courant de charge varie.

3. Mise à la terre

Il existe trois méthodes de mise à la terre du signal: un point de mise à la terre unique, plusieurs points de mise à la terre et une mise à la terre hybride. Lorsque la fréquence est inférieure à 1 MHz, le mode de mise à la terre à point unique peut être utilisé, mais pas pour les hautes fréquences; Dans les applications à haute fréquence, il est préférable d'utiliser une mise à la terre multipoint. La mise à la terre hybride est une mise à la terre à point unique à basse fréquence et une mise à la terre multipoint à haute fréquence. La disposition de la ligne de terre est la clé, et les circuits de masse des circuits numériques haute fréquence et des circuits analogiques de bas niveau ne doivent pas être mélangés.

4. Conception de PCB

Un câblage PCB correct est essentiel pour éviter les EMI.

5. Découplage de puissance

Lorsque l'appareil est allumé et éteint, les lignes électriques génèrent des courants transitoires qui doivent être atténués et filtrés. Un courant transitoire provenant d'une source de di / DT élevée provoque une tension "d'émission" de la masse et de la trace. Le di / DT élevé produit une large gamme de courants à haute fréquence qui excitent les composants et les câbles à rayonner. Les variations de courant et l'inductance qui circulent à travers le fil provoquent des chutes de tension qui peuvent être minimisées en réduisant les variations de l'inductance ou du courant au fil du temps.

2. Méthodes matérielles de traitement des mesures de brouillage

1. Conception de compatibilité électromagnétique de la carte de circuit imprimé (PCB)

Un PCB est un support pour les composants de circuit et les dispositifs dans un système de machine à puce unique, il fournit des connexions électriques entre les composants de circuit et les dispositifs. Avec le développement rapide de la technologie électronique, la densité des cartes de circuits imprimés est de plus en plus élevée. La qualité de la conception de PCB a une grande influence sur la compatibilité électromagnétique des systèmes monopuce. La pratique a prouvé que même si le schéma de circuit est correctement conçu et que la carte de circuit imprimé est mal conçue, cela peut nuire à la fiabilité du système de machine à puce unique. Par example, si deux lignes minces parallèles d'une carte de circuit imprimé sont rapprochées, il en résulte un retard de la forme d'onde du signal et la formation d'un bruit réfléchi à l'extrémité de la ligne de transmission. Par conséquent, lors de la conception d'une carte de circuit imprimé, il convient de prendre soin d'adopter la bonne approche, de respecter les principes généraux de conception de PCB et de répondre aux exigences de conception anti - interférence. Pour obtenir des performances optimales du circuit électronique, la disposition des éléments et celle des fils sont très importantes.