Technologie PCB - Différence entre hasl PCB et hasl PCB sans plomb?

Les exigences de processus dans la production de PCB sont un facteur très important qui détermine directement la qualité et le positionnement du PCB.

Comme le jet d'étain et le trempage d'or, relativement parlant, le trempage d'or est orienté vers les PCB haut de gamme. L'or immergé est relativement élevé par rapport au coût en raison de sa bonne qualité.

Par conséquent, de nombreux clients ont choisi le processus de pulvérisation d'étain couramment utilisé. Beaucoup de gens connaissent le processus de pulvérisation d'étain, mais ne savent pas que l'étain est divisé en étain au plomb et en étain sans plomb.

Aujourd'hui, IPCB vous dira en détail la différence entre les PCB plomb - étain et les PCB sans plomb pour votre référence.

1. De la surface de l'étain, l'étain au plomb est plus lumineux et l'étain sans plomb (SAC) est relativement terne. La mouillabilité sans plomb est légèrement inférieure à celle sans plomb.

2. Le plomb dans le plomb est nocif pour le corps humain, mais pas sans plomb. La température eutectique du plomb est inférieure à celle des PCB sans plomb. Combien dépend de la composition de l'alliage sans plomb,

La température eutectique de Snagcu est de 217 degrés et la température de soudage est eutectique plus 30 - 50 degrés. Cela dépend des ajustements réels. La température eutectique du plomb est de 183 degrés. Le plomb est supérieur à l'absence de plomb en termes de résistance mécanique et de luminosité.

PCB sans plomb

3. La teneur en plomb de l'étain sans plomb ne dépasse pas 0,5, la teneur en plomb atteint 37.

4. Pendant le processus de soudage, le plomb augmentera l'activité du fil d'étain. La ligne plomb - étain est meilleure que la ligne plomb - étain, mais le plomb est toxique, l'utilisation à long terme n'est pas bonne pour le corps humain, et le point de fusion de l'étain sans plomb sera plus élevé que celui de l'étain au plomb. Cela rend le point de soudure plus fort.

5. Quelle est la différence entre plomb étain Spray PCB et plomb étain Spray PCB? Quelle est la température?

5.1, la pulvérisation de plomb et d'étain sans PCB appartient à la catégorie de protection de l'environnement, ne contient pas de substance nocive "Plomb", point de fusion d'environ 218 degrés; La température du four de pulvérisation d'étain doit être contrôlée à 280 - 300 degrés; La température de pointe doit être contrôlée à environ 260 degrés; La température de reflux est de 260 - 270 degrés.

5.2 Les PCB pulvérisés de plomb - étain ne sont pas classés dans la catégorie de protection de l'environnement. Il contient la substance nocive "Plomb" et a un point de fusion d'environ 183 degrés; La température du four d'injection d'étain doit être contrôlée à 245 - 260 degrés; La température de pointe doit être contrôlée à environ 250 degrés; La fin Température de reflux 245 - 255 degrés