Technologie PCB - Technologie PCBA: Qu'est - ce qu'un appareil sensible à l'humidité?

Voici une introduction à la technologie PCBA: Qu'est - ce qu'un appareil sensible à l'humidité:

Les dispositifs sensibles à l'humidité sont essentiellement des composants électroniques sensibles à l'humidité.

Le terme « humidité » est également communément appelé « humidité » en référence à la teneur en « vapeur d’eau » des pièces exposées à l’atmosphère ambiante. L'environnement ici se réfère généralement à l'environnement auquel le sol ou les pièces sont exposés après avoir quitté l'emballage étanche sous vide.

Veuillez noter: l'eau à l'état liquide ou solide ne peut pas être comptée dans l'humidité! Le corps humain peut réellement sentir l'humidité. Dans les environnements à forte humidité, vous pouvez sentir une sensation collante avant qu'il ne pleuve et tout le corps semble mouillé.

Comment l'humidité affecte - t - elle les pièces électroniques? C'est parce que les agrégats moléculaires de vapeur d'eau sont plus petits que ceux de l'eau liquide ou solide, et il est si petit qu'il a la possibilité d'entrer dans les interstices des composants sensibles à l'humidité. À ce stade, imaginez ce qui se passerait si les pièces contenant de l'humidité étaient chauffées directement à travers un four à reflux (reflux)? Tout le monde devrait avoir une expérience de la cuisson de l'eau ou avoir vu des images d'un poêle à gaz brûlant de l'eau à la télévision. Avez - vous déjà vu des scènes où la vapeur d'eau peut pousser le couvercle vers le Haut après que l'eau a brûlé? C'est la vapeur d'eau. Sous l'influence du chauffage, la vapeur d'eau se dilate rapidement après avoir été chauffée et peut produire une poussée énorme, les trains à vapeur précédents dépendaient de la vapeur pour conduire l'ensemble du train, alors dites - vous si la vapeur était puissante ou non.

Pour revenir au sujet, si l'intérieur de la pièce électronique contient de la vapeur d'eau et est rapidement chauffé au - delà du point d'ébullition de l'eau, selon l'humidité à l'intérieur de la pièce électronique, la température de reflux générale sans plomb atteindra environ 250 degrés Celsius, lorsque la vapeur d'eau chauffée s'échappe de l'espace de la pièce avant, Le pire résultat sera comme si une bombe explosait de l'intérieur d'un composant électronique. Les plus légers peuvent endommager la structure interne de la pièce, les plus lourds peuvent également entraîner la délamination de la pièce, Phénomène de fissuration.

Puisque la vapeur d'eau peut avoir des conséquences si graves sur les pièces électroniques, avez - vous besoin de contrôler la vapeur d'eau de ces pièces électroniques? Bien sûr, les normes industrielles (IPC) vont donc contrôler les composants sensibles à l'humidité (MSD, dispositif sensible à l'humidité) et apparaîtront les normes définies pour les niveaux sensibles à l'humidité (niveaux sensibles à l'humidité).

Est - il vrai que toutes les pièces électroniques qui doivent passer par le reflux doivent s'inquiéter des dommages causés par la vapeur d'eau? Si vous ne répondez qu'à la question du pop - corn, Shenzhen High Power dira que ce n'est pas exactement parce que le paragraphe précédent mentionne que les composants électroniques doivent avoir un espace pour laisser entrer la vapeur d'eau et que l'espace ne doit pas être trop grand., Parce que l'espace est assez grand pour permettre à la vapeur d'eau expansée de se dilater et de s'échapper en douceur, c'est ok, donc seules les pièces avec un petit espace auront des problèmes!

Quels composants électroniques ont de petits trous? C'est les pièces encapsulées, donc les pièces IC portent le poids, car les IC sont presque toujours encapsulés avec des moules supérieurs et inférieurs, ou empilés couche par couche, les coutures des moules supérieurs et inférieurs ou les coutures entre les couches et les couches sont des endroits où des espaces apparaissent, donc généralement nous faisons référence aux pièces sensibles à l'humidité. Se référant à ces pièces IC, les pièces BGA peuvent être pires, Car la puce doit être encapsulée à la surface du PCB du support et il y a un problème de coefficient de dilatation.

En outre, la plupart des composants IC utilisent des fils d'or ou de cuivre pour transmettre des signaux sur la puce. Ces petits fils d'or ou de cuivre ne peuvent pas résister aux dommages causés par la poussée générée par l'humidité. Shenzhen High Power l'a déjà fait. Les ingénieurs de l'usine d'encapsulation IC savent que la plupart des IC auront des trous en raison des limitations du processus d'encapsulation. L'humidité peut facilement apparaître dans ces trous si elle n'est pas bien contrôlée. Cela se produit lorsque l'humidité se dilate rapidement. Facile à causer des problèmes.

À l'heure actuelle, la définition de l'industrie des PCB d'un « composant sensible à l'humidité» est limitée aux problèmes de déglaquage et de pop - corn sur les composants d'emballage, et il existe deux normes industrielles principales pour le conditionnement des composants sensibles à l'humidité et des composants sensibles à l'humidité. Grade: classification de la sensibilité à l'humidité / au reflux des composants montés en surface en phase solide non scellés

Les fabricants de composants PCB utilisent cette norme pour déterminer et classer les niveaux de sensibilité à l'humidité auxquels leurs composants répondent. Ce document définit essentiellement l'humidité d'essai pour différents niveaux de sensibilité à l'humidité et les conditions d'exposition à l'atelier, etc., qui sont ensuite utilisées pour le soudage à reflux. Fours de soudage pour confirmer leur conformité. Surfaces soudées à l'humidité / reflux avec des composants sensibles liés aux normes de fonctionnement, de transport, de stockage et d'emballage

Cette norme spécifie comment les pièces sensibles à l'humidité doivent être utilisées, transportées, stockées et emballées pour éviter l'humidité et réduire la fiabilité des pièces après le soudage par refusion. Il définit également comment les conditions de cuisson peuvent être utilisées pour restaurer le séchage des zones sensibles à l'humidité.

En parlant de cela, vous devriez avoir une certaine connaissance des « zones sensibles à l’humidité»! Cependant, vous vous demandez peut - être pourquoi de nombreuses pièces autres que les ci nécessitent souvent un emballage de séchage sous vide pour contrôler l'humidité et pourquoi? En effet, l'humidité provoque non seulement des problèmes de délaminage de la pièce en raison de la dilatation volumique induite par l'échauffement, mais elle accélère également l'oxydation du revêtement métallique du pied de la pièce, ce qui entraîne des problèmes de soudage ultérieurs tels que le rejet de la soudure. De plus, la matière plastique de certaines pièces absorbe l’humidité. Des problèmes tels que le PA (Nylon), ainsi que des problèmes de fragilisation, de déformation, de décoloration des pièces après écoulement à haute température.

Étant donné que ces pièces électroniques n'ont pas de conditions uniformes de contrôle de l'humidité et ne peuvent pas être entièrement régulées par des normes uniformes, elles ne peuvent être définies qu'en fonction des besoins de chaque pièce pour déterminer ses conditions de résistance à l'humidité. À en juger par la plupart des pièces électroniques actuelles, en plus des circuits intégrés, en plus du risque d'explosion et de délamination des pièces et des cartes de circuits imprimés (PCB), d'autres pièces peuvent être soumises au cas par cas.