Technologie PCB - Résumé des enregistrements de questions et réponses sur les compétences en conception de PCB

1. La conception de la plaque flexible rigide nécessite - t - elle un logiciel de conception et des spécifications spéciales? Où pouvons - nous faire un tel traitement de carte en Chine?

Vous pouvez utiliser le logiciel de conception de PCB universel pour concevoir des circuits imprimés flexibles (circuits imprimés flexibles). Il est également produit au format gerber par les fabricants de FPC. Étant donné que le processus de fabrication est différent de celui des PCB en général, différents fabricants imposeront des limites sur la largeur minimale des lignes, l'espacement minimal des lignes et les porosités minimales en fonction de leur capacité de fabrication. En outre, il peut être renforcé par la pose d'une certaine peau de cuivre au point d'inflexion de la carte de circuit flexible. En ce qui concerne les fabricants, vous pouvez trouver "FPC" comme requête de mot clé sur Internet.

2. Quel est le principe du bon choix du point de mise à la terre entre le PCB et le boîtier?

Le principe du choix des emplacements de mise à la masse du PCB et du boîtier est d'utiliser la mise à la terre du châssis pour fournir un chemin de faible impédance au courant de retour et contrôler le chemin du courant de retour. Par example, typiquement à proximité d'un dispositif haute fréquence ou d'un générateur d'horloge, on peut utiliser des vis de fixation pour relier la couche de masse du PCB à la masse du châssis afin de minimiser la surface de l'ensemble de la boucle de courant et de réduire le rayonnement électromagnétique.

3. Par quoi la carte debug devrait - elle commencer?

Débogage de carte en ce qui concerne les circuits numériques, vous devez d'abord déterminer trois choses dans l'ordre:

1. Confirmez que toutes les valeurs d'alimentation répondent aux exigences de conception. Certains systèmes avec plusieurs Alimentations peuvent nécessiter des spécifications spécifiques pour l'ordre et la vitesse des alimentations.

2.confirmez que toutes les fréquences de signal d'horloge fonctionnent correctement et qu'il n'y a pas de problème non monotone sur le bord du signal.

3. Confirmez si le signal de Réinitialisation répond aux exigences de spécification. Si tout cela est normal, alors la puce devrait envoyer un signal de premier cycle. Ensuite, la mise en service est effectuée selon le principe de fonctionnement du système et le Protocole de bus.

4. Lorsque la taille du PCB est fixe, si la conception doit accueillir plus de fonctions, il est généralement nécessaire d'augmenter la densité des traces de PCB, mais cela peut augmenter l'interférence mutuelle des traces, tandis que l'impédance des traces est trop mince. Réduire, s'il vous plaît présenter des conseils sur la conception de PCB haute densité à haute vitesse (> 100MHz)?

Les interférences diaphoniques (interférences diaphoniques) nécessitent une attention particulière lors de la conception de PCB haute densité à haute vitesse, car elles ont un impact important sur la synchronisation et l'intégrité du signal. Voici quelques points à noter:

1. Contrôler la continuité et l'adaptation de l'impédance caractéristique du câblage.

2. La taille de l'espacement des traces. On voit généralement que l'espacement est le double de la largeur de la ligne. L'impact de l'espacement des traces sur la synchronisation et l'intégrité du signal peut être compris par simulation et l'espacement minimum tolérable peut être trouvé. Les résultats peuvent être différents pour différents signaux de puce.

3. Choisissez une méthode de résiliation appropriée.

4. Évitez deux couches adjacentes avec la même direction de câblage, même si le câblage se chevauche de haut en bas, car cette diaphonie est plus grande que le câblage adjacent sur la même couche. 5. Utilisez des trous borgnes / trous enterrés pour augmenter la zone de trace. Cependant, les coûts de fabrication des cartes PCB augmenteront. Il est en effet très difficile d'atteindre un parallélisme complet et une longueur égale dans une mise en oeuvre pratique, mais il est encore nécessaire de le faire autant que possible. En outre, les terminaisons différentielles et de mode commun peuvent être conservées pour atténuer les effets sur le timing et l'intégrité du signal.

5. Le filtrage des alimentations analogiques utilise généralement un Circuit LC. Mais pourquoi le filtrage LC est - il parfois moins efficace que le filtrage RC?

La comparaison des effets de filtrage LC et RC doit tenir compte du choix approprié de la bande de fréquence à filtrer et de la valeur de l'inductance. Parce que l'inductance (réactance) d'un inducteur est liée à la valeur et à la fréquence de l'inductance. Si la fréquence de bruit de l'alimentation est faible et que la valeur de l'inductance n'est pas assez élevée, le filtrage peut ne pas être aussi efficace que RC. Cependant, le prix à payer pour l'utilisation du filtrage RC est que la résistance elle - même est consommatrice d'énergie et peu efficace, et qu'il faut être attentif à la puissance que la résistance choisie peut supporter.

6. Quelle est la méthode de sélection des valeurs d'inductance et de capacité pour le filtrage?

Outre la fréquence du bruit à filtrer, le choix de la valeur de l'inductance doit tenir compte de la réactivité du courant instantané. Si la sortie du LC a la possibilité de produire instantanément un courant important, une valeur d'inductance trop importante entravera la vitesse à laquelle le courant important circule à travers l'inductance et augmentera le bruit d'ondulation. La valeur Capacitive est liée à la taille de la valeur de spécification du bruit d'ondulation qui peut être tolérée. Plus la valeur du bruit d'ondulation est faible, plus la valeur de la capacité est grande. L'esr / ESL du condensateur peut également avoir un impact. En outre, si le LC est placé à la sortie de la puissance de régulation de commutation (puissance de régulation de commutation), Notez l'effet du pôle / zéro produit par le LC sur la stabilité de la boucle de contrôle de rétroaction négative.

7. Comment répondre aux exigences de la CEM autant que possible sans trop de pression sur les coûts?

L'augmentation du coût des PCB due à la compatibilité électromagnétique est généralement due à l'augmentation du nombre de couches de terre pour améliorer l'effet de blindage, ainsi qu'à l'ajout de billes magnétiques en ferrite, de selfs et d'autres dispositifs de suppression des harmoniques haute fréquence. En outre, il est souvent nécessaire d'adapter la structure de blindage sur d'autres mécanismes pour que l'ensemble du système passe les exigences CEM.

Seules quelques techniques de conception de PCB sont fournies ci - dessous pour réduire les effets de rayonnement électromagnétique générés par le circuit.

1. Essayez de choisir un appareil avec un taux de conversion de signal plus lent afin de réduire la composante haute fréquence produite par le signal.

2. Faites attention à la mise en place de l'élément haute fréquence, ne vous Rapprochez pas trop du connecteur externe.

3. Faites attention à l'adaptation d'impédance du signal à grande vitesse, à la couche de câblage et à son chemin de retour pour réduire la réflexion et le rayonnement à haute fréquence.

4. Placez un condensateur de découplage suffisant et approprié sur la broche d'alimentation de chaque appareil pour atténuer le bruit sur le plan d'alimentation et le plan de masse. Une attention particulière est accordée à la conformité de la réponse en fréquence et des caractéristiques de température du condensateur avec les exigences de conception.

5. La mise à la terre près du connecteur externe peut être correctement séparée de la mise à la terre, et la mise à la terre du connecteur peut être connectée à la mise à la terre du châssis à proximité.

6. En plus de certains signaux spéciaux à haute vitesse, les traces de protection / déviation de la terre peuvent également être utilisées de manière appropriée. Mais faites attention à l'effet de la trace de protection / shunt sur l'impédance caractéristique de la trace.

7. La couche d'alimentation rétrécit 20h de la couche de terre, H est la distance entre la couche d'alimentation et la couche de terre.

8. Lorsqu'il y a plusieurs blocs fonctionnels numériques / analogiques dans la carte PCB, la méthode traditionnelle consiste à séparer la mise à la terre numérique / analogique. Quelle est la raison?

La raison de la séparation de la masse numérique / analogique est que le circuit numérique créera du bruit dans l'alimentation et la masse lors de la commutation entre le potentiel haut et le potentiel bas. La taille du bruit est liée à la vitesse du signal et à la taille du courant. Si le plan de masse n'est pas divisé et que le bruit généré par le circuit de zone numérique est relativement important et que le circuit de zone analogique est très proche, le signal analogique est néanmoins perturbé par le bruit de masse même si le signal numérique à analogique ne se croise pas. C'est - à - dire qu'une méthode numérique - analogique non segmentée ne peut être utilisée que si la zone du circuit analogique est éloignée de la zone du circuit numérique générant un bruit important.