Technologie PCB - Avez - vous manqué les noms communs dans les PCB?

Quel est le rôle de la couche d'assemblage dans la conception de PCB et quelle est la différence avec la couche de sérigraphie?

La couche de sérigraphie est destinée aux personnes qui placent les morceaux à la main, mais aussi à celles qui ajustent les planches.

La couche d'assemblage est une couche d'assemblage qui sert à indiquer les dimensions physiques de l'appareil et qui n'est utilisée que lorsque la machine de pose est soudée.

La couche d'assemblage peut placer des valeurs nominales du dispositif, par example des valeurs de résistance et de capacité, ce qui est très pratique pour l'assemblage et la maintenance.

Lors de la peinture de PCB, nous allons certainement rencontrer des masques de soudage et des masques de collage. Nous avons toujours été vaguement conscients que le masque de soudure est un masque de soudure, tandis que le masque pâteux est une couche de pâte à souder. Nous ne nous soucions pas beaucoup lorsque nous utilisons Protel, mais lorsque nous utilisons un amortisseur. Lorsque vous voulez faire votre propre coussin, vous devez comprendre ce que les deux signifient.

Masque de soudure: C'est la couche anti - Affichage! Certains signifient rien, rien ne signifie Oui. C'est là que l'huile verte est appliquée sur la couche externe des plots de PCB (plots de montage en surface, plots d'insertion et perçages). Il est conçu pour empêcher le PCB d'être étamé (soudage par crête) lors du passage dans le four de soudage. Cet endroit est en étain, il est donc appelé film de soudure d'arrêt (couche d'huile verte). Je pense que toute personne qui a vu une carte PCB devrait voir cette huile verte. Le masque de soudure peut être divisé en deux couches, une couche supérieure et une couche inférieure, la couche de soudure étant utilisée pour exposer le pad. C'est le petit cercle ou le carré que nous voyons lorsque seule la couche de soudure est affichée. Il est généralement plus grand que les Plots (par surface de soudure, on entend une couche de masque de soudure utilisée pour enduire un matériau de masque de soudure vert tel que de l'huile afin d'éviter que la soudure ne soit contaminée dans les zones où elle n'est pas nécessaire de la souder. Cette couche exposera tous les Plots à souder et les ouvertures seront plus grandes que les Plots réels); Lorsque vous générez un fichier Gerber, vous pouvez observer l'effet réel de la "couche de soudure". Dessiner un rectangle solide sur la couche de masque de soudure (topsolder et bottomsolder), puis le cadre rectangulaire est équivalent à ouvrir une fenêtre (sans huile, il aura du cuivre brillant) masque de soudure est peint avec de l'huile verte, de l'huile bleue, de l'huile rouge, à l'exception des plots, pores, etc ne peut pas être peint (ne peut pas être peint avec de la soudure), tous les autres doivent être enduits avec un flux de blocage. Ce bloqueur de soudure est disponible en vert, bleu et rouge. Lorsque vous peignez des Pads rythmiques, le bloqueur de soudure est 0,15 mm (6mil) plus grand que les Pads normaux.

Coller la couche de masque (couche de protection de pâte à souder) C'est un affichage positif, rien. Il convient aux composants montés en surface (SMd). Cette couche est utilisée pour réaliser un film d'acier (feuille) dont les trous correspondent aux points de soudure du dispositif SMD sur la carte. Lors du soudage d'un dispositif à montage en surface (SMd), on recouvre d'abord le film d'acier (correspondent au Plot proprement dit) sur la carte, puis on enduit la pâte à souder, on gratte l'excès de pâte à souder à l'aide d'un racleur, puis on élimine le film d'acier, on ajoute ainsi la pâte à souder aux Plots du dispositif SMd, puis on fixe le dispositif SMD sur la pâte à souder (manuelle ou machine de pose), Le dispositif SMD est enfin soudé au moyen d'une machine de soudage à reflux. En général, la taille de l'ouverture sur le film d'acier est inférieure à la soudure réelle sur la carte. En spécifiant une règle d'expansion, vous pouvez augmenter ou diminuer la couche de protection de la pâte à souder. Plusieurs règles peuvent également être définies dans la couche de protection de la pâte à souder pour différentes exigences des différents Plots. Le système fournit également deux couches de protection de la pâte à souder, à savoir le film de protection de la pâte à souder supérieure (pâte à souder supérieure) et la paroi de protection de la pâte à souder inférieure (pâte à souder inférieure). Dessinez un rectangle solide sur les couches de « masque de colle» (toppaste et bottompaste), puis ouvrez une fenêtre dans ce cadre rectangulaire sur laquelle la machine pulvérise la soudure. En fait, le moule a ouvert une fenêtre. Le soudage par vagues est étamé.

Dans le même temps, les couches Keeping et Mechanical sont également faciles à confondre. Keeping, dessiner les limites, déterminer les limites électriques, la couche mécanique, les limites physiques réelles, les trous de positionnement sont tous fabriqués en fonction des dimensions de la couche mécanique, mais les ingénieurs des usines de PCB ne comprennent généralement pas cela. Par conséquent, il est préférable de supprimer la couche de blocage avant de l'envoyer à PCB Factory (il y a eu des cas dans le laboratoire où la couche de blocage n'a pas été supprimée, ce qui a entraîné une mauvaise coupure de la frontière par PCB Factory).

On rencontre souvent des couches d'assemblage et des couches de soie imprimée dans les PCB. Alors, quelle est la signification de ces deux couches?

Couche de sérigraphie: plan de contour de la pièce. Une couche de sérigraphie fait référence à un symbole graphique représentant le contour de l'appareil. Lors de la conception d'un PCB, les données light painting utilisent généralement les données de cette couche. Plus approprié, la disposition Silkscreen sera imprimée sur la carte PCB.

Montage: place bound top / Bottom, c’est - à - dire forme physique graphique. Peut être utilisé pour les règles DFA: DFM / DFA, c'est la conception de fabrication (m) / conception d'assemblage (A). Cette propriété est utilisée pour les graphiques de mise en page et les graphiques de composants. Les cartes ne peuvent être imprimées que lorsque les composants de la carte sont prêts et que le personnel check peut vérifier s'il y a des problèmes ou d'autres utilisations avec ces composants. Le treillis métallique est certainement nécessaire, mais les couches d'assemblage ne le sont pas (compréhension personnelle).

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Les termes film mince positif et film mince négatif sont fréquemment rencontrés dans les cartes de circuits imprimés. Positif et négatif se réfèrent à deux effets d'affichage différents pour une couche. Que vous définissiez un positif ou un négatif sur cette couche, la carte PCB produite est la même. Ce n'est que lors du traitement rythmique que le volume de données, la détection DRC et le processus de traitement du logiciel sont différents. Il n'y a que deux expressions. Le positif est que ce que vous voyez est ce que vous voyez, le câblage est le câblage, il existe vraiment. Le négatif, c'est qu'il n'y a rien que vous voyez, c'est exactement le cuivre qui a besoin d'être corrodé. Par conséquent, les techniques positives et négatives ne peuvent pas dire que cette technique est nécessairement meilleure qu'une autre. Par exemple, l'usine de libération utilise la technologie négative, qui contrôle la précision et les tolérances du circuit mieux que l'industrie. Ces trous sont réalisés sans métallisation, car ils sont scellés par une membrane négative, de sorte que les trous non scellés sont en contact direct avec le liquide et ne retiennent pas le cuivre, il est donc préférable de les réaliser sans métallisation. Le processus de film positif est le processus le plus couramment utilisé dans les usines de PCB. Il a une longue histoire et un processus de maturation. Il a une bonne adaptabilité et des méthodes de traitement pour de nombreux processus non conventionnels, tels que les processus semi - poreux, tels que les processus de bordage, etc. l'avantage d'un film positif est qu'une vérification plus complète de la DRC peut être effectuée si une pièce mobile ou un perçage nécessite une nouvelle cuivrage. Les négatifs ont l'avantage de ne pas avoir à refaire la pose de cuivre pour déplacer les composants ou les trous, le cuivre est automatiquement renouvelé et il n'y a pas de vérification complète de la DRC.

Lorsque vous dessinez un joint de trou traversant, le trou doit être 10 mil (0,2 mm) plus grand que la goupille et le diamètre extérieur doit être plus de 20 mil (0,2 mm) plus grand que le trou. Sinon, les Plots sont trop petits et le soudage n'est pas pratique.