Technologie PCB - PCB avec différentes couches de câblage, même stub

N ans d'expérience précieuse nous a appris que lorsque vous rencontrez un Stub, la meilleure façon de le faire est d'acheminer les périphériques de surface vers la couche inférieure et les périphériques sous - jacents vers la couche supérieure, de sorte que le Stub peut être minimisé. Cependant, y a - t - il des situations où vous sentez que peu importe le niveau où vous allez, vous sentez que la souche ne peut pas descendre très bas?

Eh bien, il y a vraiment une telle opération, et nous en voyons beaucoup. Dans une disposition plus idéale de l'appareil, nous aimons placer la puce d'émetteur - récepteur de signal haute vitesse du même côté, que ce soit sur la surface ou sur le fond. La raison est simple. Dans ce cas, lorsque nous perforons de la broche de la couche superficielle à la couche interne, tant que nous passons à la couche inférieure (le dispositif est placé dans la couche superficielle, si elle est placée dans la couche inférieure, l'inverse), de sorte que les deux trous sont. Ce sera un court tronc de trou relativement court, ce qui contribue à améliorer la qualité de transmission du signal. Ne mentionnez pas toujours le forage de retour. Il peut garantir la qualité, économiser des coûts et des processus de traitement simplement et rapidement. Je suis sûr que personne ne refusera, n'est - ce pas?

Cependant, certains signaux à haute vitesse ne peuvent pas mettre les deux appareils à l'avant et il semble que nous n'ayons pas prêté attention à ces câblages à haute vitesse. Vous pensez que tant que nous voulons d'abord assurer leur propagation, nous devons d'abord les mettre à la surface, n'est - ce pas? Certaines choses ne sont même pas garanties par une concubine, encore moins par un ingénieur PCB? Par exemple, l'un de ces appareils est une broche avec un câblage à grande vitesse des deux côtés...

En fait, il existe de tels dispositifs et ils sont largement utilisés. L'un d'eux est notre protagoniste d'aujourd'hui, le doigt d'or pcie. Cela se produit dans beaucoup de nos conceptions de carte fille pcie. Son emballage est une structure de rembourrage double face. Récemment, nous avons été exposés à beaucoup de ces signaux pcie, qui sont principalement utilisés dans le domaine de l'intelligence artificielle et sont maintenant très populaires.

Le lien TX en surbrillance (Comment diviser TX ou RX? Regardez les condensateurs) est au niveau inférieur et notre puce principale est placée dans la couche superficielle, de sorte que notre câblage interne ne semble pas être accessible à quelle couche. L'effet lorsqu'il est placé sur le même côté, qu'il soit placé sur la couche supérieure ou inférieure, aura un trou de passage avec une longue section. À ce stade, je peux imaginer que l'humeur de l'Ingénieur PCB est aussi contradictoire que dans l'image ci - dessous...

Après avoir terminé le pavage précédent, parlons du cas que cet article veut décrire. Le signal utilise le Protocole pcie3.0 (8gbps) et l'épaisseur de la plaque est de 2,0 MM. Dans la première version, afin de réduire les coûts, le client nous a demandé si nous pouvions le faire sans contre - perçage, puis notre monsieur à grande vitesse n'a pas appelé le client à chaque fois. Le tronc de la perche est d'environ 60 mil, ce qui reste acceptable pour un signal de 8 Gbps. Les clients ont également voté pour le Conseil d'administration avec un esprit sceptique, mais heureusement, cela n'a pas pris beaucoup de temps. De retour sur la carte mère, le client a effectué un test pcie (insérez la carte fille dans la base pour le test) et a constaté que c'était bien et qu'il n'y avait aucun problème de transmission.

Après tout était ok, le client a ensuite lancé une deuxième version, d'autres changements de câblage ont également eu lieu et la partie pcie du schéma n'a pas changé. On pensait que la réplication directe pcie était correcte, mais comme les traces inférieures devaient céder la place à des signaux plus rapides, il n'était pas possible de continuer à suivre la couche inférieure par rapport aux versions précédentes. À ce moment - là, les concepteurs de PCB pensaient qu'il y aurait un long tronc percé de toute façon et que l'impact devrait être le même, alors ils ont mis les traces sur la couche supérieure symétriquement à la couche inférieure, de sorte que la deuxième version du lien est devenue comme ça (comme les différences entre Les deux seront comparées plus tard, il serait plus convaincant de comparer le même lien avec différentes couches de câblage).

C'est ce que j'ai dit plus tôt, qu'il s'agisse d'une hausse ou d'une baisse, il y aura un trou de passage inévitablement long. En fait, à première vue, la sensation est la même, car il y a encore un trou traversant long et un trou traversant court. Est - ce vraiment le cas?

Comparons les deux cas par simulation, leur perte de transmission a une conclusion très surprenante, c'est que c'est vraiment la même chose. Voici ce qui suit: après confirmation répétée par les messieurs à grande vitesse. Assurez - vous qu'il y a vraiment deux courbes, vraiment identiques. La courbe rouge est recouverte de vert...

Réfléchissez bien, il en est de même. Pour ce système linéaire et invariant. En fait, ils devraient être les mêmes. Cette théorie ne veut pas trop expliquer. Si vous êtes intéressé par ce type de termes, vous pouvez faire une recherche. En termes simples, du point de vue de la réception finale, la première fois est la même, puis lorsque les talons sont identiques, l'ordre des talons longs et courts n'est pas pris en compte. L'énergie est la même lorsqu'elle est transmise par Oscillation à l'extrémité réceptrice. Donc, si vous vous déplacez du bas vers le haut, ou du bas vers le bas, cela semble sans importance?

Plusieurs fois, lorsque vous arrivez à une conclusion que vous pensez être la bonne, vous avez souvent besoin de porter les coups de beaucoup de gens. Par exemple, un collègue a suggéré de leur donner un modèle d'émetteur - récepteur pour voir si le diagramme de l'œil est le même? Eh bien, l'idée est bonne, parce que pour beaucoup de gens, le paramètre s est beaucoup moins intuitif que les formes d'onde dans le domaine temporel ou les diagrammes oculaires, donc nous avons immédiatement renversé cette conclusion après avoir ajouté un modèle d'émetteur - récepteur pour la simulation...

Les fabricants de PCB ont soudainement découvert que l'espace d'origine serait si grand que la hauteur de l'œil serait en fait supérieure à 50 MV. Les deux semblent avoir de bonnes formes d'onde, mais dans les liens pcie, ce n'est que la partie carte fille. Après insertion du substrat, la marge de réception doit être très faible, c'est donc déjà une grande entaille.

Après avoir été surpris, nous avons regardé en arrière pour voir les pertes de rendement sur les deux liens et avons finalement trouvé la différence.

Du point de vue de la perte de gain, les résultats de la première édition seront en effet meilleurs que ceux de la deuxième édition. C'est la raison de la différence de diagramme de l'œil. Donc, pour cette situation où il y aura toujours via Stub, Notre choix de couche de routage aura en fait une grande influence et nous ne pouvons plus compter sur les couches inférieures ou supérieures comme le veut la tradition. À ce stade, une analyse détaillée des problèmes spécifiques doit être effectuée.